2009年3日25日

＜ご参考資料＞米国カリフォルニア州で2009年3月24日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

SEMI、2008年世界半導体材料出荷額は427億ドルと発表

SEMI（本部：米国カリフォルニア州サンノゼ）は、3月24日（米国時間）、2008年の世界半導体材料市場は、2008年第4四半期における経済状況の急速な悪化の影響を受け、前年の横ばいにとどまったと発表しました。2008年の世界半導体材料出荷額は427億ドルでした。

2008年のウェーハプロセス材料とパッケージング材料は、それぞれ241億ドル、186億ドルでした。2007年はそれぞれ251億ドル、175億ドルでした。金価格の上昇がパッケージング材料市場の伸びに影響を与えました。

地域別にみると、為替の影響もありますが、前工程と後工程の双方で大きな生産能力を有する日本が、依然として世界最大の半導体材料市場として24%を消費しています。中国とその他地域（シンガポール、マレーシア、フィリピンなど東南アジア諸国）の成長は、前工程生産能力の拡大とパッケージング材料に対する金価格上昇の影響によるものと考えられます。他の地域は、半導体産業景況悪化の影響を受けマイナス成長となりました。

■2007-2008年半導体材料市場（地域別）

金額は十億米ドル、成長率は対前年比率

（数字を丸めているため、合計値は合わない場合があります。）

SEMIのMaterial Market Data Subscription (MMDS)は、直近の出荷金額データ、過去2年の推移、今後3年の予測を提供しています。四半期毎に、7地域（北米、ヨーロッパ、ROW（その他地域）、日本、台湾、韓国、中国）の材料のカテゴリ別出荷額をレポートするほか、シリコン出荷面積、フォトレジスト、プロセスガス、リードフレーム出荷額の詳細な履歴データも提供されます。購入などのお問い合わせは、SEMIカスタマーサービス（Tel:1-408-943-6901）でお受けします。