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2009年10日14日
米国カリフォルニア州で10月13日(現地時間)に発表されたプレスリリースの翻訳です。 シリコンウェーハ出荷面積予測の発表
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実績 |
予測 | ||||
2007年 |
2008年 |
2009年 |
2010年 |
2011年 | |
シリコンウェーハ面積 |
8,407 |
7,882 |
6,331 |
7,759 |
8,537 |
年成長率 |
9% |
-6% |
-20% |
23% |
10% |
(出典:SEMI、2009年10月)
シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピュータ、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品のきわめて重要な部品です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径(1インチから300mmまで)で製造されており、95%以上の半導体デバイス(チップ)の基板材料として使われています。
本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷されたバージンテスト
ウェーハを含む鏡面ウェーハ、エピウェーハを集計したものです。
過去の出荷面積値は、SEMIのWEBサイト(www.semi.org)でご覧いただけます。 |
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