2010年3月25日

「セミコン・ジャパン 2010」出展募集開始について
4月1日（水）より受け付け開始

SEMI（本部：米国カリフォルニア州サンノゼ）は、半導体製造装置・部品材料の国際展示会「セミコン・ジャパン 2010」(SEMICON Japan 2010)を、本年12月2日（水）～4日（金）、幕張メッセ（千葉県千葉市）において開催します。出展募集は、2010年4月1日（水）より開始します。出展申込締切日は、1次締め切りが5月31日（月）、2次締め切りが7月7日（水）です。（1次締め切りでは、SEMI会員企業からのお申し込みの内、先着1,000小間の通常小間に割引価格が適用されます。）

セミコン・ジャパンは、SEMIテクノロジーシンポジウムをはじめとする技術セミナー、マーケットセミナー、スタンダード関連セミナーなど多彩なイベントを併催する半導体製造装置･部品材料の総合的なイベントで、本年で34回目の開催となります。昨年は、19カ国／地域から924社が展示会に出展し、併催イベントへの参加者も含め32,409人が来場しました。

本年のセミコン・ジャパンでは、通常小間（1小間9㎡）への出展と、次世代技術パビリオン（1小間2/4/9㎡の3種類）への出展を募集します。次世代技術パビリオンには、今後の半導体製造のカギを握る技術として注目されているエマージング技術、MEMS技術、ナノインプリント技術、模造品対策技術、三次元実装技術、LED技術の5つのエリアを設けます。今回初めて、セミコン・ジャパンのパビリオンで三次元実装およびLEDを取り上げます。また、本年は新たに「パネル展示コーナー」および「ディスカッションエリア」を設け、前述の通常小間と次世代技術パビリオンとあわせて4つの出展形態をご用意しました。

出展に関する詳細は、出展案内パンフレットでご案内します。パンフレットおよび出展申込書は、4月1日（木）よりセミコン・ジャパンWebサイト(http://www.semiconjapan.org)でご提供します。
また、出展に関するお問い合わせは、SEMIジャパン 展示会部（E-Mail: jshowsinfo@semi.org、Tel：03-3222-6022）で受け付けます。

■ セミコン・ジャパン 2010 出展募集要項