2009年12日1日

＜ご参考資料＞12月1日（日本時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

半導体製造装置の2009年末市場予測を発表
2010年の半導体製造装置販売額は53%増と予測

SEMI（本部：米国カリフォルニア州サンノゼ）は、12月1日（日本時間）、2009年末の半導体製造装置市場予測を発表しました。2009年の半導体製造装置販売額は、160億ドルと予測されています。
この数字は、SEMIが1991年に世界半導体製造装置市場の調査を始めてから最も大きな下落となりました。

今回の予測では、2008年の前年比31％減に続き、2009年の世界半導体製造装置市場は、さらに約46%の大幅な縮小を記録することを示しています。2010年には成長に転じ、約53%増の245億ドル、2011年には約28%増の312億ドルとなる見込みです。

SEMIのプレジデント兼CEO スタンリー・マイヤーズ（Stanley Myers）は、次のように述べています。
「世界全体の半導体製造装置販売額は、1994年以降で年間最低水準まで落ち込みました。これは、世界的経済危機と産業不況により、世界中の半導体デバイスメーカーが、大幅に支出を抑え、増設を延期したことによるものです。ここ最近では製造装置の受注が改善しており、来年から再来年にかけては、底を脱し2桁台の大きな成長をすることが見込まれます。」

装置種別にみると、最も金額が大きいウェーハプロセス処理装置市場については、2009年は46%減の120億ドル、2010年は54%増、そして2011年は28%増の236億ドルと予測されています。また、組み立ておよびパッケージング装置市場は、2009年は33%減の14億ドルと予測されていますが、その後の2年間は成長を続け、2011年には24億ドルに達すると予測されています。テスト装置市場は、2009年は約55%減の16億ドル、その後同様に成長を続け、2011年には33億ドルに達すると予測されています。

2009年は世界の全ての地域で大幅な市場の縮小がみられました。2010年は、NANDフラッシュメーカー、ファウンドリ、パッケージング・サブコントラクターの投資増が主な牽引役となって成長に転じる見込みです。

■ 装置種別市場予測　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　※金額は10億米ドル

	2008年 実績($B)	2009年($B)	成長率 (%)	2010年($B)	成長率 (%)	2011年($B)	成長率 (%)
ｳｪｰﾊﾌﾟﾛｾｽ 処理装置	22.03	11.95	-45.8	18.37	53.7	23.55	28.2
組立および ﾊﾟｯｹｰｼﾞﾝｸﾞ装置	2.04	1.36	-33.3	1.95	43.0	2.38	22.2
テスト装置	3.45	1.57	-54.5	2.54	61.5	3.27	28.8
その他装置	2.00	1.14	-42.9	1.63	43.2	2.02	23.6
合計	29.52	16.03	-45.7	24.49	52.8	31.22	27.5

（数字を丸めているため、合計値とパーセンテージは一致しない場合があります。）

■ 地域別市場予測　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　※金額は10億米ドル

地域	2008年 実績($B)	2009年($B)	成長率 (%)	2010年($B)	成長率 (%)	2011年($B)	成長率 (%)
中国	1.88	1.05	-44.2	1.87	78.3	2.56	36.5
ヨーロッパ	2.45	1.01	-58.9	1.87	85.2	2.15	15.1
日本	7.04	2.25	-68.1	3.64	61.9	4.50	23.6
北米	5.63	3.33	-40.8	4.41	32.5	5.39	22.2
韓国	4.89	2.95	-39.8	4.47	51.6	5.90	32.1
台湾	5.01	4.04	-19.4	5.92	46.5	7.76	31.1
その他地域	2.61	1.40	-46.3	2.31	64.8	2.96	28.1
合計	29.52	16.03	-45.7	24.49	52.8	31.22	27.5

（数字を丸めているため、合計値とパーセンテージは一致しない場合があります。）

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