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2009年11日5日 〈ご参考資料〉 シリコンウェーハ出荷面積発表
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■ 半導体用シリコンウェーハ* 出荷面積四半期毎動向 (百万平方インチ) | ||
2008年第3四半期 |
2009年第2四半期 |
2009年第3四半期 |
2,243 |
1,686 |
1,972 |
* 太陽電池用のシリコンは含みません。
シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピュータ、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品のきわめて重要な部材です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径(1インチから300mmまで)が製造されており、殆どの半導体デバイス(チップ)の基板材料として使われています。
本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷されたバージンテストウェーハを含む鏡面ウェーハ、エピウェーハ、ノンポリッシュドウェーハを集計したものです。
SMGは、SEMIの組織の中で独立したスペシャルインタレストグループとしてその役目を果たしており、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ(カット、研磨、エピタキシャル加工など)の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に門戸を開いています。SMGの目的は、シリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの収集をはじめ、シリコン業界の共通課題について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。
過去の出荷面積値は、SEMIのWEBサイト(www.semi.org)でご覧いただけます。 「市場統計」 → 「世界シリコン出荷統計」 |
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