2011年3日29日

＜ご参考資料＞米国カリフォルニア州で2011年3月28日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

2010年世界半導体材料出荷額は435億5千万ドル

SEMI（本部：米国カリフォルニア州サンノゼ）は、3月28日（米国時間）、2010年の世界半導体材料市場が、前年比25%拡大したことを発表しました。デバイスの記録的な出荷額は、主に、材料産業における2007年の426億7千万ドルを凌ぐ過去最高の出荷額によるものです。

2010年の世界半導体材料市場の出荷額は435億5千万ドルでした。ウェーハプロセス材料とパッケージング材料の別では、それぞれ229億3千万ドル、206億3千万ドルでした。2009年の出荷額は、それぞれ177億5千万ドル、170億9千万ドルでした。半導体材料市場の拡大は、シリコンウェーハとアドバンスト・パッケージ用基板の出荷額の大幅な増加が一因となっています。

地域別にみると、日本は依然として世界最大の半導体材料市場であり、その消費額は92億ドルです。台湾は、国内にファンドリーとアドバンスト・パッケージの大きな生産能力を保有することから、消費額が91億1千万ドルに達しました。その他、全ての地域で成長は二桁を記録しています。地金価格の高騰により、特にパッケージング生産能力が大きい地域の消費額に上昇が見られます。

■2009-2010年半導体材料市場（地域別）
     金額は十億米ドル、成長率は対前年比率

 （出典：SEMI 2011年3月） 

※数字を丸めているため、合計値は合わない場合があります。
※“その他地域”は、シンガポール、マレーシア、フィリピン等東南アジア諸国およびその他小規模市場の合計です。

SEMIのMaterial Market Data Subscription (MMDS)は、直近の出荷金額データ、過去7年の推移、今後2年の予測を提供しています。四半期毎に、7地域（北米、ヨーロッパ、ROW（その他地域）、日本、台湾、韓国、中国）の材料のカテゴリ別出荷額をレポートするほか、シリコン出荷面積、フォトレジスト、プロセスガス、リードフレーム出荷額の詳細な履歴データも提供されます。購入などのお問い合わせは、SEMIカスタマーサービス（Tel:1-408-943-6901）でお受けします。

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