プレスリリース:半導体製造装置の年末市場予測を発表

2011年12日6日

<ご参考資料>2011年12月6日(日本時間)に発表されるプレスリリースの翻訳です。

半導体製造装置の年末市場予測を発表
2011年の半導体製造装置販売額は418億米ドルに達する見込み

 
SEMI(本部:米国カリフォルニア州サンノゼ)は、12月6日、2011年年末の半導体製造装置市場予測を発表しました。それによると、2011年の半導体製造装置(新品)販売額は、418億ドルと予測されています。

今回の予測では、2010年の前年比151%成長の後、2011年の半導体製造装置市場は4.7%増と拡大することを示しています。しかしながら、2012年は、2013年の再成長を前に、10.8%減と予測されています。418億ドルという半導体製造装置販売額は、2007年の投資水準に匹敵します。

SEMIのプレジデント兼CEO デニス・マクガーク(Dennis McGuirk)は、次のように述べています。
「2009年から2010年にかけての成長は並外れたものでしたので、2011年の成長率が下がることは想定されていました。この産業は、周期性の強い市場変動を経験し、おそらくは2013年は回復の年となるでしょう。」

2011年を装置種別にみると、最も金額が大きいウェーハプロセス処理装置市場については、9.3%増の327億ドルと予測されています。組み立ておよびパッケージング装置市場は12.5%減の34億ドル、テスト装置市場は10.3%減の37億ドルと予測されています。

2011年を地域別にみると、欧州が66.9%増、北米が53%増、日本が31.2%増、中国が2.3%増と4つの地域で成長が予測されています。北米は88億ドルと世界最大の市場となるでしょう。次いで、台湾の81億ドル、韓国の80億ドル、日本の58億ドルが続くでしょう。台湾、韓国、その他地域は、マイナス成長と見られています。

2012年は、韓国のみプラス成長が予測されています(成長率7.5%)。2013年は、2012年に大きく成長する韓国を除く、それ以外の全地域で回復が予測されています。

 

■装置種別市場予測  ※金額は10億米ドル

地域2010年**
(実績)
2011年予測前年比成長率2012年予測前年比成長率2013年予測前年比成長率
ウェーハプロセス
処理装置
29.9132.689.3%28.90-11.6% 31.27 8.2%
テスト装置4.153.72-10.3%3.56-4.4% 3.58 0.5%
組立および
パッケージング装置
3.883.39-12.5%3.04-10.4% 3.25 6.8%
その他装置1.992.000.8%1.78-11.0% 1.96 9.8%
合計$39.93$41.804.7%$37.28-10.8% $40.05 7.4%

 

■地域別市場予測  ※金額は10億米ドル

地域2010年**
(実績)
2011年予測前年比成長率2012年予測前年比成長率2013年予測前年比成長率
台湾11.258.05-28.4%6.88-14.2% 8.33 21.1%
韓国8.637.99-7.5%8.597.5% 8.36 -2.7%
北米5.758.8053.0%6.77-23.1% 7.20 6.3%
日本4.445.8231.2%5.23-10.2% 5.69 8.8%
その他地域3.843.47-9.7%2.93-15.5% 3.15 7.5%
中国3.683.772.3%3.53-6.2% 3.80 7.7%
欧州2.343.9066.9%3.35-14.1% 3.52 4.9%
合計$39.93$41.804.7%$37.28-10.8% $40.05 7.4%

*数字を丸めているため、合計値とパーセンテージは一致しない場合があります。
**2010年のデータは修正により約1%増加しています。新しく参入された企業データの追加および提出データの訂正があったためです。

 


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