downloadGroupGroupnoun_press release_995423_000000 copyGroupnoun_Feed_96767_000000Group 19noun_pictures_1817522_000000Group 19Group 19noun_Photo_2085192_000000 Copynoun_presentation_2096081_000000Group 19Group Copy 7noun_webinar_692730_000000Path
주요 콘텐츠로 건너뛰기

2021-05-12 - 2021-05-18

SMC-Banner_Square.png

[온라인 개최 안내]

  • 사회적 거리두기 조치에 따라 SMC Korea 2021은 온라인으로 개최됩니다.
  • 접속 방법 및 링크는 등록을 완료한 분들에 한해 5월 10일 (월)에 메일로 안내될 예정입니다.

 

Materials: Driving a New Leap Forward 

반도체 산업 주요 지역의 리쇼어링, 무역갈등, M&A 등으로 인해 글로벌 서플라이 체인은 역동적으로 변화하고 있습니다. SMC Korea는 기술적 트렌드를 제시할 뿐만 아니라 반도체 생태계에 영향을 미치는 주요 이슈에 능동적으로 대응할 수 있도록 재료·장비·소자업체까지 참여하여 공동의 관점에서 인사이트를 제시하는 컨퍼런스입니다.
올해 SMC Korea 2021은 한 단계 업그레이드하여 이전보다 더욱 많은 토픽을 심도 있게 다뤄보고자 합니다. 재료측면으로 보는 EUV, Packaging 공정 기술에서부터 Foundry, Gate-All-Around 에 이르기까지 19개의 글로벌 리딩 기업의 발표를 일주일동안 자유롭게 보실 수 있는 기회를 놓치지 마시기 바랍니다! 

Add to Calendar 2021-05-12 00:00:00 2021-05-18 00:00:00 SMC Korea 2021 [온라인 개최 안내] 사회적 거리두기 조치에 따라 SMC Korea 2021은 온라인으로 개최됩니다. 접속 방법 및 링크는 등록을 완료한 분들에 한해 5월 10일 (월)에 메일로 안내될 예정입니다.   Materials: Driving a New Leap Forward  반도체 산업 주요 지역의 리쇼어링, 무역갈등, M&A 등으로 인해 글로벌 서플라이 체인은 역동적으로 변화하고 있습니다. SMC Korea는 기술적 트렌드를 제시할 뿐만 아니라 반도체 생태계에 영향을 미치는 주요 이슈에 능동적으로 대응할 수 있도록 재료·장비·소자업체까지 참여하여 공동의 관점에서 인사이트를 제시하는 컨퍼런스입니다. 올해 SMC Korea 2021은 한 단계 업그레이드하여 이전보다 더욱 많은 토픽을 심도 있게 다뤄보고자 합니다. 재료측면으로 보는 EUV, Packaging 공정 기술에서부터 Foundry, Gate-All-Around 에 이르기까지 19개의 글로벌 리딩 기업의 발표를 일주일동안 자유롭게 보실 수 있는 기회를 놓치지 마시기 바랍니다!  대한민국 Online SEMI.org contact@semi.org Asia/Seoul public
위치

대한민국
Online

SMC-Banner_Square.png

후원

Wonik_0.png

Merck logo

Dupont_0.png NK_0.png Dongwoo_0.png
Air_0.png SK M_0.png Entergris_0.png

Linx_0.png

KC Tech.png

 

안내사항

  • 아젠다는 사전 안내없이 변경될 수 있습니다.
  • 발표자료는 연사의 동의를 얻은 자료에 한해 공유될 예정입니다.
  • Live Session은 5월 12일 (수) 오후에 실시간으로 진행됩니다.
  • On-Demand Session의 발표는 5월 18일 (화)까지 언제든지 보실 수 있습니다.

 


 

문의

  •  정세라 대리(02-531-7831 / sjung@semi.org)

아젠다

[LIVE] Collaboration – May 12(Wed)

2:00 pm - 2:05 pm

Welcome

2:05 pm - 2:35 pm
Hyun-Goo Kang.jpg
Hyun-Goo Kang
Team Leader of C&C Material Development Team of R&D Center,
SK hynix

Advanced Material Development in Perspectives of CMP & Cleaning Process for Semiconductor (Korean)

2:35 pm - 3:05 pm
Yun-Ho Kim.png
Yun-Ho Kim
Material Technology Group Leader (Foundry Division),
Samsung Electronics

Special Singularity beyond Material; Winter but Opportunity is Coming (Korean)

[On-demand] Keynote (Translation provided)

Christoph Adelmann.jpg
Christoph Adelmann
Scientific Director,
imec

Materials for Sub-5-nm Semiconductor Devices (English)

Bruce Tufts.png
Bruce Tufts
Vice President, Fab Materials Organization, Global Supply Chain,
Intel

Trends and Observations in Materials Quality at Advanced Process Nodes (English)

Jijen Vazhaeparambil.png
Jijen Vazhaeparambil
Senior Vice President and General Manager, Surfscan and ADE,
KLA

Cost-Effective Fab Material Qualification with Un-patterned Wafer Inspection (English)

[On-demand] Session 1: Emerging Materials and Patterning

Myoung-Kuy Lee.jpg
Myoung-Kuy Lee
Manager of Strategic Business Development Field Marketing,
ASML

0.33 NA EUV Systems for High Volume Manufacturing (Korean)

Takanori Kawakami.jpg
Takanori Kawakami
General Manager at Lithography Materials Lab. of Fine Electronic Materials Research Laboratories
JSR Corporation

Stochastic Effects on EUV CAR Systems: Investigation of Materials Impact (English)

Kazuma Yamamoto.jpg
Kazuma Yamamoto
Associate Manager, Global R&D,
Merck

Mitigation of Pattern Collapse in EUVL (English)

Ashutosh Bhabhe.png
Ashutosh Bhabhe
Global Wet Etch and Cleans Applications Manager,
Entegris

Removal of Trace Metals from High Temperature Isopropyl Alcohol (IPA) (English)

[On-demand] Session 2: Materials Integration and Challenges

Young Hun Kim.jpg
Young Hun Kim
Epi. Technical Engineering Team Leader,
SK Siltron

Current Demands on Wafers for CIS (Korean)

Youngwoo Park.jpg
Youngwoo Park
EVP/Senior Technology GM,
Tokyo Electron

Gate-All-Around Transistors: Fundamentals & Structures (Korean)

Andreas Fischer.jpg
Andreas Fischer
Technical Director
Lam Research

Thermal Atomic Layer Etching – An Emerging and Enabling Etching Technology (English)

Mihaela Balseanu.jpg
Mihaela Balseanu
Sr. Technology Director
Applied Materials

Selective ALD in a Continuous World, New Techniques and Advancements (English)

[On-demand] Session 3: New Waves in Materials

Jinsuk Jeong.jpg
JinSuk Jeong
Director / Project Leader,
Amkor Technology

Advanced Packaging : Trends, Technologies and Challenges (Korean)

Luis Andia.jpg
Luis Andia
RF Business Development Senior Manager,
Soitec

Engineered Substrates for New Waveforms and New Applications (English)

Marco Arnold.jpg
Marco Arnold
Global R&D Manager,
BASF

Next Generation Metallization Solutions for Advanced Packaging (English)

[On-demand] Session 4: Market Trends

Bob Johnson.jpg
Bob Johnson
VP Analyst
Gartner

Semiconductor Market Outlook: Strong Growth Ahead (English)

Brandon Prior.jpg
Brandon Prior
Senior Consultant
Prismark

Advanced Packaging Growth: Focus on New Package Approaches (English)

Mark Thirsk.jpg
Mark Thrisk
Managing Partner,
Linx Consulting

Materials Demand in the Next Supercycle (English)

등록 안내

Registration

등록안내

  • 등록마감: 5월 7일 (금) 오후 6시
  • 등록비용
    • SEMI 회원사/학생: 280,000원
    • 비회원사: 330,000원
  • 단체등록
    • 한 회사에서 5명 이상 유료등록 시, 등록비 할인 혜택을 제공해드립니다.
    • 자세한 사항은 담당자(02-531-7831 / sjung@semi.org)에게 문의하시기 바랍니다.
Registration