2009年第3四半期の半導体製造装置統計発表
2009年12日17日
<ご参考資料>米国カリフォルニア州で2009年12月16日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。
世界半導体製造装置統計発表
2009年第3四半期の出荷額は45億4,000万ドル
SEMI（本部：米国カリフォルニア州サンノゼ）は、12月16日（米国時間）、2009年第3四半期（暦年）の世界半導体製造装置出荷額が45億4,000万ドル（US$）であったと発表しました。前期比で69%増、前年同期比では31%減となります。これは、社団法人日本半導体製造装置協会（SEAJ）と共同して、世界110社以上の半導体製造装置メーカーから毎月提供されるデータを集計したものです。
また、2009年第3四半期の世界半導体製造装置受注額は58億3,000万ドルでした。これは、前期比98%増、前年同期比では4%増となります。
地域別の出荷額、前期比、前年同期比のデータは下記の通りです。
|
3Q 2009 |
2Q 2009 |
3Q 2008 |
3Q09/2Q09 |
3Q09/3Q08 |
|
|
地域 |
（10億US$） |
（10億US$） |
（10億US$） |
（前期比） |
（前年同期比） |
|
欧州 |
0.17 |
0.17 |
0.62 |
-3% |
-73% |
|
中国 |
0.42 |
0.11 |
0.41 |
268% |
1% |
|
日本 |
0.52 |
0.33 |
1.66 |
57% |
-68% |
|
北米 |
0.73 |
0.69 |
1.12 |
6% |
-35% |
|
韓国 |
0.82 |
0.41 |
1.21 |
102% |
-32% |
|
台湾 |
1.36 |
0.74 |
0.77 |
83% |
76% |
|
その他 |
0.51 |
0.22 |
0.76 |
127% |
-33% |
|
合計 |
4.54 |
2.69 |
6.56 |
69% |
-31% |
（出典：SEMI/SEAJ 2009年12月）
（数字を丸めたため、合計値は地域値の合計と一致しない場合があります。）
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