世界半導体製造装置統計発表 2010年第1四半期の出荷額は74億6,000万ドル

2010年6日9日


<ご参考資料>米国カリフォルニア州で2010年6月8日(現地時間)に発表されたプレスリリースの翻訳です。

世界半導体製造装置統計発表
2010年第1四半期の出荷額は74億6,000万ドル


SEMI(本部:米国カリフォルニア州サンノゼ)は、6月8日(米国時間)、2010年第1四半期(暦年)の世界半導体製造装置出荷額が74億6,000万ドル(US$)であったと発表しました。前期比で32%増、前年同期比では142%増となります。これは、社団法人日本半導体製造装置協会(SEAJ)と共同して、世界120社以上の半導体製造装置メーカーから毎月提供されるデータを集計したものです。

また、2010年第1四半期の世界半導体製造装置受注額は94億1,000万ドルでした。これは、前期比28%増、前年同期比では484%増となります。

地域別の出荷額、前期比、前年同期比のデータは下記の通りです。

 

1Q 2010

4Q 2009

1Q 2009

1Q10/4Q09

1Q10/1Q09

地域

(10億US$)

(10億US$)

(10億US$)

(前期比)

(前年同期比)

台湾

2.24

1.95

0.29

15%

674%

韓国

1.90

1.14

0.28

66%

572%

北米

0.90

0.86

1.12

5%

-19%

日本

0.87

0.58

0.79

49%

10%

その他地域

0.81

0.57

0.13

42%

509%

中国

0.42

0.30

0.10

39%

314%

欧州

0.31

0.26

0.36

20%

-14%

合計

7.46

5.67

3.08

32%

142%

(出典:SEMI/SEAJ 2010年6月)
(数字を丸めたため、合計値は地域値の合計と一致しない場合があります。)


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