2010年1月26日

＜ご参考資料＞1月25日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

銅ボンディング・ワイヤー使用に関する調査を実施
銅線への移行に伴う懸念と課題が明らかに

SEMI（本部：米国カリフォルニア州サンノゼ）は、1月25日（米国時間）、ワールド・ゴールド・カウンシル(World Gold Council)の依頼により、金ボンディング・ワイヤーと銅ボンディング・ワイヤーの使用に関する現状調査を実施しました。この世界調査によって、銅線への移行には数多くの課題があるものの、新製品のいくつかに銅線の使用を検討する企業が増加していることが明らかになりました。

SEMIは、世界中の大手半導体企業46社を調査し、半導体産業における銅ボンディング・ワイヤーの普及度を調べ、またボンディング・ワイヤー材料を選ぶ上での主要課題と検討事項を明らかにしました。調査対象企業にはIDM（Integrated Device Manufacturers、垂直統合型デバイスメーカー）とファブレス・デバイスメーカーの両方が含まれており、対象企業の2008年の売上合計は1,370億米ドルにのぼり、これは世界市場規模の55%に相当します。また、2008年のトップ20社の内の14社が、対象企業に含まれています。

調査結果によると、調査対象企業の59%は銅ボンディング・ワイヤーを使用しておらず、41%はいくつかの製品で使用し、何れの企業もその利用範囲は限られたものでした。また、72%の企業は新製品のいくつかで銅線への切り替えを検討し、13%は大多数の製品について切り替えを検討、15%はまったく切り替えを検討していません。

銅線への移行には重大な懸念が持たれていることも判明しました。その主な点は、下記の通りです。
・稼働中の製品信頼性
・プロセス歩留まり
・実証された過去の実績がない

これらの懸念について詳しい説明を求めると、自動車市場固有の性能要求に対する懸念、新たな設備を導入するためのコスト増、アドバンスト･パッケージにおける複雑なワイヤー・ループには銅が不向きであること、電気的性能の違い、金ボンディング・ワイヤーの既存供給体制の安心感などが挙げられました。

本調査報告書は、右記Webサイトでご提供します。 URL: http://www.semi.org/wiresurvey

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