2011年11日14日

セミコン・ジャパン 2011 の学生向け企画
「半導体装置・材料業界 合同会社説明会」 開催について

2013年新卒予定の学生を対象に半導体製造業界を見て・訊いて・知る機会を提供する合同会社説明会

 
SEMI（本部：米国カリフォルニア州サンノゼ）は、本年12月7日（水）～9日（金）、幕張メッセ（千葉県千葉市美浜区）で開催する半導体製造装置・部品材料の総合イベント「セミコン・ジャパン 2011」（主催：SEMI、Webサイト：http://www.semiconjapan.org）において、学生向け企画「半導体装置・材料業界 合同会社説明会」を開催します。

「半導体装置・材料業界 合同会社説明会」は、2013年卒業予定の大学院、大学、高等専門学校の学生を対象としています。半導体業界を熟知する講師による業界の現状や将来性を解説するセミナー、展示会場の見学、さらには参加企業の採用担当者との面談の場も設け、就職活動中の学生に半導体製造装置・材料業界の企業との出会いの場を提供するプログラムです。企業による採用活動の広報解禁が12月1日に定められたことにより、採用・就職活動双方の環境が大きく変化すると言われています。本企画は、半導体製造に携わる企業が一同に会して12月初旬に開催されるセミコン・ジャパンの場を活かした、学生の就職活動の一助となることを目指しています。

また、セミコン・ジャパン 2011開催に先立ち、11月17日（木）に、「半導体装置・材料業界研究プレセミナー」も開催します。こちらは、広く半導体業界に興味を持つ学生を対象としたプログラムで、セミコン・ジャパン見学の下準備として、半導体業界および関連業界について学んでいただくために企画したセミナーです。長く半導体業界を取材してきたジャーナリストによる業界解説、半導体製造装置業界を代表するメーカーなどによる企業紹介、半導体業界で働く若手社員との懇談会の三部構成です。セミコン・ジャパン見学の下準備として、また学生が進路選択を考える上での業界研究の一助となるように企画されています。

「半導体装置・材料業界 合同会社説明会」、「半導体装置・材料業界研究プレセミナー」のいずれも、本日11月14日より、セミコン・ジャパン 2011 Webサイト(http://www.semiconjapan.org/)上で、対象学生からの参加申し込みの受け付けを開始します。参加費用は無料です。

「半導体装置・材料業界 合同会社説明会」は、SEMIが日本で展開している学生対象の教育プログラムをご支援いただいている「2011年SEMIジャパン次世代人材育成活動年間スポンサー」の6社（大日本スクリーン製造株式会社、大陽日酸株式会社、東京エレクトロン株式会社、株式会社日本マイクロニクス、日立化成工業株式会社、株式会社日立ハイテクノロジーズ）および、本説明会の趣旨に賛同する７社の協力により運営されます。

「半導体装置・材料業界 合同会社説明会」に関するお客様からのお問い合わせは、SEMIジャパン プログラム部（Tel：03-3222-5993、E-Mail: jeventinfo@semi.org）でお受けします。

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