半導体製造装置の年央市場予測を発表
2009年7日15日
＜ご参考資料＞7月14日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。
半導体製造装置の年央市場予測を発表
2009年の半導体製造装置販売額は141億4,000万ドルの見込み
SEMI（本部：米国カリフォルニア州サンノゼ）は、7月14日（現地時間）、米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催中のSEMICON Westにおいて、2009年央の半導体製造装置市場予測を発表しました。それによると、2009年の半導体製造装置（新品）販売額は、141億4,000万ドルと予測されています。
今回の予測結果では、2008年の31%減に続き、2009年はさらに52%減少するものの、2010年には47%増に転じることが示されました。
SEMIのプレジデント兼CEO スタンリー・マイヤーズ（Stanley Myers）は、次のように述べています。
「今年の半導体製造装置に対する支出額は、およそ15年前に経験した低レベルになるでしょう。市場を予測することはこれまでになく困難ですが、2009年の極めて低いレベルから2010年には二桁の回復をすると見込んでいます。」
装置種別にみると、半導体製造装置全体の中で金額では最も大きいウェーハプロセス処理装置市場は、2009年は前年比53％減の104億2,000万ドルと予測されています。また、組み立ておよびパッケージング装置市場は53%減の9億5,800万ドル、テスト装置市場は約48%減の17億8,000万ドルと、それぞれ2009年は減少すると予測されています。
地域別にみると、2009年は全ての地域でマイナス成長が予測されています。北米市場が日本にかわって第1位の市場となり、日本は2位に後退、第3位には台湾が続くでしょう。韓国市場は62%減となり第4位となる見込みです。
以下の予測結果は、市場規模を10億米ドル単位で、前年比成長率をパーセントで示しています。
■ 装置種別市場予測
|
2008年実績 |
2009年予測 |
成長率 |
2010年予測 |
成長率 |
|
|
ｳｪｰﾊﾌﾟﾛｾｽ処理装置 |
$22.03 |
$10.42 |
-53% |
$15.42 |
48% |
|
テスト装置 |
3.45 |
1.78 |
-49% |
2.54 |
43% |
|
組立およびﾊﾟｯｹｰｼﾞﾝｸﾞ装置 |
2.04 |
0.96 |
-53% |
1.34 |
40% |
|
その他装置 |
2.00 |
0.99 |
-50% |
1.43 |
44% |
|
合計 |
$29.52 |
$14.14 |
-52% |
$20.74 |
47% |
（数字を丸めているため、合計値とパーセンテージは一致しない場合があります。）
■ 地域別市場予測
|
2008年実績 |
2009年予測 |
成長率 |
2010年予測 |
成長率 |
|
|
北米 |
$5.63 |
$3.56 |
-37% |
$4.30 |
21% |
|
日本 |
7.04 |
2.96 |
-58% |
4.32 |
46% |
|
台湾 |
5.01 |
2.37 |
-53% |
3.56 |
50% |
|
ヨーロッパ |
2.45 |
1.40 |
-43% |
1.77 |
27% |
|
韓国 |
4.89 |
1.88 |
-62% |
3.59 |
91% |
|
中国 |
1.89 |
0.78 |
-59% |
1.59 |
103% |
|
その他地域 |
2.61 |
1.19 |
-54% |
1.61 |
35% |
|
合計 |
$29.52 |
$14.14 |
-52% |
$20.74 |
47% |
（数字を丸めているため、合計値とパーセンテージは一致しない場合があります。）
