世界半導体製造装置統計発表、2011年第1四半期の出荷額は120億ドル
2011年6月15日
＜ご参考資料＞米国カリフォルニア州で2011年6月14日(現地時間)に発表されたプレスリリースの翻訳です。
世界半導体製造装置統計発表
2011年第1四半期の出荷額は120億ドル
SEMI（本部：米国カリフォルニア州サンノゼ）は、6月14日（米国時間）、2011年第1四半期（暦年）の世界半導体製造装置出荷額が120億ドル（US$）に達したと発表しました。前期比で1%増、前年同期比では61%増となります。これは、社団法人日本半導体製造装置協会（SEAJ）と共同で、世界100社以上の半導体製造装置メーカーから毎月提供されるデータを集計したものです。
また、2011年第1四半期の世界半導体製造装置受注額は110億8,000万ドルでした。これは、前期比11%減、前年同期比では18%増となります。
地域別の出荷額、前期比、前年同期比のデータは下記の通りです。
| 地域 | 1Q 2011 （10億US$） | 4Q 2010 （10億US$） | 1Q 2010 （10億US$） | 1Q11/4Q10 （前期比） | 1Q11/1Q10 （前年同期比） |
| 北米 | 2.86 | 2.10 | 0.90 | 36% | 217% |
| 台湾 | 2.85 | 3.34 | 2.24 | -15% | 27% |
| 欧州 | 1.27 | 0.86 | 0.31 | 48% | 307% |
| 韓国 | 1.68 | 1.71 | 1.90 | -2% | -11% |
| 日本 | 1.34 | 1.33 | 0.87 | 1% | 54% |
| 中国 | 1.12 | 1.35 | 0.42 | -17% | 163% |
| その他地域 | 0.88 | 1.17 | 0.81 | -24% | 9% |
| 合計 | 12.0 | 11.85 | 7.46 | 1% | 61% |
（出典：SEMI/SEAJ 2011年6月）
※数字を丸めているため、合計値は合わない場合があります。
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