2010年2月12日

〈ご参考資料〉
米国カリフォルニア州で2月11日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

シリコンウェーハ出荷面積発表
2009年下半期に回復

SEMI（本部：米国カリフォルニア州サンノゼ）は、2月11日（米国時間）、SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG)による2009年末のシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2009年の全世界シリコンウェーハ出荷面積は前年比18％減少したと発表しました。また、販売額も前年比41%減少しました。

2009年の全世界シリコンウェーハ出荷面積は67億700万平方インチで、2008年の出荷面積81億3,700万平方インチを下回りました。販売額も、2008年の114億ドルから67億ドルに減少しました。
SEMI SMGのチェアマンで、株式会社SUMCO 営業本部海外営業部第一グループ 担当部長の山田 尚志（ヤマダ タカシ）氏は次のように述べています。「2009年がシリコンウェーハ業界にとって厳しい年であったことは明らかです。しかし、出荷面積はここ3四半期連続して増加しており、回復の兆しが感じられます。」

■ シリコンウェーハ（半導体用）出荷面積推移

■ 2009年四半期毎シリコンウェーハ（半導体用）出荷面積

シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピュータ、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品のきわめて重要な部材です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径（1インチから300mmまで）が製造されており、殆どの半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われています。

本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷されたバージンテストウェーハを含む鏡面ウェーハ、エピウェーハ、ノンポリッシュドウェーハを集計したものです。

SMGは、SEMIの組織の中で独立したスペシャルインタレストグループとしてその役目を果たしており、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ（カット、研磨、エピタキシャル加工など）の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に門戸を開いています。SMGの目的は、シリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの収集をはじめ、シリコン業界の共通課題について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。