2011年5月11日

〈ご参考資料〉米国カリフォルニア州で5月10日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。
 

シリコンウェーハ出荷面積発表
2011年第1四半期のシリコンウェーハ出荷面積は微減

SEMI（本部：米国カリフォルニア州サンノゼ）は、5月10日（米国時間）、SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG)によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2011年第1四半期（暦年）の世界シリコンウェーハ出荷面積は2010年第4四半期からわずかに減少したと発表しました。

2011年第1四半期に出荷されたシリコンウェーハ面積は22億8,700万平方インチとなり、2010年第4四半期の23億200万平方インチから1%減少しました。また、前年同期比では3%増でした。

SEMI SMGのチェアマンで、シルトロニックAG コーポレート・バイス・プレジデントのフォルカー・ブレッチ氏 (Dr. Volker Braetsch) は次のように述べています。「直近の四半期におけるシリコンウェーハ出荷面積の軟化は、典型的な季節性のものです。2010年はシリコンウェーハ出荷面積が過去最高となった年ですので、今年の第1四半期の出荷面積が前年同期を上回ったことは良い材料と言えるでしょう。」

■ 半導体用シリコンウェーハ*  出荷面積四半期毎動向（百万平方インチ）

* 太陽電池用のシリコンは含みません。

 
シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピュータ、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品のきわめて重要な部材です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径（1インチから300mmまで）が製造されており、殆どの半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われています。

本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷されたバージンテストウェーハを含む鏡面ウェーハ、エピウェーハ、ノンポリッシュドウェーハを集計したものです。

SMGは、SEMIの組織の中で独立したスペシャルインタレストグループとしてその役目を果たしており、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ（カット、研磨、エピタキシャル加工など）の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に門戸を開いています。SMGの目的は、シリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの収集をはじめ、シリコン業界の共通課題について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。

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