「SEMIテクノロジーシンポジウム (STS) 2009」 開催概要

2009年10月1日

「SEMIテクノロジーシンポジウム (STS) 2009」 開催概要
( 12月2日(水)~4日(金)、幕張メッセにて開催 )

- 本日よりお申し込み受け付け開始 -


SEMI(本部:米国カリフォルニア州サンノゼ)は、本年12月2日(水)~4日(金)に幕張メッセ 国際会議場(千葉県千葉市)において「SEMIテクノロジーシンポジウム(STS) 2009」を開催します。本日10月1日(木)より、セミコン・ジャパンのWebサイトでお申し込みの受け付けを開始します。
<セミコン・ジャパン 2009 Webサイト: http://www.semiconjapan.org>

STSは、1982年より、SEMI主催の半導体製造装置・部品材料の総合イベント「セミコン・ジャパン」において開催している半導体製造技術のシンポジウムで、今年で28回目の開催となります。毎年、半導体の技術動向や技術課題を洗い出すとともに、最新技術を提示する場として、また、半導体メーカーと製造装置・材料メーカーのグローバルな技術交流の場として、高い評価をいただいています。昨年は、10の技術セッションで92講演が行われ、のべ1,098名が聴講されました。

本年のSTSは14のセッションで構成されます。本年は、これまで終日セッションだったものも午前と午後に分け、全てのセッションを半日構成としました。これにより、セッションを選択する際の組み合わせのバリエーションが増えるとともに、1セッション当たりの参加費用も抑えられましたので、限られた時間の中でより効率的にご参加いただけるようになりました。また、展示会見学の時間も取りやすくなりますので、STSと展示会見学を組み合わせたご参加も容易になります。

本年のSTSでは、新たに「ストラテジー」のセッションを設けました。技術に特化した視点のみならず、戦略・戦術といった視点で日本半導体産業の次の一手を探るセッションで、講演とパネルディスカッションで構成されます。(12月2日14:30~17:30)
「エッチング」セッションでは、ドライプロセスシンポジウムのご協力を得て、今年9月に開催された第31回ドライプロセス国際シンポジウムの概要が報告されます。(12月3日10:00~12:50)
また、「DFM (Design for Manufacturability)」セッションでは、社団法人日本電子情報技術産業協会のDFMプロダクトマネジメント小委員会*のご協力もいただき、プログラムが企画されています。(12月4日14:30~17:25) (*:社団法人日本電子情報技術産業協会 半導体部会 半導体技術賞委員会 半導体生産技術専門委員会 DFMプロダクトマネジメント小委員会)

本年のSTS特別企画は、セッション8の「新しい交通システムです。本セッションは展示会場のSEMI特別企画「ITS (Intelligent Transport Systems)情報コーナー」と連動した企画で、“ITS構築に向けた次世代技術開発”をテーマに、行政・民間それぞれから要素技術の開発動向が発表されます。(12月3日14:30~17:45)

各セッションの詳細は、セミコン・ジャパン 2009 Webサイト(http://www.semiconjapan.org)でご紹介しています。

STS 2009の参加申し込みは、本日10月1日(木)より上記セミコン・ジャパン 2009のWebサイトで受け付けを開始します。セミコン・ジャパン 2009の展示会入場登録、およびさまざまな併催セミナーへの参加申し込みも、本日より同Webサイトで受け付けを開始します。

STS 2009に関するお客様からのお問い合わせは、SEMIジャパン イベント受付(Tel: 03-3222-5993、Email: jeventinfo@semi.org)でお受けします。

 

<参考情報>

SEMIテクノロジーシンポジウム(STS) 2009 開催概要

■ 会期:

2009年12月2日(水)~4日(金)

■ 会場:

幕張メッセ 国際会議場 (千葉県千葉市)

■ 主催:

SEMI

■ プログラム構成:

 
  12月2日(水)  
  セッション 1 : マイクロシステム/MEMS (1)
成長するMEMSアプリケーションとそれを支えるプロセス・材料技術 -国内編-
10:00~
  セッション 2 : マイクロシステム/MEMS (2)
成長するMEMSアプリケーションとそれを支えるプロセス・材料技術 -海外編-
14:30~
  セッション 3 : ストラテジー
半導体産業、次の一手は? -成功のための解を探る-
14:30~
  12月3日(木)
  セッション 4 : リソグラフィ/マスク (1)
32nm、およびそれ以降への延命を目指す光リソグラフィの動向
10:00~
  セッション 5 : リソグラフィ/マスク (2)
20nm台を狙う次世代リソグラフィの現状と課題
14:30~
  セッション 6 : マニュファクチャリングサイエンス
工場生産性改善の新しい流れ -即戦力になる生産性改善-
10:00~
  セッション 7 : エッチング
最先端エッチング技術動向(ドライプロセスシンポジウム協賛)と装置メーカーの最新戦略
10:00~
  セッション 8 : 特別企画「新しい交通システム」
ITS構築へ向けた次世代技術開発
14:30~
  セッション 9 : テスト
未来へ繋ぐテスト技術 -低コストへの挑戦-
14:30~
  12月4日(金)
  セッション 10 : 多層配線
先端配線プロセス技術、および周辺技術が生み出す多様化するEmerging Application
10:00~
  セッション 11 : 先端デバイス
次世代不揮発性メモリの新材料・デバイス技術
10:00~
  セッション 12 : パッケージング (1)
デバイス技術 -拡大する市場を支える実装技術とその要素技術の変貌-
10:00~
  セッション 13 : パッケージング (2)
アプリケーション -今後も続く新たなアプリケーション創出分野~自動車/Mobile-
14:30~
  セッション 14 : DFM
DFMとはインテグレーションを踏まえた組織論・経営論なり!!
14:30~