2011年2月9日

〈ご参考資料〉米国カリフォルニア州で2月8日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

シリコンウェーハ出荷面積発表
2010年は過去最高値を記録

SEMI（本部：米国カリフォルニア州サンノゼ）は、2月8日（米国時間）、SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG)による2010年末のシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2010年の全世界シリコンウェーハ出荷面積は前年比で40％増加したと発表しました。また、販売額は前年比で45%増加しました。

2010年の全世界シリコンウェーハ出荷面積は93億7,000万平方インチで、2009年の出荷面積67億700万平方インチを上回りました。販売額も、2009年の67億ドルから97億ドルに増加しました。SEMI SMGのチェアマンで、シルトロニックAG コーポレート・バイス・プレジデントのフォルカー・ブレッチ氏 (Dr. Volker Braetsch) は次のように述べています。「半導体産業にとって、2010年が非常に力強い回復の年であったことは明らかであり、ウェーハの需要は面積では40%の成長となりました。現在の市場予測を踏まえると、2011年のシリコンウェーハの需要も堅調であることが見込まれますが、回復を終えた後の成長率はずっと穏やかなものとなるでしょう。」
 

■ シリコンウェーハ（半導体用）出荷面積推移

シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピュータ、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品のきわめて重要な部材です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径（1インチから300mmまで）が製造されており、殆どの半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われています。

本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷されたバージンテストウェーハを含む鏡面ウェーハ、エピウェーハ、ノンポリッシュドウェーハを集計したものです。

SMGは、SEMIの組織の中で独立したスペシャルインタレストグループとしてその役目を果たしており、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ（カット、研磨、エピタキシャル加工など）の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に門戸を開いています。SMGの目的は、シリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの収集をはじめ、シリコン業界の共通課題について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。
 

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