2009年2日10日

〈ご参考資料〉
米国カリフォルニア州で2月9日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

シリコンウェーハ出荷面積発表
2008年のシリコンウェーハ出荷面積は減少

SEMI（本部：米国カリフォルニア州サンノゼ）は、2月9日（米国時間）、SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG)による2008年末のシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2008年の全世界シリコンウェーハ出荷面積は前年比6％減少したと発表しました。また、販売額も前年比6%減少しました。

2008年の全世界シリコンウェーハ出荷面積は81億3,700万平方インチで、2007年の出荷面積86億6,100万平方インチを下回りました。販売額も、2007年の121億ドルから114億ドルに減少しました。SEMI SMGの会長で信越半導体株式会社取締役、技術本部SOI推進室長の勝岡信生（カツオカ ノブオ）氏は次のように述べています。「年初の堅調な出足にもかかわらず、2008年のシリコンウェーハ出荷面積は2007年の水準を下回りました。半導体産業も、世界金融危機に端を発した経済混乱の影響を免れることはできませんでした。」

シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピュータ、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品のきわめて重要な部材です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径（1インチから300mmまで）が製造されており、殆どの半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われています。

本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷されたバージンテストウェーハを含む鏡面ウェーハ、エピウェーハ、ノンポリッシュドウェーハを集計したものです。

SMGは、SEMIの組織の中で独立したスペシャルインタレストグループとしてその役目を果たしており、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ（カット、研磨、エピタキシャル加工など）の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に門戸を開いています。SMGの目的は、シリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの収集をはじめ、シリコン業界の共通課題について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。