2011年10日12日

〈ご参考資料〉
米国カリフォルニア州で10月11日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

シリコンウェーハ出荷面積予測の発表
2011年のシリコンウェーハ出荷面積は横ばい。2012,2013年は増加。

SEMI（本部：米国カリフォルニア州サンノゼ）は、10月11日（米国時間）、2011年の半導体向けシリコンウェーハ出荷面積の予測を発表しました。予測は、2011年～2013年のシリコンウェーハ出荷面積値予測が対象となっています。2011年のシリコンウェーハ出荷面積は91億3,100万平方インチ、2012年は95億2,900万平方インチ、2013年は99億9,500平方インチと昨年の過去最高値を上回り、今後2年にわたり増加することが予測されています。

SEMIのプレジデント兼CEO スタンリー・マイヤーズ（Stanley Myers）は、次のように述べています。「2011年の前半は驚異的な出荷の勢いを示したため、年間を通しての出荷面積は、依然として過去最高の水準となることが予測されます。足元での短期的な軟調はみられますが、今後2年間は成長が持続すると予測しています。」

シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピュータ、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品のきわめて重要な部品です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径(1インチから300mmまで)で製造されており、95%以上の半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われています。

本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷されたバージンテストウェーハを含む鏡面ウェーハ、エピウェーハを集計したものです。