10:00-10:05　　セミナー紹介      

10:05-10:25　　               　　　　超精密鏡面加工のご紹介 

                                          (株)ティ･ディ･シー 

                                          営業部西日本営業所所長 

                                          藤野 健一 

面粗さ：1nm  平面度：30nm  平行度：0.1μm

寸法：0.1μm　真球度：30nm これらの超精密についてのご紹介 

10:30-10:50　　　　　　               超高熱伝導グラファイト　パイロイド　の　応用例　（金属コート・接合）

                                          (株)サーモグラフィティクス 

                                          代表取締役 

                                          野上 美郎 

弊社のグラファイト・パイロイドは層間剥離が起き易い高結晶製品です。そのため非常に熱伝導は良いのですが、脆弱性やカーボンのため「濡れ性」が悪く、いろいろなアプリケーションへの応用が難しいという難点がありました。弊社ではこのグラファイト・パイロイドに金属コート（例えば金）することで「半田付け」を可能にしたり、銅板と接合することで強度も格段にアップしいままでなし得なかった「熱問題」の解決に一役かっています。いろいろなアプリケーションでの使用例を紹介して、「熱問題」の解決のお役にたてればと思います。 

10:55-11:15　　　　　　               燃料電池のコストダウン ・小型化に寄与する　「メタルマイクロポンプ」・「マイクロフローセンサー」の開発

                                          (株)菊池製作所 

                                          ものづくりメカトロ研究所- 

                                          椛澤 康成 

小型燃料電池システム等に搭載可能な、微少で安価な流体デバイスの開発事例を紹介する。 

11:15-11:30　　名刺交換・交流   

11:35-11:55　　               　　　　半導体最新微細加工技術のご紹介

                                          三誠産業(株) 

                                          代表取締役 

                                          杉本 一弘 

2X～3Xnm ETCHING SYSTEMのご紹介、高圧ICP PLASMA SYSTEMのご紹介 

12:00-12:20　　               　　　　真空排気ライン改善ツールのご紹介

                                          日総工産(株) 

                                          事業推進部エンジニアリング事業グループ- 

                                          秋田谷 和則 

半導体・液晶製造装置の保守･安全にかかる費用の改善及び生産性の向上を可能にするコスト削減提案商品の「i-MONET」・「HOT N2」・「トラップフィルター」のプレゼンテーション 

12:20-12:35　　名刺交換・交流   

14:30-14:35　　セミナー紹介      

14:35-14:55　　　　　　               強連成解析システムOofelie MultiphysicsによるMEMSデバイスの性能予測の高精度化 

                                          (株)ヴァイナス 

                                          技術1部プロダクトGr. 

                                          菅 貞博

設計段階で実用可能な強連成解析システムOofelie Multiphysicsは、構造・熱・電場・圧電体・流体などの複数の物理場の相互作用を厳密に考慮するシミュレーションにより、MEMSデバイスの性能予測の画期的な高精度化を実現します。本セッションでは解析機能、操作性、適用事例等をご紹介します。

15:00-15:20　　　　　　               IntelliSuite、PhoeniXについて

                                          (株)アドバンストテクノロジー 

                                          マーケティング部

                                          吉田 早希

MEMS解析ソフトIntelliSuite、PhoeniXについての製品案内とファウンダリサービスのご紹介 

15:25-15:45　　　　　　               協同インターナショナルのMEMSファンドリサービスについて

                                          (株)協同インターナショナル 

                                          電子部係長 

                                          木村 明宗 

弊社のファンドリサービスを活用いただくことで、MEMSデバイスの開発・量産を効率的かつスピーディに行なえます 

15:45-16:00　　名刺交換・交流   

16:05-16:25　　　　　　               MEMSウェハ特殊研削・研磨加工とSiC・GaN・サファイア基板

                                          六甲電子(株) 

                                          技師長 

                                          滝 修

MEMSウェハの特殊加工技術の紹介、研削・研磨・洗浄の一貫加工技術の紹介、SiCウェハの研削・研磨加工の紹介、サファイア・GaN基板の加工への取り組み

16:30-16:50　　　　　　　             裏面アライメント(IRAS)の応用

                                          (株)インターテック

                                          事業開発部部長

                                          大嶋 瑩一

MEMS及びPower TrangistorにおけるIRAS（裏面アリメント装置）の応用・実例

16:55-17:15　　             　　　　　陽極接合できるLTCC多層貫通配線基板

                                          ニッコー(株)

                                          研究開発部開発企画担当部長

                                          毛利 護

MEMS（micro electro mechanical systems）を製品化するためには、機械部品のための微小空間を気密封止して保護するとともに、電極を外部に取り出す必要がある。この実装技術には、装置が簡便で製造歩留まりと信頼性が高く、接合のための介在物を必要としない陽極接合ができる貫通配線基板が多用されている。従来、ガラス基板が使われてきたが、新しく陽極接合可能なLTCC多層貫通配線基板を開発し商品化したので、紹介させて頂く。

17:15-17:30　　名刺交換・交流