2009年3月26日

「セミコン・ジャパン 2009」出展申し込みの受け付け開始について

4月1日（水）より受け付け開始。お申し込み締め切りは6月25日（木）。

SEMI（本部：米国カリフォルニア州サンノゼ）は、半導体製造装置・部品材料の国際展示会「セミコン・ジャパン 2009」（SEMICON Japan 2009）を、本年12月2日（水）～4日（金）、幕張メッセ（千葉県千葉市）において開催いたします。出展申し込みの受け付けは、2009年4月1日（水）より開始いたします。申込締め切り日は、2009年6月25日（木）です。

セミコン・ジャパンは、技術セミナー、マーケットセミナー、スタンダード関連セミナーなど多彩なイベントを併催する半導体製造装置･部品材料の総合的なイベントで、本年で33回目の開催となります。昨年は、22カ国／地域から1,477社が出展し、併催イベントへの参加者も含め53,825人が来場しました。

出展申し込みの受け付け開始にあたり、SEMIジャパン代表の中川洋一は、次のように述べています。「現在、半導体産業を取り巻くビジネス環境は非常に厳しい状況にありますが、地球に優しい未来を実現するために、我々は多様な分野で成長し続けねばなりません。セミコン・ジャパンでは、20カ国を超える国／地域から集まる出展社から、最先端技術をはじめとするさまざまな情報が発表され、半導体関連分野の最新情報の入手、先端技術や市場状況に関する意見交換に最適の場と言えるでしょう。明るい未来の実現に向けた前進のために、半導体製造装置・部品材料の分野で世界最大規模のイベントであるセミコン・ジャパンにぜひご参加願います。」

本年のセミコン・ジャパンでは、通常小間（1小間9㎡）への出展と、特設パビリオン（1小間2/4/9㎡の3種類）への出展を募集いたします。特設パビリオンは、MEMS、ナノテクノロジー、製造エンジニアリング、ベンチャー、有機半導体の5パビリオンを設ける予定です。募集小間数は、通常小間、特設パビリオンあわせて約4,000小間です。
出展料金は、SEMI会員企業と非会員企業、また出展小間数によって異なります。セミコン・ジャパンWebサイト(http://www.semiconjapan.org)または出展案内パンフレットでご確認ください。

出展案内パンフレットおよび出展申込書は、4月1日（水）よりセミコン・ジャパンWebサイト(http://www.semiconjapan.org)でご提供します。郵送請求は、SEMIジャパン 展示会部でお受けいたします（E-Mail: jshowsinfo@semi.org、Tel：03-3222-6022）。

■ セミコン・ジャパン2009 出展社募集要項