2009年5日20日

〈ご参考資料〉
米国カリフォルニア州で5月19日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

シリコンウェーハ出荷面積発表
2009年第1四半期のシリコンウェーハ出荷面積は減少

SEMI（本部：米国カリフォルニア州サンノゼ）は、5月19日（米国時間）、SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG)によるシリコンウェーハ業界の四半期毎の分析結果をもとに、2009年第1四半期（暦年）の世界シリコンウェーハ出荷面積は2008年第4四半期から大幅に減少したと発表しました。

2009年第1四半期のシリコンウェーハ出荷面積は9億4,000万平方インチで、2008年第4四半期の14億2,800万平方インチから34%減少しました。また、前年同期比では57%減で、これは2001年以来の低水準です。

SEMI SMGの会長で、信越半導体株式会社取締役、技術本部SOI推進室長の勝岡信生（カツオカ ノブオ）氏は次のように述べています。「世界経済の厳しい状況が、引き続き第1四半期のシリコンウェーハ出荷面積に影響を与えたことは明らかです。しかしながら、市場は1-2月の間に底を打ち、回復局面にあります。」

^*太陽電池用のシリコンは含みません。

シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピュータ、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品のきわめて重要な部材です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径（1インチから300mmまで）が製造されており、殆どの半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われています。

本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷されたバージンテストウェーハを含む鏡面ウェーハ、エピウェーハ、ノンポリッシュドウェーハを集計したものです。

SMGは、SEMIの組織の中で独立したスペシャルインタレストグループとしてその役目を果たしており、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ（カット、研磨、エピタキシャル加工など）の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に門戸を開いています。SMGの目的は、シリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの収集をはじめ、シリコン業界の共通課題について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。