プレスリリース:世界半導体製造装置統計発表、2011年第2四半期の出荷額は119億2,000万ドル

2011年9日7日

<ご参考資料>米国カリフォルニア州で2011年9月6日(現地時間)に発表されたプレスリリースの翻訳です。

 
世界半導体製造装置統計発表
2011年第2四半期の出荷額は119億2,000万ドル

 
SEMI(本部:米国カリフォルニア州サンノゼ)は、9月6日(米国時間)、2011年第2四半期(暦年)の世界半導体製造装置出荷額が119億2,000万ドル(US$)に達したと発表しました。前期比で1%減、前年同期比では31%増となります。これは、社団法人日本半導体製造装置協会(SEAJ)と共同で、世界100社以上の半導体製造装置メーカーから毎月提供されるデータを集計したものです。

また、2011年第2四半期の世界半導体製造装置受注額は107億6,000万ドルでした。これは、前期比3%減、前年同期比では8%減となります。

地域別の出荷額、前期比、前年同期比のデータは下記の通りです。

地域2Q 2011
(10億US$)
1Q 2011
(10億US$)
2Q 2010
(10億US$)
2Q11/1Q11
(前期比)
2Q11/2Q10
 (前年同期比)
台湾2.762.852.58-3%7%
北米2.212.861.23-23%79%
韓国2.171.682.1729%0%
日本1.481.341.0110%47%
欧州1.181.270.55-7%116%
中国1.131.120.721%57%
その他地域0.990.880.8512%17%
合計11.9212.009.11-1% 31%

(出典:SEMI/SEAJ 2011年9月)
※数字を丸めているため、合計値は合わない場合があります。

 
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