2009年世界半導体製造装置販売額は159億2千万ドル
2010年3日11日
<ご参考資料>米国カリフォルニア州で2010年3月10日(現地時間)に発表されたプレスリリースの翻訳です。
2009年世界半導体製造装置販売額は159億2千万ドル
SEMI(本部:米国カリフォルニア州サンノゼ)は、3月10日(米国時間)、半導体製造装置の2009年世界総販売額が対前年比46%減の159億2,000万ドルとなったことを発表しました。
このデータは、世界半導体製造装置市場統計WWSEMS (Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics)に基づくものです。
WWSEMSは、SEMIと社団法人日本半導体製造装置協会(SEAJ)が共同して、それぞれの会員企業から提出されたデータを集計した世界半導体製造装置産業の販売・受注月額の統計レポートです。7つの主要半導体製造地域と22の装置カテゴリーのデータを提供するこのレポートによると、世界半導体製造装置の総販売額は、2008年の295億2,000万ドルに対し、2009年は159億2,000万ドルとなりました。これには、ウェーハプロセス用処理装置、組み立ておよびパッケージング装置、テスト装置、その他前工程装置(マスク/レチクル装置、ウェーハ製造装置、工場設備)が含まれます。
地域別では、WWSEMSの調査対象地域の全てにおいて二桁減となっており、特に日本は大幅減となりました。台湾の販売額は43億5,000万ドルと最大で、二位は北米の33億9,000万ドル、以下、韓国、日本、その他地域、欧州、中国の順でした。(その他地域は、シンガポール、マレーシア、フィリピン等東南アジア諸国およびその他小規模市場の合計です。)
世界ウェーハプロセス用処理装置の市場は46%減少し、組み立ておよびパッケージング分野は31%減、テスト装置は55%減でした。そのほかの前工程装置の市場は44%減でした。
■2008-2009年半導体製造装置市場(地域別)
金額は十億米ドル、パーセンテージは対前年比率
|
2008年 |
2009年 |
成長率(%) |
|
|
台湾 |
5.01 |
4.35 |
-13.2 |
|
北米 |
5.63 |
3.39 |
-39.7 |
|
韓国 |
4.89 |
2.60 |
-46.9 |
|
日本 |
7.04 |
2.23 |
-68.3 |
|
その他地域 |
2.61 |
1.44 |
-44.9 |
|
欧州 |
2.45 |
0.97 |
-60.6 |
|
中国 |
1.89 |
0.94 |
-50.1 |
|
合計 |
29.52 |
15.92 |
-46.1 |
SEMIの半導体製造装置市場統計レポート年間購読EMDS(Equipment Market Data Subscription)は、世界半導体製造装置市場に包括的な市場データを提供しています。EMDSには、製造装置市場動向の早期見通しを月毎に提供するSEMI Book-to-Billレポート、半導体製造装置の受注額・出荷額を世界7地域と22の装置カテゴリーに分類した詳細な月次レポート 世界半導体製造装置市場統計WWSEMS(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics)、半導体製造装置市場の予測を提供するSEMI半導体製造装置コンセンサスフォーキャストの3つのレポートが含まれます。
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