2010年8日5日

〈ご参考資料〉
米国カリフォルニア州で8月4日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

シリコンウェーハ出荷面積発表
2010年第2四半期のシリコンウェーハ出荷面積は増加

SEMI（本部：米国カリフォルニア州サンノゼ）は、8月4日（米国時間）、SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG)によるシリコンウェーハ業界の四半期毎の分析結果をもとに、2010年第2四半期（暦年）の世界シリコンウェーハ出荷面積は2010年第1四半期から増加したと発表しました。

2010年第2四半期に出荷されたシリコンウェーハ面積は23億6,500万平方インチとなり、2010年第1四半期の22億1,400万平方インチから7%増加しました。また、前年同期比では40%増で、過去最高となりました。

SEMI SMGのチェアマンで、株式会社SUMCO 営業本部海外営業部第一グループ 担当部長 山田 尚志（ヤマダ タカシ）氏は次のように述べています。「出荷面積で見ると、シリコンウェーハは2008年第2四半期に記録された最高値を上回りました。シリコンウェーハ出荷面積は5四半期連続で増加しており、デバイスの増加に伴い伸び続けることが期待されます。」

^* 太陽電池用のシリコンは含みません。

シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピュータ、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品のきわめて重要な部材です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径（1インチから300mmまで）が製造されており、殆どの半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われています。

本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷されたバージンテストウェーハを含む鏡面ウェーハ、エピウェーハ、ノンポリッシュドウェーハを集計したものです。

SMGは、SEMIの組織の中で独立したスペシャルインタレストグループとしてその役目を果たしており、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ（カット、研磨、エピタキシャル加工など）の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に門戸を開いています。SMGの目的は、シリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの収集をはじめ、シリコン業界の共通課題について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。