2011年12日19日

＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2011年12月14日（現地時間）に発表されたプレスリリースの抄訳です。

半導体パッケージ材料市場は2015年までに257億ドルに達する見込み
パッケージ材料市場は大きな転換点に

　
SEMI（本部：米国カリフォルニア州サンノゼ）は、12月14日（米国時間）、SEMIとTechSearch Internationalの調査によると、半導体パッケージ材料市場は、放熱材料も含めると2011年に228億ドルに達し、2015年までには257億ドルへと成長する見込みであると発表しました。ラミネート基板は依然としてこの市場の最も大きな部分を占め、2011年には全世界で97億ドルと予測されます。また数量ベースでは、今後5年の年平均成長率を8%以上と予測しています。

この調査報告書「Global Semiconductor Packaging Materials Outlook -2011/2012 Edition （世界半導体パッケージ材料アウトルック -2011/2012年版）」は、ラミネート基板、フレックス／テープ基板、リードフレーム、ボンディングワイヤ、モールド樹脂、アンダーフィル材料、液状封止材料、ダイ接着材料、はんだボール、ウェーハレベルパッケージ絶縁材料、放熱材料を網羅しています。

アンダーフィル材料、ウェーハレベル絶縁材料、銅ボンディング、リードフレームCSPなどは、新材料として高い伸びを示しています。

本報告書は、パッケージングサブコン、半導体メーカー、材料サプライヤへの140回以上にのぼる詳細な取材をベースにしています。報告には、各パッケージ材料の売り上げ、出荷数量、マーケットシェアのデータ、2011-2015年の5年間にわたる金額と数量の予測、平均価格データと動向、各地区の市場動向分析が記載されています。

なお、本報告書はSEMIから発売されており、価格は、SEMI会員価格が4,000ドル、一般価格が5,000ドルです。また、カンパニーワイドのサイトライセンスも販売しています。

■TechSearch International ： TechSearch International（米国テキサス州オースチン URL:www.techsearchinc.com/）は、先端的なパッケージング技術および市場開発における的確でタイムリーな情報に基づいた技術ライセンスとコンサルティングを専門とする会社で、1987年に設立されました。

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