事態は好転しています。 PMIは概ね回復 購買担当者指数（PMI）は、主要国のほとんどで7月の製造高が増加することを示していますが、韓国と日本のPMIは依然として50以下の縮小領域にあります（Chart 1）。グローバルPMIは急回復し（Chart 2）、7月は50.3に達しました。 サービス業はまだパンデミックに苦戦 製造業は回復していますが、サービス業は依然として苦戦しており、パンデミックによる旅行者数の減少、レストランの閉鎖、個人消費の抑制などの影響を受けています。 厳しかった第2四半期 第2四半期は、米国および世界の多くのサプライヤーにとって非常に厳しい状況でした。第2四半期の企業の財務報告がそれを物語っています。2020年第2四半期と2019年第2四半期の財務報告の（ほぼ完全な）予備集計を使用して、米国（Chart 3）と世界（Chart 4）の電子機器サプライチェーンのセクター別収益成長率を分析すると、いくつかの明確な結論が得られました。 世界的に、ほとんどの電子機器部門が非常に大きな打撃を受けました。 自動車メーカーと航空宇宙メーカーは最も苦しみました。 半導体チップと製造装置の業績は、他のほとんどの製造業を上回りました。 第3四半期の課題 2020年の第3四半期に入ると、さまざまな動きが出ています。 アジアでの家電製品市場拡大に牽引され、秋の繁忙期に突入しました。 特に米国で政治論争が激化しています。 COVID-19パンデミックは依然として進行しており、経済的な影響の重大化が懸念されます。 季節性が大きな要因 しかし、中国がけん引する世界の電子機器生産量は、季節変動により7月に大きく上昇し、晩秋までは成長の継続が見込まれます（Chart 5）。 明るい見通しだが、注意も必要 これまでのところ、半導体産業の業績は他のほとんどの製造業を上回っています。半導体製造装置の2020年第2四半期出荷額は、世界全体で前年同期比23%増となり（Chart 6）、半導体チップの3カ月移動平均成長率は依然としてプラス領域にあります（Chart 7）。 しかし、減速の兆しもあります。世界の半導体出荷額は5月から6月にかけて横ばいとなり、台湾のウェハファウンドリーは7月の素売上が減少したと報告しています（Chart 8）。 半導体業界は好調を維持していますが、2020年を通じて世界経済には多くの困難が待ち受けています。毎月の数字にご注目ください。 Custer Consulting GroupのWalt Custerは、世界の電子機器産業を専門とするアナリストです。 連絡先：[email protected]

私たちの身近にある家電やPCの電源部、ロボットを動かすモータ制御において、安定かつ効率的な電力供給や、無駄のない高精度の制御を実現するのがパワーデバイスだ。ありとあらゆる産業に使われており、特性・用途に合わせて多くのデバイスが存在する。パワーデバイスの技術革新は、未来の省エネ化のカギを握るといっても過言ではない。消費電力を削減し、環境にやさしい社会を実現する「影の立役者」である。パワーデバイスは、重要な役目を担う一方で、技術者不足が課題となっている。成長が期待される分野ではあるが、重要性の高さのわりに目立たない。半導体の分野の中でも比較的地味な存在だ。昔ながらの経験豊かな凄腕エンジニアがノウハウをもっていて、覚悟を決めて弟子入りしないと、その世界で生きていけないような職人的香りがする。でも、繰り返すが、未来の省エネ化のカギはパワーデバイスの技術革新が握っているのだ。つまり、今、この分野にトライするにはよい機会だといえる。技術知識を深めることで、時代のニーズに沿ったキャリアを手に入れることができる。 では、なにから学べばいいのか-----？　 筆者は、全体を俯瞰し、体系的に学ぶことが、理解習得の近道となると考えている。技術体系がかなり複雑なので、一朝一夕にキャッチアップすることは難しいかもしれないが、最近は、エッセンスを一通り学べるセミナーも増えてきたので、興味がある方は、是非、参加いただきたい。といっても、仕事の関わり方によっては、実際行動に移すか迷われる方も多いだろう。そこで、本稿では、10月に予定しているパワーデバイスのセミナーのご紹介を兼ねて、パワーデバイスに関する基本的な情報をお伝えする。少しでもお役に立てば幸いである。 パワーデバイスは電力を変換する半導体素子パワーデバイスは各機器の電力を機器に使いやすい形に変換する半導体素子だ。交流を直流に変換したり、ノイズのない精度の高い電流に整えたり（整流）、電圧の上げ下げをしたり（電圧変換）、交流の周期を変えたり（周波数変換）する。性能・特性指標としては、電流、耐圧、スイッチング特性、および損失特性（オン抵抗/オン電圧/スイッチング損失）が比較検討される。機器の用途によって必要となる電圧、電流の範囲が異なる。機器の安全性が保証される範囲である定格電流、定格電圧の２軸でマッピングした絵が用途別の俯瞰図としてパワーデバイスの世界ではよく使われている（図１）。図1 機器の用途によって必要となる電圧、電流の範囲が異なる。機器の安全性が保証される範囲である定格電流、定格電圧の２軸でマッピングした絵が用途別の俯瞰図としてパワーデバイスの世界ではよく使われている（図１）図2 また、制御方式や機能・特性によってもさまざまな種類のものがある。全体を俯瞰するもうひとつの見せ方は、定格電力と動作周波数の２軸で各デバイスを表現したものだ（図２）。これも業界ではお馴染みの絵だ。なお、図１、２は各デバイスの大分類に過ぎない。実際に、パワーエレクトロニクス機器の開発にあたって評価・検討する。パワーデバイスの構造・特性は多岐にわたる。例えば、モバイル用充電器、電源アダプタなど、比較的扱う電力が小さく、小型化が要求される機器向けに、高速スイッチングの特長を生かせるデバイスとしてパワーMOSFETがある。パワーMOSFETは導通損失（オン抵抗）を下げるために二重拡散MOS（DMOS）を基本とする。チップに流れる電流の方向としては、横型（LDMOS）、縦型などバリエーションがある。近年、耐圧を維持しながらオン抵抗を下げる工夫として、LDMOSのドリフト層の表面電界を低減するRESURF（Reduced Surface Field）構造や、同じ耐圧でもドリフト層を薄くでき、低オン抵抗化が可能なスーパージャンクションMOSなどが注目されている。また、特性に関しては、しきい値やオン抵抗などの電流電圧特性、スイッチング特性などがある。携帯機器用のパワーMOSFETのようなデバイスと、電力の大きな産業機器や大型モータ制御用に使われるIGBTでは評価する特性・内容が異なってくる。顧客の用途に合わせて個々のデバイスで高度なすり合わせを行うイメージだ。そのため、デバイスごとに見るべきポイントを習得する必要があるのだ。 付加価値の源泉はデバイス構造の進化にありパワーデバイスは、ロジックやメモリなどのICと製造面においては、その技術開発の方向性が大きく違う。基本的にプロセスの微細化は緩やかであり、微細化の話題もあまり頻繁に語られることはない。少数製品の大量生産というよりは少量多品種生産のケースが多く、ウエハーの大口径化によるコストダウンが効きにくい。そのため、前工程で一度に大量のデバイスを生産するメリットがメモリなどと比べると薄いのだ。300mm化へのシフトも一部で進行しているが、主流はまだまだ200mm以下だ。ロジック製品がコアとなるIPや論理回路などの機能軸で差別化を図るが、パワーデバイスの付加価値の源泉はデバイス構造とそれを実現するプロセス技術である。高効率なデバイスを実現するためにデバイス構造やパッケージ/モジュールの実装技術を進化させることが性能向上に寄与する。先の例で取り上げたパワーMOSFETのスーパージャンクション構造では、プレーナMOSソース下部の深さ方向に柱状のP層を形成することで、チップサイズの上昇を抑えつつ高耐圧化、低オン抵抗化を実現している。後工程のパッケージやモジュール技術のノウハウも他の半導体と比べ重要度が高い。大きな電流電圧を扱い、発熱対策も必要なため、ボンディング技術や放熱設計が必要になるためだ。 次世代の本命！ワイドバンドギャップ半導体パワーデバイスの中で今、最も注目度が高いのがSiCやGaN、酸化ガリウムなどの新材料の話題だ。従来は、コストの問題などで限られたニッチ市場でのみ使われていたが、高速鉄道や太陽光発電（PCS：Power Conditioning System）などで普及が進み、最近は自動車、医療、データセンタ用で市場が期待されている。ワイドバンドギャップ半導体で先頭切って製品化されたのがSiCショットキーバリアダイオードだ。ついで、SiC-MOSが実用段階にきている。最近では、パワーMOSFET、IGBT、HEMTでも新素材を使った動きが活性化している。プレーヤも増えており、パワーデバイス以外を手掛ける半導体メーカや自動車電装メーカなどの異分野からの参入組も目立っている。ビジネスモデルも多様化しており、ウエハー製造からモジュールまで手掛ける垂直統合企業、チップ設計に特化するファブレス設計企業もあれば、後工程に特化したモジュール企業もある。 パワーデバイスの魅力とは？パワーデバイスは今後成長が期待される有望技術であり、新しい技術が次々に登場していて目が離せない領域だ。ロジックやメモリと違い、一部の固定プレーヤが上位を占める市場構造ではない。競争は激しいが、メモリのように高額の設備投資ありきのビジネスではなく、いろいろな要素が複合的に絡み合うため、未来の勝者が読みにくい（誰もが勝者になり得る要素がある）ところも面白い。なにより多くの日系メーカがこの分野で第一線のポジションで頑張っている。そこがパワーデバイスの一番の魅力かもしれない。 【セミナーのご案内】パワーデバイスの基礎から最新動向までカバー パワーデバイスの基本構造・特性、製造方法、パワーモジュールの概要から信頼性評価に至るまで、基本的な内容を一通り理解できる構成になっております。 また、注目度の高いワイドバンドギャップ半導体の材料動向や学会における最新情報までを盛り込んでいます。 パワーデバイスの技術になじみが薄い初心者の方にもわかりやすい構成になっていますが、実務に役立つ知識を随所に盛り込んでいますので、現在技術者の方にもおすすめです。 セミナーは２日間。講師は、複数の半導体メーカでデバイスやプロセス技術の経験豊富な群馬大学大学院理工学府電子情報部門客員教授の松田順一氏です。 ＜パワーデバイスセミナー概要＞ 日時： 2020年10月27日㊋ – 28日㊌　9:45 – 17:45 場所： SEMI会議室 セミナーの詳細はこちら

COVID-19によって、半導体製造サプライチェーンに属するあらゆる企業が、在庫をどれだけ持つべきか再考を強いられることになりました。 クリティカル・サブシステムのサプライヤは半導体製造装置サプライチェーンのブルウィップ効果[i]の経験を積んでいますから、現在の状況下でも、生き残りと繁栄に向けた体制が整っています。さらに、彼らの顧客がパニックになって買いだめや二重発注をはじめ、需要の振れを拡大していないかを常に警戒しなければなりません。 COVID-19によって、クリティカル・サブシステムのサプライヤ各社の業務管理は、さらに複雑になりました。原材料や部品の供給が乱れたことで、事業の円滑な運営に必要な在庫量を見直すことになったのです。この変化によって、在庫の適正レベルはどの程度にすべきか、また顧客が過剰な在庫を抱えているのをどうすれば察知できるか、という疑問が必然的に生じました。この疑問への回答を見つけることは、特に旺盛な成長期の真っただ中にあって、非常に重要となります。 クリティカル・サブシステムのサプライヤからの立場では、原材料や部品の在庫確保が最優先であり、在庫は1ヶ月程度から3～5ヶ月程度まで増加しています。生産面では、四半期生産量は過去最高に近いレベルにありますが、完成品がすぐに出荷されているため、完成品の在庫レベルは比較的低くなっています。クリティカル・サブシステムのサプライヤは、顧客からの委託分も含め歴史的に売上の17%前後の在庫を保持してきましたが、直近の四半期では、需要への対応に追われ、在庫レベルは13％近くまで下がっています（Figure 1）。 2020年上半期のクリティカル・サブシステムの売上成長率は、半導体装置を大幅に上回りました。これは、顧客の過剰注文に対する危険信号となっています。 歴史的に、半導体製造装置メーカーはクリティカル・サブシステム/コンポーネントの在庫を売上高の22％程度前後してきました。Figure 2を見ると、2018年の前半に、クリティカル・サブシステム/コンポーネントの在庫が売上高の27％に急増しています。これは、2017年の半導体装置市場のブームにおいて過剰注文が発生したためです。2018年の第1四半期に装置市場が急落すると、過剰在庫を抱えることになり、それが2019年末まで続きました。2019年第4四半期の装置市場の回復により、積みあがった在庫は減少しています。通常の状況であれば、在庫比率は通常レベルに戻ったはずです。しかし、2020年についてはすべてが普通ではなく、COVID-19に対応して装置メーカーは、在庫率を非常に高レベルで維持しています。 このような厳しい時代にあって、半導体業界では、Just in Timeのための在庫からJust in Caseのための在庫に移行していることは明らかです。装置メーカーが保有すべき適切な在庫量はまだ明確ではありませんが、今は、総売上高に対する在庫率をモニターすることに意味があるでしょう。もしこの指標が横ばいか下降するならば、健全だと見なすことができます。増加した場合は、懸念とさらなる調査のトリガーとすべきです。 クリティカル・サブシステムについて、またVLSI ResearchのCritical Subsystemデータベースについては、VLSI ResearchのWebサイトをご覧ください。 [i] 需要の変動が拡大しながらサプライチェーンをさかのぼる現象で、鞭を手元で小さく揺らすと、先端では大きく振り動くのになぞらえて呼ばれる。

SEMIジャパンでは在イスラエル日本国大使館のご厚意で「イスラエル経済月報」を提供いたします。イスラエル介在指標、経済記事、日本イスラエル経済記事、イベント予定などがまとめられています。詳細は下記PDFをご覧ください。 https://www.israel.emb-japan.go.jp/files/100082570.pdf 概要 イスラエルの動き（主な報道） 主要経済指標 イスラエル 経済関係 日本-イスラエル 経済関係 ベンチャー投資 2020 年第 2 四半期の資金調達額は 25 億ドル スタートアップ 2020 年上半期のエグジットは 6 年ぶりの低水準 COVID-19/スタートアップ ハイテク企業の状況は依然として厳しい 日本-イスラエル 経済関係 投資 今年上半期、日本からイスラエルへの投資額は増加 インシュアテック ソフトバンクが出資する Lemonade 社が NY 証券取引所に新規上場 フィンテック 三菱 UFJ ファイナンシャル・グループの CVC が ChargeAfterR 社に出資 MaaS WILLER がモービルアイと戦略的パートナーシップを締結 自動車 バーチャルメカニクスが Foretellix 社と業務提携 自動車 デンソーが TriEye 社と POC を実施 自動車/サイバーセキュリティ ルノー・日産・三菱アライアンスのテルアビブイノベーションラボがCybellum 社と提携 ドローン/建設 DRONE FUND が Civdrone 社に出資 宇宙 アストロスケールが Effective Space Solutions 社の知財を取得し、同社の R D 従業員を雇用してイスラエルに拠点設立へ 製薬 テバが日本事業を縮小。武田テバの一部事業を日医工に譲渡。

KRYSTAL株式会社は山口県宇部市に拠点を構えるベンチャー企業であり、センサー、アクチュエーターとして広く使用されているMEMS（Micro Electro Mechanical Systems）の素材開発を行っております。これまでDLC（ダイヤモンドライクカーボン）成膜で培った独自のプラズマ制御技術を基盤として、圧電体の一種としてよく知られているPZT（ジルコン酸チタン酸鉛）の単結晶薄膜の工業化に成功して以来、各種圧電材料の単結晶化に基づいた技術の進化に挑み続けています。 弊社技術のキーワードは「単結晶」です。原子配列の向きが全く同一である物質は単結晶と呼ばれ、その代表例としてダイヤモンドが挙げられます。硬くて透明なダイヤモンドも、柔らかくて黒い鉛筆の芯も、構成元素（もしくは原子）は同じカーボン（炭素）であり、その結晶構造の違いによって物性が大きく変わることが知られています。これは上記のPZTも例外ではなく、単結晶化によって特性面が大きく改善されるため、利用シーンの拡大や、コストダウンの効果が期待されます。 現在、商品化しているのはPZT薄膜であり、成膜品のご提供だけでなく、お客様からのご支給基板への成膜サービスも行っております。成膜されたPZT薄膜は前述の通り単結晶となっており、低い誘電率を持ちながら、高い圧電性や変位におけるリニアリティー、温度特性を実現している面白い材料となっています。また初めから分極されているため、お客様の工程でポーリングの必要がないというのも、特徴の一つです。弊社では現在2種類のPZT単結晶薄膜を標準仕様製品としてラインナップしており、お客様のニーズに応じて提供しております。 ①センサー仕様高いc軸配向性を持ち、誘電率を140以下まで下げることで、歪みによる出力電荷量を向上させた仕様です。圧電効果の利用に合わせた設計をしています。②アクチュエーター仕様高いd定数と耐電圧を持ちながら、誘電率を下げてバランスを取った仕様です。逆圧電効果の利用に合わせた設計をしています。これら標準仕様膜に限らず、お客様からのご要望に合わせて膜特性をカスタマイズすることも可能です。弊社では高い技術力と豊富な経験に基づき、お客様にとってのオンリーワンの圧電膜を提供致します。 さて、一般的には単結晶膜の成膜というのは、難易度が高いことで知られております。それにも関わらず、弊社が比較的幅広くカスタマイズできる理由は、独自の単結晶化技術の懐の広さにあります。圧電膜を単結晶化するにあたり、結晶格子整合層（バッファー層）としてジルコニア（ZrO2）を使用しており、その表面には極めて緻密かつ微小なピラミッド構造が形成されています。弊社はこのピラミッド構造が上部の薄膜の結晶格子に応じて動くことで、自然に配向が生じるといったメカニズムを世界で初めて発見。実際にこのメカニズムに基づいて、様々な材料の単結晶化に成功しています。 具体例としては、鉛フリー材料の代表格であるKNN（ニオブ酸カリウムナトリウム）やBaTiO3（チタン酸バリウム）、RFフィルターの材料であるLT（タンタル酸リチウム）、LN（ニオブ酸リチウム）の単結晶化が挙げられます。また、強相関系材料として注目されているBFO（ビスマスフェライト）にBLT（ランタン酸タンタル酸ビスマス）の単結晶化にも成功しました。 全く格子定数の異なる様々な材料が同じバッファー層上で単結晶化していることは、まさに驚くべき事実です。この技術を応用することによって、新たな機能性材料が出現する可能性を目の当たりにして、一人の技術者としてもどこまでも夢が膨らむばかりです。弊社ではこのバッファー層も商品として、皆様にご提供しております。大学との共同研究の中で、このバッファー層を使うことによって、弊社の外でも単結晶化に成功されており、特性向上の一助となっております。基礎的な研究分野から、製品の応用開発まで、様々なお客様にご使用頂いております。 ベースとなる材料の性能が上がれば、自ずと製品の性能も向上します。様々な場所・用途で弊社の技術は必要とされると信じております。常に柔軟な発想と実直な姿勢で技術を磨き続け、「小さな巨人」の気概を持ってお客様の期待とニーズに応えて参ります。 そして「あらゆるものを単結晶化する」をスローガンに、光学素子やパワーデバイスといった新たな領域にも常に挑戦し続け、安心・安全かつ快適な社会の実現に取り組んで参ります。

SEMICON West 2020で登壇した元米国副大統領であり、環境活動家としてノーベル平和賞を受賞したアル・ゴア氏が、世界は「サステナビリティ革命」の真っただ中にあるとコメントしました。その言葉の意味するところ、そしてそのメッセージが私たちに向けられた理由は何なのでしょうか。その答えは、デジタルトランスフォーメーションが農業革命や産業革命を拡大していますが、その急激なスピードは半導体産業が源泉となって可能にしているとゴア氏が考えているということです。そうです、ゴア氏が語るべき場所、それがSEMICON Westなのです。 このイベントの50周年、そして情報化時代のイノベーションを促進してきた半導体産業の50周年を記念して、ゴア氏を含む各界著名人がバーチャルステージに登壇し、基調講演を繰り広げました。それぞれの講演は、世界の様々な重要課題を解決するために、マイクロチップの進歩が不可欠であることを示しました。 会議の主催者として、私はゴア氏、Applied Materialsの社長兼CEOであるゲイリー・ディッカーソン氏、IBM Researchのエグゼクティブ・バイス・プレジデント兼ディレクターであるジョン・ケリー3世博士をはじめとする著名な講演者を紹介する機会に恵まれました。彼らの洞察は、持続可能な未来を構築するために、半導体のグローバルサプライチェーンがどのように貢献できるかを示すという点で、正に時宜を得たものでした。以下に、お三方の講演ハイライトをご紹介します。 アル・ゴア氏 － 地球は存亡の危機に直面しているSEMICON West 2020の開幕を飾った、ゴア元副大統領の基調講演は、Greenbiz誌編集長ヘザー・クランシー氏との対談形式で行われました。その中でゴア氏は、デジタル技術の進歩、特にマイクロチップのイノベーションは、世界の最も壮大なチャレンジを克服するための最大の機会を提供するだろうと強調しました。マイクロチップのブレークスルーは、彼が「サステナビリティ革命」と呼ぶ変化の最先端にあって、エネルギー効率の向上、化石燃料依存からの脱却、太陽光、風力、電気電池などの再生可能エネルギーの効率最適化を実現するでしょう。 「私たちは、データや通信技術への依存度を、特にクラウドコンピューティングや人工知能などの分野で強めており、ひとつの転換点に直面しています」とゴア氏は述べました。「業界はこのことを認識し、取り組んでいますが、皆さんがリードする今回の会議（SEMICON West 2020）は、真の転換点を刻むものです。これは誇りに思うべきことであり、称えられるべきことです。そして私に希望を与えてくれるものです。」 ゴア氏は、ムーアの法則、またマイクロチップの効率と効果の大きな進歩を引き合いに出し、2年以内にスマートチップによって、ソーラーパネルやバッテリーから再生可能発電所や電気自動車に至るまで、あらゆるものが従来のエネルギー源に対してコスト的にも性能的にも競争力のあるものになるだろうと述べました。その後には、再生可能エネルギーの方が、より魅力的なものになるでしょう。 ゴア氏は、エネルギー集約型の半導体製造を、再生可能エネルギーにシフトするよう促しました。この課題に対応するため、ゴア氏は業界に次のような「大変革」のための戦略をとるよう提案しました。 第1に、マイクロエレクトロニクスのバリューチェーン全体で、より透明性をもってコラボレーションとベストプラクティスの共有をすることです。「最先端のアプリ、AI、ディープラーニングによって、ハードウェアを変更することなく、データサーバのエネルギー使用量を大幅削減した例は、すでに数多く存在している」とゴア氏は指摘しました。 第2に、小型でスマートな半導体を製造するための電力を削減することです。ゴア氏は「すべての装置メーカーが協力して、先進的な半導体の製造で排出される二酸化炭素量を削減する」ことを奨励しました。 第3に、データセンターが使用する電源の脱炭素化を進める企業が増えており、これに続くことだとゴア氏は述べました。 第4に、地球温暖化を産業革命以前の水準から2℃以内に抑える脱炭素化の限界を設定した、政府の「科学的根拠に基づく目標」に協力することです。 最後に、デジタルの未来に向けてイノベーションを起こす際には、「思考の多様性」と「集団的思考」に頼りましょう。異なる視点からの意見がより良い意思決定につながることは、研究や経験から明らかです。テクノロジー産業は、人材の多様性の面で進歩を遂げてきましたが、まだこれからだとゴア氏は述べています。この最後のポイントは、SEMIのメンバーとして、また業界として協力をする我々の強みを活かすことができると言えるでしょう。 ゴア氏は次のように述べました。「科学者たちの警告を無視し、この危機を解決できなかったために訪れる結末の中で、未来の世代が暮らすことになるとは想像したくありません。私たちは状況を受け入れ、できる限りのことをしなければなりません。私は、この業界のリーダーシップ、革新性、そして困難に立ち向かい、変化をもたらす精神に触発されました。」 ゲイリー・ディッカーソン氏 － より良い未来の実現これからの50年の成長とイノベーションを加速させるために、今日の半導体業界のリーダーたちは、業界全体でのサプライチェーンの持続可能性と公正さを高める取り組みを共有しなければなりません。 ディッカーソン氏は、基調講演の中で「まず実行すべきことは、成長と環境影響を切り離すことです」と述べました。「リーダーとしての私たちの責任は、世界をより良い場所にすることです。」 ディッカーソン氏は、データの処理量や保存量の爆発的な増加は「世界を変える可能性を秘めている」と固く信じていますが、その一方で、私たちの業界のカーボンフットプリント（二酸化炭素排出量）が急速に拡大してしまう可能性というマイナス面もあると述べました。劇的な変化がなければ、マシンがより多くのデータを生成、消費、計算し、エッジからクラウドへのワークロードが増大するにつれて、電気使用量は増え続けるでしょう。 ディッカーソン氏は、「現在の電力消費率では、（AIを使った）ニューラルネットワークは実現不可能」だと述べ、半導体デバイス、アーキテクチャ、構造、材料、パッケージングの性能と効率をさらに向上させなければならないと指摘しました。 ディッカーソン氏は、システムインテグレータ、装置サプライヤ、設計・製造サービスプロバイダ、その他の業界関係者間のコミュニケーションの壁を取り払い、エレクトロニクスエコシステムの「思考と行動を永遠に変える」よう促します。学びとベストプラクティスの共有が、この変化には不可欠であるとディッカーソン氏は述べました。 ディッカーソン氏は講演の中で、Applied Materialsの10年ロードマップSuCCESS2030（Supply Chain Certification for Environmental and Social Sustainability）を発表しました。SuCCESS2030の下で、Applied Materialsはサプライヤに対して、再生可能エネルギーや従業員のダイバーシティへの取り組みについて、同社の高い基準に沿った次のような目標を設定しています： 航空貨物よりもインターモーダル輸送の利用を増やし、4年間でサプライチェーンの二酸化炭素排出量を15%削減 2023年末までを目標にサプライチェーンの梱包のリサイクル材料を80％に高める 2024年までにリン酸塩による金属表面の前処理を廃止 SEMIのような業界団体と協力して、ダイバーシティとインクルージョン戦略を展開し、職場での人口比率に対して小さな割合しかいないマイノリティの人数を増やす ディッカーソン氏は、Applied Materialsと顧客やサプライヤとの間のパートナーシップの深化とオープン化が、多くの有望な成果につながっていると述べています。例えば、ハードウェアとソフトウェアのアップグレード、製品とサービスの最適化、チップアーキテクチャの改善により、電力やケミカルの消費量、コスト、スペースを削減しつつ、スループット密度を高めてシステム性能を向上させたことなどが挙げられます。さらに、Applied Materialsは最近、選択的タングステンプロセス技術を発表しました。この技術は、新材料、原子レベルの設計、超クリーンルームを使用して、消費電力を低減しながら配線されたトランジスタの性能を向上させるものです。 ディッカーソン氏は、COVID-19のパンデミックは世界をデジタル技術の力に目覚めさせたと述べています。これによって人々は在宅のままで、コミュニケーション、コラボレーション、そしてデータの共有を全世界と行えるのです。 「世界の壮大な課題を考えると、半導体産業が果たすべき重要な役割があることは明らかです。私は、私たちが未来を形作り、より良い場所にすることができる立場にあると強く信じています」とディッカーソン氏は述べました。 ジョン・E・ケリー3世－この50年で世界は変わったが、それはまだ始まりにすぎない過去半世紀の間に、半導体はあらゆる主要技術に進歩をもたらしたとケリー氏は基調講演で述べました。人類を月へと運んだロケットの打ち上げでも、スーパーコンピュータによる核兵器のシミュレーションでも、モバイル機器を介して人々をほぼすべてのモノに接続する時も、ペースメーカー等の電子医療機器で人々を延命させる時も、マイクロチップのイノベーションは中心的な役割を果たしてきました。 イノベーションの歩みは目を見張るものがあります。1970年には、半導体チップは数千個の部品で構成されていました。今日では、その数は500億個に達しています。材料、ケミカル、研磨、プロセス、配線に至るまで、あらゆる分野のブレークスルーによって、チップサイズを縮小と電力効率、性能の向上が遂げられました。 ムーアの法則は決して死んではありません。ケリー氏は、ウィンストン・チャーチル氏の言葉を言い換えて、今日の半導体イノベーションはこう語りました。「終わりの始まりではなく、始まりの終わりであり、最高のものはまだこれからなのです。世界最大級の危機に打ち勝つための、究極のコラボレーションと究極のイノベーションによって、それはもたらされるでしょう。」 ケリー氏は、大気や水質汚染、気候変動、天然資源の枯渇、嵐による災害、食糧不足、COVID-19パンデミックなど、今日の社会と人々に襲い掛かってくる巨大な危機に対する唯一の答えがテクノロジーであると信じていると述べました。 ケリー氏は、COVID-19に対する世界の対応は、100年前のスペイン風邪の危機から「あまり変わっていない」と嘆きました。マスクという同じテクノロジーが、相変わらず主たる防御手段となっているのです。 「デジタルテクノロジーとコンピューターモデリングを早期から導入していれば、このインフルエンザの広がりも検出できたはずです」とケリー氏は述べました。 今日のコンピュータのモデリングと分析能力は、パンデミック、地球温暖化、水質汚染などの複雑な問題に取り組むには、まだ十分とは言えません。しかし、ケリー氏は、最も困難な危機に対する有望な答えとして台頭している画期的な技術は、いずれも半導体が原動力となっていると言います。 ケリー氏は、「データがすべてであり、人工知能が進むべき道です。これこそ最強の解析技術であり、AIをこれら諸問題の規模に適用するには、多くの新たなデバイスが必要となるでしょう」と述べました。「次にテクノロジーは、クラウドコンピューティングだけでなく、エッジコンピューティングとエッジでのクラウドで展開されるでしょう。膨大な量のデータが生成されるのはエッジですから、そこにデータを保存したり計算したりする必要が出てくるのです。その次は量子コンピューティングです。率直に言って、最大級の危機に対処するだけの十分なコンピューティング能力が、我々にまだ備わっていないのです。」 これらの進歩はすべて、AI内蔵デバイスの潜在能力を最大限に発揮するための新材料、新チップアーキテクチャ、新マッピング構造の開発など、半導体業界に新たな課題を提示するでしょう。 これらの破壊的イノベーションの多くは、どの企業も単独で解決するには規模が大きすぎるため、ケリー氏は業界関係者に、これまで以上に「根本的なパートナーシップ」を築くよう提言しました。 「究極のコラボレーションと究極のイノベーションが、これらすべての世界的危機を解決へと導くことになるでしょう。最高のものがくるのは、まだこれからです」とケリー氏は述べました。 根本的なパートナーシップ...持続可能な進化...究極のイノベーション...SEMICON Westど50年の歴史がありますが、本物の魔法はまだ始まったばかりのようです。ケリー氏が述べ、他の基調講演者が強調したように、最高のものはまだこれから来るのですから。

SEMIによると、世界に約80,000の表面実装技術（SMT）とプリント基板アセンブリ（PCBA)の製造ラインがあると推計されています。 これだけ多くのラインが存在すると、効率と生産性の追求の中で、アップグレードを追加・実装し、ライン上の設備に出入りするデータのパワーを活用するために、標準規格は非常に重要です。 標準化された通信システムのバックボーンにより、各ラインは最新の装置やソフトウェアを統合し、ROIを向上させることができます。 SEMI®は、SMTやPCBAなどの組立ラインのシナリオに対応した標準規格群を開発しています。新しいSMT Equipment Link Standards（SEMI SMT-ELS）は、ライン上の異なる装置間の水平通信（HC）と、装置と上位ホスト（例えば、ライン・コントローラ／装置ホスト、もしくはファクトリー・オートメーション・ホスト）間の垂直通信（VC）に対応しています。 半導体前工程処理とフロー指向処理 SMTのようなフロー指向のプロセスは典型的な半導体前工程のプロセスとは異なるので、SMT-ELS規格群が必要になりました。 SECS/GEMが最初に利用された半導体前工程の領域では、工場のホストは装置の制御に非常に関与しており、プロセスは非常にジョブ中心です。ホストは、情報の設定やロギングに加えて、装置の実行を制御し、多くのジョブやレシピのシナリオを処理しなければなりません。SMTの場合、ラインはオペレーターとのやりとりが多く、工場ホストは現在のところ制御の側面にはあまり関与しておらず、最小限のデータ収集の要件しか受けていません。 前工程の領域では、自動マテリアル・ハンドリング・システム（AMHS）が、材料を、以前あったツールに戻すことも含めて工場内のどこにでも運ぶことができます。SMTの場合は、材料の行き先は非常に固定された流れになっています。SEMI A1インターフェースは、隣接する装置に受け渡されようとしている材料と材料データの情報を同時に転送する方法を提供します。 前工程の装置は、キャリアと内部保管場所を使用して、処理すべき材料をバッファリングすることができます。組立ラインでは、製品は最小限の待ち行列で、入って来て、処理され、出て行きます。装置もまた非常にシンプルです。往々にして装置にはPCさえなく、PLC（プログラマブル・ロジック・コントローラー）などの専用リアルタイム・システムで制御されている場合があります。これらの場合、SECS/GEMは、必要とされる機能に対して過度のオーバーヘッドとインフラストラクチャを課します。 他にもいくつか考慮すべき点があります。 ジョブ・ベースであるため、前工程の装置は、より多くの実行順列をサポートすることができます。例えば、以下のようなものです。 ジョブは、材料がツールに到着する前でも後でも作成することができます。 正しい材料が装置にあることを確認するために、多くの異なるキャリア検証シナリオがあります（ホスト・ベースまたは装置ベースの検証を使用）。 ジョブ自体が、一時停止、再開、停止、打ち切りを持つ多くのシナリオをサポートします。 SMTラインでは、 ライン上には最大10本のトラックを配置することができます（通常は1～2本のトラックしかなく、一方向に流れますが）。 レシピは事前にダウンロードされており、製品が装置に到着した時に、製品に添付された材料データによって自動的に選択されます。 SMT-ELSスタンダード・セットは以下のように構成されています。 SEMI A1 - Specification for Production Equipment Smart Connection Interface (PESCI) この規格は、装置のラインに沿ってのポイント・ツー・ポイントの通信やメッセージの伝搬（バケット・リレーのような）と、隣り合った2つの装置間での材料と材料データの同時転送を扱います。SEMI A1.1 - Specification for TCP/IP Interface for PESCIは、SEMI A1をTCP/IPで実装する方法を概説しています。 SEMI A2 - Specification for Surface Mount Assembler Smart Hookup (SMASH) この規格は、SEMI A1/A1.1を装置ホスト（装置サプライヤ提供）と装置の通信と、装置間通信に適用する方法を規定したものです。 F-GEMタスク・フォース（Automation Technology技術委員会日本支部傘下）は、ライン装置と通信したいファクトリー・オートメーション・ホストなどの上位ホストをサポートするために、SEMI A1を用いた（SEMI A2と共存する）垂直通信をサポートするための新規格を策定中です。将来的に、この規格はSMT以外の他のフロー指向の産業をサポートするよう拡張されるかも知れません（SEMI A1のみを使用）。 システムとベンダーは、相互に適切に通信するために、同じバージョンの標準で動く必要があります。互換性を確保するために、SEMIはSMT-ELSスタンダード・セットにFreeze Version管理を適用しています。 2019年10月に発表され、SMT-ELSスタンダード群の1019バージョンを指定したFreeze Version 0が実装され、Automation Technology技術委員会のメンバーはFreeze Version 1に向けてアップデートとプロトタイピングに取り組んでいます。 SMT-ELSスタンダードの詳細については、SEMI SMT-ELSのウェブサイトをご覧ください。（https://www.semi.org/jp/SEMI_SMT-ELS） SEMIスタンダードの活動には誰でも参加できますが、会議に参加するには、SEMIスタンダード・プログラムのメンバーとして登録していただく必要があります（https://www.semi.org/jp/Standards/CommiteeInfo/ctr_028435）。SEMIスタンダード・プログラムのメンバーシップは、SEMIのコーポレート、アソシエイト、アフィリエートのメンバーシップ（SEMI会員）とは異なりますが、業界の継続的な発展のために、この重要な活動を支援するために参加することが奨励されています。 著者について： Terry Asakawa氏（VistaIdeal Consulting代表）は、25年以上にわたりSEMIスタンダードの開発に携わり、半導体工場向けの装置物理インターフェースや通信を中心に活動してきました。近年は、フロー・ショップ製造のための通信プロトコル規格に焦点を当て活躍されています。現在、日本Automation Technology技術委員会の共同委員長、F-GEMタスク・フォースのリーダーを務めています。 Albert Fuchigami氏は、PEER Group Inc.のシニア・ソフトウェア開発者です。氏はデータ収集や工場ホスト・システムとの通信において、前工程処理とフロー・ベースの組立ラインの違いを考慮した取り組みになるようSMT-ELSのSEMIスタンダード開発に携わっています。Albert氏は、異なるユース・ケースと制御シナリオを識別し、ユーザーがどのような場合にSECS/GEMとSMT-ELSスタンダードが適切かわかるように、その違いの理解を支援したいと考えています。 本件についての問合せ： SEMIジャパン スタンダード EHS部 菅野博史（[email protected] ) 初出：2020年6月8日、SEMI Blog ※本稿は、SEMI Blogに掲載されました記事を日本語訳にしたものです。

カリフォルニア州ミルピタス ― 2020年7月14日 ― SEMI ファウンデーションは、半導体およびフラットパネルディスプレイ製造装置の機器の世界的メーカー大手である東京エレクトロン株式会社(TEL)のマーケティングおよびコミュニケーション担当ディレクター ケイティ・クリスト（Katy Crist）氏をSEMIファウンデーション理事に任命することを発表しました。クリス氏は現在、SEMI人材育成/ダイバーシティおよびインクルージョン評議会の共同議長を務めています。 SEMI ファウンデーションのエグゼクティブディレクターであるシャリ・リス事務局長は、「半導体およびマイクロエレクトロニクス産業のダイバーシティ推進に尽力するケイティ氏の情熱は、業界への人材パイプラインの拡充を促進し、ジェンダーの多様化と女性のリーダーシップ登用を促進するというSEMI ファウンデーションのビジョンを実現する力となるでしょう」と述べています。 TELは、SEMI ファウンデーションのダイバーシティおよびインクルージョンへの取り組みを支援しています。クリスト氏とTELは、SEMIファウンデーションと提携して社内のメンタリングプログラム（熟練者が新人に助言しながら行う人材育成活動）を提供する他、兵士の市民生活復帰を支援するための退役兵向けトレーニングのベストプラクティスと業界の認知向上プログラムを共有しています。 その他にもTELは、High Tech Uプログラムなど、SEMI ファウンデーションの主要な取り組みを支援しています。3日間コースのHigh Tech U実体験プログラムでは、高校生にマイクロエレクトロニクス産業を体験してもらい、理数系教育の履修を奨励しています。このプログラムには、業界の専門家からの職業案内や、大学生活を垣間見るための大学訪問なども含まれています。 クリスト氏は次のように述べています。「SEMI ファウンデーションと提携できたことは、特別な特権だした。この数年、私はSEMI基金の業界が直面する最重要課題、つまり人材危機、業界イメージ、ダイバーシティとインクルージョンへの取り組みを詳細に見てきました。理事会の一員として、これらの問題を含めた重要課題への業界対応を強化するために、SEMI ファウンデーションとこれまで以上に緊密に協力することを楽しみにしています。」 SEMI ファウンデーション理事会一覧はこちらを参照ください。 SEMIファウンデーションについて SEMI ファウンデーションは、501(c)(3)法人の非営利慈善団体として、2001年に設立されました。SEMI ファウンデーションは、教育プログラム、ダイバーシティ活動、会員の参加を通じて、十分に訓練されたイノベーティブな労働力を引きつけ、育成し、維持することで、マイクロエレクトロニクス産業の持続的成長を支援しています。ファウンデーションが最も早い時期から運営している主要プログラムは、理数系大学教育と職業を目指す高校生を刺激することを目的としたSEMI High Tech Uと、SEMI High Tech U教師版です。2002年以来、High Tech Uプログラムは、オーストリア、フランス、日本、韓国、オランダ、シンガポール、台湾、米国で開催され、8,200人以上の生徒と教師に刺激を与えています。

SEMIジャパンでは、新型コロナウイルスの流行下においても情報提供を継続するため、毎月ウェビナーを開催しております。6月18日、6月24日、7月7日には、SEMIジャパンMembers Dayとして3回のウェビナーを提供いたしました。例年のようなフィジカルな講演会・交流会は催すことができませんでしたが、オンライン化することにより、遠方の会員を含めより参加しやすい環境になり、延べ2千人を超える方々にご参加いただけました。 3回を通じた大まかなテーマはコロナ時代の半導体産業のアップデートと会員企業の新たな戦略作りの支援でしたが、業界がおかれた状況を考慮し、SEMI会員以外の方々にも会員と同じように無料で提供させていただきました。このことも一般の聴講者が参加された要因となりました。 3回のウェビナーには次の5名の専門家に講演をいただきました（講演順）。 アクセンチュア(株) ビジネス コンサルティング本部 コンサルティンググループ日本統括 マネジング・ディレクター 金若 秀樹氏 (株)SUMCO マーケティング技術部担当課長 小森 隆行氏 マイクロソフトコーポレーション 製造インダストリー ディレクター 濱口 猛智氏 OMDIA シニアコンサルティングディレクター 南川 明氏 ボストン・コンサルティング・グループ マネージング・ディレクター＆パートナー 小柴 優一氏 半導体への影響は比較的小さく追い風も 5名の講演者は、コンサルタント、ITサービスプロバイダー、半導体材料メーカー、アナリストという異なる視点から状況を観察していますが、口を揃えて半導体産業は他産業と比較してコロナウイルス流行による影響が小さかったと述べています。現在の旺盛な半導体需要を支えているのは、外出の抑制あるいはロックダウンによる急速なデジタルトランスフォーメーションが社会全体に広がったことがあげられました。 新型コロナウイルスの影響下では、リモートワーク、リモート学習、リモート医療、また在宅での娯楽を支えるエレクトロニクス需要が発生していますが、南川氏（OMDIA）はそれだけではないと言います。 南川氏によると、ビデオストリーミング、ゲーム、リモートワークなどでクラウドサービスの利用が急増し、その結果として通信ネットワークに対する需要が増加しています。Nokiaの報告によると通信ネットワークのトラフィックがオンライン会議で300％、ゲームで400％増加しており、ピークトラフィックはキャパの上限に近づいています。こうした状況から、サーバーの出荷額は2024年まで年平均8％の率で成長が続くと南川氏は予測しました。 しかし、すべての半導体が順調ということではないと、小柴氏（ボストン・コンサルティング・グループ）は指摘しました。半導体のエンドユーザーのコロナウイルスから受ける影響には強弱があり、影響が大きくなっているのは自動車、産業機械、航空機の各産業だと言います。そのため、例えば車載半導体需要は減速すると考えられますが、その場合、半導体バリューチェーンの中で最も影響を受けやすいのは、車載売上比率の高いデバイスメーカーや、国内半導体商社だと小柴氏は述べました。 南川氏は2020年の半導体アプリケーション市場について、好調なのはデータセンター、ノートブック、SSD、HDD、ゲームであると予測しています。 今、半導体業界で何が起こっているか 小森氏（SUMCO）はシリコンウェーハの大手サプライヤーの視点で業界動向を分析し、現在進行している半導体の変化について次のように報告しました。 微細化と300mm需要をけん引しているのはスマートフォンで、ハイエンド機では1台あたり平均1,700mm2のシリコンウェーハを使用していると推定され、その内80%以上が300mmウェーハで、50％以上がマルチパターニングの先端プロセスで製造されたチップである 5Gの通信高速化、周波数帯域の増加でスマートフォンのRF半導体搭載量が増加し、RFスイッチ、チューナーは化合物からシリコンに置き換わった 5Gスマートフォンは、CPUとモデムのワンチップ化により低価格化が促進され、普及が加速 CMOSイメージセンサーは裏面照射、積層化で高画素化と高感度化が進んでいるが、今後は非可視光帯域をカバーするマシンビジョン向け製品の技術開発が進む EVやロボットなどのモーター需要でIGBTやMOSFETなどパワー半導体が生産拡大し、300mm化が進んでいる 南川氏も、5Gスマートフォンの普及については、これまでで最も急速に進展し半導体消費に貢献すると予測しました。また半導体ファブの稼働率について、メモリーが大手メーカーの投資抑制により高水準を保っており、今後生産能力が増強されても需給バランスは維持され、ファウンドリは3月末にスマートフォン関係のキャンセルが出たもののやはり高水準を維持し好調、マイクロもノートPCやサーバーの需要増で2020年後半から稼働率が高まるとしています。 ニューノーマルへの転換 コロナ危機によって加速されたデジタルトランスフォーメーションは、一時的なものでなく今後も常態化し、社会の構造が変化するという見方も、各講演者に共通して見られた見識です。 金若氏（アクセンチュア）は、デジタルトランスフォーメーションによって社会・経済活動が大きく変化し、企業においても、特に「働き方」の領域において変化が顕著だと述べました。中小企業におけるリモートワーク環境の整備はまだ十分に進んでおらず、政府による支援の予算化でこれから加速すると予想されますが、大手エレクトロニクス/IT企業においてはすでに制度改革が進行しています。金若氏はその例として、NTTが今後も在宅勤務5割を継続する方針を発表したこと、東芝が2019年から計画していた全社変革5年計画にある原則H在宅勤務が加速されるであろうこと、日立製作所は2021年4月から在宅勤務を標準としたこと、dwangoが全社員を対象に原則在宅勤務を承認すると発表したことを挙げました。 また金若氏は、営業活動などを単純にリモート化することによる弊害も指摘し、商談のオンライン化、取引のペーパーレス化、イベントのバーチャル化だけではなく、オンラインコミュニティの創出、デジタル空間でのリッチコンテンツ提供といった新たな集客力、営業力の構築も必要であると提言しました。 製造業のデジタルトランスフォーメーション 新型コロナウイルスのパンデミック対策として、各国間で渡航の規制がなされ、これによるエンジニアの海外での現場作業が困難になるなどの問題が発生していますが、こうした人に依存したシステムを補完するデジタル技術について、濱口氏（マイクロソフト）はいくつかの事例を紹介しました。 ASMLが採用したリモート作業支援システムでは、装置保守のエキスパートと現場にいるリモート作業者をネットワークでつなぎ、エキスパートは作業者が装着したカメラ映像を見ながら、作業指示を音声と共に作業者が装着したゴーグル上にグラフィカルに提供し、複雑な作業を支援することに成功しています。ここで重要になるのはナチュラル・ユーザー・インタフェース（NUI）を導入して、作業者が直感的に指示内容を理解できるようにすることです。 また、AIの活用による工場オペレーションの変革も、オンサイトの作業者を抑制するためには必要となります。濱口氏は半導体業界への適用例として、装置メインテナンス後のキャリブレーションエラーによるダウンタイムを削減するために、深層強化学習によりキャリブレーションを自動化するAIの自律的な仕組みを実現したケースを説明しました。 リスタートに向けた企業戦略 コロナ危機は、前述した「働き方」の領域以外にも、グローバルなビジネス環境を含めさまざまな変化を起こしており、企業は変化に則った戦略の見直しをする必要があります。小柴氏（ボストン・コンサルティング・グループ）は予想される変化領域を示し、その中からサプライチェーンの変化について論じました。 小柴氏によると、グローバルサプライチェーンは安定調達のために、国産化、冗長化が進み、全体としてのコスト増は避けられません。また米中のような地政学的対立も相まって、貿易総額は2023年までに以前の水準に回復しても、貿易路間の金額は大幅にシフトすることが予測されます。企業はサプライチェーンの短期的な回復力の向上と、中長期的な変革を進めるために、安定とコストのトレードオフの評価、リスクの可視化が必要となります。 また、小柴氏は14％の企業が過去の不況において売上・利益率の成長を実現していることを指摘し、逆境においても成長への積極投資、機会をとらえたM Aの実行、そして他社よりも迅速に変化に対応することが提言されました。 SEMI入会のおすすめ SEMIは全世界で参加企業が増加し、2,300社以上のマイクロエレクトロニクスサプライチェーン企業が参加する国際工業会です。SEMIの提供するさまざまなプラットフォームで、マイクロエレクトロニクスコミュニティのコネクション、コラボレーション、イノベーションが進行しています。ぜひ貴社もグローバルコミュニティに参画され、SEMIの様々な活動を事業拡大へとご活用ください。SEMIの組織および入会については、SEMIのWebサイトをご覧いただくか、SEMIジャパン カスタマー・サービス（03-3222-5988 | [email protected]）までご連絡ください。

世界の製造活動 6月の世界購買担当者指数によると、6月の世界の製造活動は、、5月に比べて減少幅が縮小しました。Chat 1に示すように、世界製造業購買担当者指数（PMI）は、5月の42.4から6月は47.8に上昇しています。 製造額の拡大と縮小の境目はPMI=50ですから、6月のPMI 47.8は世界の製造業活動が依然として縮小傾向でありますが、減少率はより緩やかになったことを示しています。 地域差は見られますが、Chart 2が示すように主要国すべてで6月のPMIが改善しました。 世界の電子機器販売額 第1四半期の電子機器販売額は世界的に減少し、前年同期比で7.1%減となりました（Chart3）。これは、世界の電子機器公開企業213社の第1四半期財務報告書に基づいた推定値となります。 合算した地域データに基づいた（より直近の）情報を見ると、2020年6月の電子機器売上高は前年同期比で4.4％減、前月比で1.0％減となっています（Chart 4）。 米国エレクトロニクスサプライチェーンの成長率 米国はCOVID-19パンデミックとそれに伴う景気後退に苦しんでいます。2020年5月の商務省データによると、国内の電子機器部門のほとんどで5月の受注額成長率（3ヶ月移動平均）が低下しています（Chart 5）。 電子機器の製品構成が変化 世界の電子機器販売の製品構成は、最近、パソコン、スマートフォン、メディアタブレット、デジタルカメラといった消費者主導型の購入に変わってきています。Chart 6に示したように、今年の第1～2四半期のスマートフォン販売台数は、通常の季節性とパンデミックの経済影響を受けて減少しています。 しかし、PCやメディアタブレットは、在宅勤務やオンライン学習をサポートするために、2020年第2四半期に販売台数が増加しています。 また、デジタルカメラの需要は、高性能化が進むスマートフォンによって低価格帯のスナップカメラが取って代わられていることから、引き続き厳しい状況が続いています。 2020年第2四半期のPCとタブレットの売上増加は一時的なものと思われますが、デジタルカメラの減少は持続的であり、大手カメラメーカーの経営を脅かしています。 半導体産業の展望 ファウンドリの売上高は、歴史的に半導体の世界出荷額の先行指標となってきました。Chart 7を見ると、半導体、半導体製造装置、ファウンドリの売上高は、いずれも3ヵ月移動平均の成長率が1を上回り伸びていますが、成長率は鈍化しています。ただし、明るい兆しもあります。 Chart 8に示したように、6月に台湾上場のファウンドリの売上が急増しており、半導体チップ・半導体製造装置メーカーにとっては、やや好転する兆しが見えてきました。 最後に 2020年はまだ非常に困難な年になりそうです。パンデミック、世界経済、国際関係をどのようにマネージできるかが大きな課題となっていますが、短期的には光明が見えてきており、2021年と2022年にははるかに明るい未来が待っているでしょう。