2010年10日7日

〈ご参考資料〉
米国カリフォルニア州で10月6日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

シリコンウェーハ出荷面積予測の発表
2010年のシリコンウェーハ出荷面積は、39%増と予測

 
SEMI（本部：米国カリフォルニア州サンノゼ）は、10月6日（米国時間）、2010年の半導体向けシリコンウェーハ出荷面積の予測を発表しました。予測は、2010年～2012年のシリコンウェーハ出荷面積値予測が対象となっています。2010年のシリコンウェーハ出荷面積は91億4,200万平方インチ、2011年は97億200万平方インチ、2012年は101億6,800平方インチと2007年の過去最高値を上回り、今後2年にわたり増加することが予測されています。

SEMIのプレジデント兼CEO スタンリー・マイヤーズ（Stanley Myers）は、次のように述べています。
「半導体デバイス用シリコンウェーハの出荷面積値は、今年の半導体産業の驚異的な回復を反映しています。最近のデータは成長率が落ち着きつつあることを示していますが、産業は今後二年間プラス成長を持続すると予測しています。」

シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピュータ、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品のきわめて重要な部品です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径(1インチから300mmまで)で製造されており、95%以上の半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われています。

本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷されたバージンテストウェーハを含む鏡面ウェーハ、エピウェーハを集計したものです。

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