2010年3日18日

＜ご参考資料＞米国カリフォルニア州で2010年3月17日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

2009年世界半導体材料出荷額は346億ドル

SEMI（本部：米国カリフォルニア州サンノゼ）は、3月17日（米国時間）、2009年の世界半導体材料市場が、前年比19%縮小したことを発表しました。これは、半導体産業が2009年初めの市場環境悪化に素早く反応したためです。2009年の市場縮小は大幅なものですが、2001年の26%減よりは小幅となりました。

2009年の世界半導体材料市場の出荷額は346億ドルでした。ウェーハプロセス材料とパッケージング材料の別では、それぞれ179億ドル、168億ドルでした。2008年の出荷額は、それぞれ242億ドル、183億ドルでした。ウェーハプロセス材料市場の縮小は、シリコンウェーハの出荷額の大幅な減少が一因となっています。

地域別にみると、前工程と後工程の双方で大きな生産能力を保持する日本が、依然として世界最大の半導体材料市場として22%を消費しています。約9%減であった中国を除く全ての地域が、二桁の減少となりました。後工程生産能力が大きい地域の減少が小幅に留まったのは、金価格上昇の影響によるものと考えられます。

■2008-2009年半導体材料市場（地域別）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　金額は十億米ドル、成長率は対前年比率

※数字を丸めているため、合計値は合わない場合があります。
※“その他地域”は、シンガポール、マレーシア、フィリピン等東南アジア諸国およびその他小規模市場の合計です。

SEMIのMaterial Market Data Subscription (MMDS)は、直近の出荷金額データ、過去7年の推移、今後2年の予測を提供しています。四半期毎に、7地域（北米、ヨーロッパ、ROW（その他地域）、日本、台湾、韓国、中国）の材料のカテゴリ別出荷額をレポートするほか、シリコン出荷面積、フォトレジスト、プロセスガス、リードフレーム出荷額の詳細な履歴データも提供されます。購入などのお問い合わせは、SEMIカスタマーサービス（Tel:1-408-943-6901）でお受けします。