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2020-11-05

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[온라인 개최 안내]

  • 사회적 거리두기 조치에 따라 SEMI 반도체패키징기술교육2020은 온라인으로 개최됩니다.

 

반도체 칩은 고성능화, 시스템화가 가속화되고 있으며, 그에 따라 반도체 패키징 분야는 갈수록 고도의 집적된 기술이 요구되고 있습니다. 이러한 패키징 분야에서 종사하고 있는 경력 엔지니어를 위해 SEMI에서는 패키징 기술교육의 심화 과정을 마련하였습니다. 본 교육은 현 패키징 산업이 주목하고 있는 핵심 주제를 중심으로 관련 기술에 대한 심도 있는 내용을 다룹니다. 패키징/테스트/장비 관련 업계 경력 실무자들의 현업 능력을 높이는 것을 목표로 하는 본 교육에 관심 있는 분들의 많은 참여를 기대합니다.

시간

1:00 오후 - 6:15 오후

Add to Calendar 2020-11-05 13:00:00 2020-11-05 18:15:00 SEMI 반도체패키징기술교육2020 [온라인 개최 안내] 사회적 거리두기 조치에 따라 SEMI 반도체패키징기술교육2020은 온라인으로 개최됩니다.   반도체 칩은 고성능화, 시스템화가 가속화되고 있으며, 그에 따라 반도체 패키징 분야는 갈수록 고도의 집적된 기술이 요구되고 있습니다. 이러한 패키징 분야에서 종사하고 있는 경력 엔지니어를 위해 SEMI에서는 패키징 기술교육의 심화 과정을 마련하였습니다. 본 교육은 현 패키징 산업이 주목하고 있는 핵심 주제를 중심으로 관련 기술에 대한 심도 있는 내용을 다룹니다. 패키징/테스트/장비 관련 업계 경력 실무자들의 현업 능력을 높이는 것을 목표로 하는 본 교육에 관심 있는 분들의 많은 참여를 기대합니다. 대한민국 온라인 개최 SEMI.org contact@semi.org Asia/Seoul public
위치

대한민국
온라인 개최

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교육개요

일정: 11월 2일(월) 오후 5시

교육대상: 패키징 장비 및 재료사의 5년 내외 경력 엔지니어

주최: SEMI

 

안내사항

  • 본 교육은 1회성이며 다시 보기, 교재 및 강의자료가 제공되지 않습니다.
  • 본 교육을 불법 녹화 및 배포할 경우 저작권법 위반으로 법적 처벌을 받을 수 있습니다.
  • 교육내용 및 순서는 강사 사정에 의하여 임의로 변경될 수 있습니다.
  • 본 교육은 고용노동부 환급과정이 아닙니다.

 

문의

차영지 대리(02-531-7830 / ycha@semi.org)

아젠다

1:00 pm - 2:30 pm
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한호림
이사
호전에이블

Mobile

2:30 pm - 2:45 pm

Q&A / Break

2:45 pm - 4:15 pm
blank
서민석
수석
SK 하이닉스
4:15 pm - 4:30 pm

Q&A / Break

4:30 pm - 6:00 pm
blank
서민석
수석
SK 하이닉스
6:00 pm - 6:15 pm

Q&A / Adjourn

등록안내

Registration

등록마감: 2020년 11월 2일(월) 오후 5시

등록비용

  • SEMI 회원사 / 학생: 10만원
  • 비회원사: 12만원

등록절차: 등록양식 제출 ▷ 등록비 결제 ▷ 사전등록 완료(교육 2일 전, 입장링크가 포함된 안내메일 수신)

Registration