プレスリリース：2011年第3四半期の世界半導体製造装置出荷額は106億ドル
2011年12日13日
＜ご参考資料＞米国カリフォルニア州で2011年12月12日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。
世界半導体製造装置統計発表
2011年第3四半期の出荷額は106億ドル
SEMI（本部：米国カリフォルニア州サンノゼ）は、12月12日（米国時間）、2011年第3四半期（暦年）の世界半導体製造装置出荷額が106億ドル（US$）に達したと発表しました。前期比で11%減、前年同期比では5%減となります。これは、社団法人日本半導体製造装置協会（SEAJ）と共同で、世界100社以上の半導体製造装置メーカーから毎月提供されるデータを集計したものです。
また、2011年第3四半期の世界半導体製造装置受注額は76億万ドルでした。これは、前期比29%減、前年同期比では38%減となります。
地域別の出荷額(10億US$)、前期比、前年同期比のデータは下記の通りです。
| 地域 | 3Q 2011 （10億US$） | 2Q 2011 （10億US$） | 3Q 2010 （10億US$） | 3Q11/2Q11 （前期比） | 3Q11/3Q10 （前年同期比） |
| 韓国 | 2.27 | 2.17 | 2.62 | 4% | -13% |
| 北米 | 2.11 | 2.21 | 1.53 | -4% | 38% |
| 日本 | 1.74 | 1.48 | 1.24 | 18% | 40% |
| 台湾 | 1.49 | 2.76 | 3.03 | -46% | -51% |
| その他地域 | 1.04 | 0.99 | 1.02 | 5% | 2% |
| 欧州 | 1.02 | 1.18 | 0.62 | -13% | 66% |
| 中国 | 0.94 | 1.13 | 1.13 | -17% | -17% |
| 合計 | 10.61 | 11.92 | 11.19 | -11% | -5% |
（出典：SEMI/SEAJ 2011年12月）
※数字を丸めているため、合計値は合わない場合があります。
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