2009年10日14日

〈ご参考資料〉

米国カリフォルニア州で10月13日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

シリコンウェーハ出荷面積予測の発表
2010年のシリコンウェーハ出荷面積は、23%増と予測

SEMI（本部：米国カリフォルニア州サンノゼ）は、10月13日（米国時間）、2010年の半導体向けシリコンウェーハ出荷面積は、2009年から23%増加するとの予測を発表しました。本予測には、2009年～2011年のシリコンウェーハ出荷面積値予測が含まれており、2009年の出荷面積は前年比約20%減の63億3100万平方インチで、続く2010年は23%増、2011年は11%増と予測しています。

SEMIのプレジデント兼CEO スタンリー・マイヤーズ（Stanley Myers）は、次のように述べています。
「今年、半導体デバイス用シリコンウェーハの販売額は、底からの回復を見せるでしょう。シリコンウェーハ出荷面積は、2年以内に世界同時不況前の水準を上回り、2011年には過去最高の年間出荷面積が記録されると予測しています。」

■ 2009年シリコンウェーハ出荷面積予測　（ノンポリッシュは含まない）

（出典：SEMI、2009年10月）

シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピュータ、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品のきわめて重要な部品です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径(1インチから300mmまで)で製造されており、95%以上の半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われています。

本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷されたバージンテスト
ウェーハを含む鏡面ウェーハ、エピウェーハを集計したものです。