2011年11月2日

〈ご参考資料〉米国カリフォルニア州で11月1日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

シリコンウェーハ出荷面積発表
2011年第3四半期のシリコンウェーハ出荷面積は微減

SEMI（本部：米国カリフォルニア州サンノゼ）は、11月1日（米国時間）、SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG)によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2011年第3四半期（暦年）の世界シリコンウェーハ出荷面積は2011年第2四半期から2%減少したと発表しました。

2011年第3四半期に出荷されたシリコンウェーハ面積は23億5,400万平方インチとなり、2011年第2四半期の23億9,200万平方インチから2%減少しました。また、前年同期比では5%減でした。

SEMI SMGのチェアマンで、シルトロニックAG コーポレート・バイス・プレジデントのフォルカー・ブレッチ氏 (Dr. Volker Braetsch) は次のように述べています。「直近の四半期のシリコンウェーハ出荷面積には、一般的な市場の警戒感が反映されています。シリコンウェーハ出荷面積は全体では軟調を示していますが、300mmウェーハは記録的な出荷量となっています。」

シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピュータ、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品のきわめて重要な部材です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径（1インチから300mmまで）が製造されており、殆どの半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われています。

本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷されたバージンテストウェーハを含む鏡面ウェーハ、エピウェーハ、ノンポリッシュドウェーハを集計したものです。

SMGは、SEMIの組織の中で独立したスペシャルインタレストグループとしてその役目を果たしており、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ（カット、研磨、エピタキシャル加工など）の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に門戸を開いています。SMGの目的は、シリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの収集をはじめ、シリコン業界の共通課題について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。

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