世界半導体製造装置統計発表 2010年第2四半期の出荷額は91億1,000万ドル

2010年9日9日

<ご参考資料>米国カリフォルニア州で2010年9月8日(現地時間)に発表されたプレスリリースの翻訳です。

世界半導体製造装置統計発表
2010年第2四半期の出荷額は91億1,000万ドル


SEMI(本部:米国カリフォルニア州サンノゼ)は、9月8日(米国時間)、2010年第2四半期(暦年)の世界半導体製造装置出荷額が91億1,000万ドル(US$)であったと発表しました。前期比で22%増、前年同期比では240%増となります。これは、社団法人日本半導体製造装置協会(SEAJ)と共同で、世界100社以上の半導体製造装置メーカーから毎月提供されるデータを集計したものです。

また、2010年第2四半期の世界半導体製造装置受注額は116億8,000万ドルでした。これは、前期比24%増、前年同期比では296%増となります。

地域別の出荷額、前期比、前年同期比のデータは下記の通りです。

 

2Q 2010

1Q 2010

2Q 2009

2Q10/1Q10

2Q10/2Q09

地域

(10億US$)

(10億US$)

(10億US$)

(前期比)

(前年同期比)

台湾

2.58

2.24

0.74

15%

247%

韓国

2.17

1.90

0.40

14%

445%

北米

1.23

0.90

0.69

36%

78%

日本

1.01

0.87

0.33

16%

202%

その他地域

0.85

0.81

0.22

4%

279%

中国

0.72

0.42

0.11

70%

533%

欧州

0.55

0.31

0.17

76%

213%

合計

9.11

7.46

2.68

22%

240%

(出典:SEMI/SEAJ 2010年9月)
(数字を丸めたため、合計値は地域値の合計と一致しない場合があります。)

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