世界全体の景況感は、10月にかけて改善が進みましたが、パンデミックの懸念が増大するにつれ、改善のスピードは若干ですが減速を見せています（Chart 1）。 電子機器出荷額は回復へ第3四半期の世界電子機器出荷額成長率は、前期比で大幅な改善をしましたが、依然として前年同期比では1.4%減となったことが推定されます（Chart 2）。 地域別の電子機器出荷額データによると、2020年10月の売上高は、前期比で6.1%増、前年同期比で3.5%増となりました（Chart 3）。例年の秋の繁忙期が静まった今、好調な回復を妨げる大きな要因となっているのは、特に欧米でのCOVID-19感染率の上昇です。世界は、ワクチンの供給を待ち望んでいます。 半導体の成長は鈍化の可能性半導体チップの出荷額は増加が続いていますが、世界全体での成長率は一桁台半ばで横ばいです（Chart 4）。ウェーハファウンドリの売上の成長率もピークを迎えた模様で（Chart 5）、今後数ヶ月は伸びが鈍化することを示しています。 半導体製造装置は好調半導体製造装置の出荷額は電子機器や半導体よりも好調です。2020年第３四半期の売上高は、前期比で16%増、前年同期比で31%です（Chart 6）。半導体製造装置は、3カ月移動平均値の成長率で、明らかに半導体を上回っています（Chart 7）。 半導体セクターは電子機器サプライチェーンを上回る成長率世界全体でエレクトロニクスサプライチェーンの成長率は改善していますが、この秋の半導体セクターの成長率は明らかにこれを上回っています（Chart 8）。 今後はパンデミックの拡大が最大の懸念事項景況感は確実に明るさを増しています。COVID-19をコントロールできるようになれば、さらに力強い成長が期待できそうです。

経済回復世界通貨基金（IMF）が2020年と2021年のGDP成長予測を引き上げました（Chart 1、2）。世界全体のGDPは、今年4.4%減少し、翌年に5.2%増加するというものです。このような経済の好転は容易ではなく、優れた科学研究、政治的リーダーシップ、そして一般の人々の受容がなければ実現はできません。 10月のIMF予測の詳細についてはこちらをご覧ください。 世界の製造業の成長サービス業（旅行業を含む）は依然として苦戦していますが、製造業は再び成長をはじめています。2020年9月の世界製造業PMI（購買担当者指数）は52.3に上昇しました。これは、前年同月（2019年9月）比では2％減ですが、前月比では9％増です（Chart 3）。ほぼすべての主要国で9月のPMIは上昇しています（Chart 4）。 電子機器の季節的好転世界の電子機器の月間出荷額を見ると、明らかな秋の好転を示しています（Chart 5）。2020年の前半は低調でしたが、この第3四半期は、季節調整をした実質データでも好転を示しています（Chart 6）。 現在の世界の製造業の成長サイクルは、主に季節的なものであり、通常の個人消費を中心とした成長は年末には収束し、再開は来年の夏の初めになる公算が大きいでしょう。 半導体サイクル世界の半導体チップや製造装置のビジネスサイクルは、電子機器を上回る好調を示しています。半導体の世界出荷額は上昇し、その先行指標である台湾のファウンドリーの売上高は過去最高を記録しています（Chart 7）。 半導体製造装置の世界出荷額成長率は、3ヵ月移動平均で半導体売上高成長率をリードしており（Chart 8）、世界の購買担当者指数は、少なくとも当面の半導体業界のさらなる成長を示しています（Chart 9）。 今後の展開今後数ヶ月間は、経済、パンデミック、政治的混乱が反映されるでしょうが、上記のIMFの予測が実現することが期待されます。 毎月の数字に注目しましょう。 Custer Consulting GroupのWalt Custer氏は、世界エレクトロニクス産業を専門とするアナリストです。連絡先：[email protected]

SEMIジャパンでは在イスラエル日本国大使館のご厚意で「イスラエル経済月報」を提供いたします。イスラエル介在指標、経済記事、日本イスラエル経済記事、イベント予定などがまとめられています。詳細は下記PDFをご覧ください。 https://www.israel.emb-japan.go.jp/files/100105672.pdf 概要 イスラエルの動き（主な報道） 主要経済指標 イスラエル 経済関係 イスラエル・ハイテク産業の上半期の成功は幻想 イスラエルの成功したスタートアップのほとんどは中国でビジネスをしていない 東地中海ガスフォーラムが国際機関に。イスラエルも原加盟国に。 日本-イスラエル 経済関係 2020 年上半期日本からイスラエル・ハイテクへの投資は前年並 プライバシー技術 サムライインキュベートが QPrivacy 社に投資 自動車 豊田通商が Aurora Labs 社に投資 Bambi Dynamic 社がシリーズ A 資金調達。MS AD ベンチャーズ等がリード。

COVID-19に有効なワクチンが待ち望まれる現在ですが、私たちはあらゆる手段を使って新型ウイルスの感染拡大を食い止めなければなりません。しかし驚くべきことに、私たちが頼りにしている手段は、1918年のパンデミックを抑えるために私たちの祖先が使用したローテクツールと変わらない、隔離、マスク、手洗いなのです。その一方で、私たちは100年前には存在しなかった様々な技術を利用することができます。中でも重要となるのが、高度な検査で使用する分子診断です。 米国では検査キットの不足が続いていますが、販売されているCOVID-19の遺伝子検査の大部分は信頼性が高く、精度が問題になることはまずありません。その代わりに、結果が出るまでにかかる時間と、検査結果の詳細さが問題となっています。 より多くの命を救い、医療制度の負担を軽減するためには、誰が陽性で誰が陰性かを正確かつ迅速に判別するための、医療現場での遺伝子検査が必要です。また、感染症の急増を精査する能力を向上させるためには、検査データを安全なネットワークを介して迅速に共有する必要があります。この２つの課題に、新興のバイオテック企業が取り組んでいます。 RT-PCR：精度では絶対的基準だが、スピードが問題市場に出回っている高品質の COVID-19 検査（例えばAbbott社の場合、最短 5 分で陽性結果を検出）について文献を読むと、前回の世界的なパンデミックからどれだけ進歩したかに驚かされます。Abbott社等の検査プラットフォームの中核となる技術は、分子遺伝学のリアルタイム逆ポリメラーゼ連鎖反応（RT-PCR）を使用しています。今日、病院やその他の臨床環境で実施されている迅速検査の大部分は、RT-PCRを使用しています。 RT-PCR 検査の精度は高いですが、検査サンプルを分析のためにラボに送る必要があり、患者への検査結果の提供には時間がかかります。ラボのある場所は、病院、診療所、あるいは Quest Diagnostics のような大企業が運営する緊急治療施設内など様々です。どこにあろうと、各ラボは検査結果を読み取るためのRT-PCR検査装置を備えている必要があります。各RT-PCR検査装置は数千ドルする上、結果を読み取るために技術者を必要とするため、これらのマシンの普及が制限されています。 米国、インド、ブラジルの一部で COVID-19の症例がいまだに増加しています。地域によってはラボが大混雑となり、検査結果を得るまでに1～2週間かかっています。これでは、伝染性の強いウイルスへの対処としては遅すぎます。私たちは、正確な検査結果を医療提供者、公務員、患者にできるだけリアルタイムに近いスピードで提供する必要があります。この目標を達成するためには、分子診断技術を新しいタイプのバイオセンサーに適用する必要があります。これは、検査結果を医療現場で数分以内に提供し、そのデータをほぼリアルタイムでクラウドに送信するプラットフォームを使用しています。クラウドに上げられた重要な情報を使って、公衆衛生機関、州、都市などの関係機関は、感染のホットスポットを特定し、緩和することができるようになります。 過去7ヶ月間、COVID-19を標的とした医療現場における迅速な分子診断法を開発している数社のバイオテクノロジー企業と協力する機会に恵まれました。そのひとつであるHEMEMICS社は、救急車、緊急治療室、地域診療所、仮設病院などの現場で医療従事者がCOVID-19感染者を選別可能なハンドヘルド型の分子診断検査プラットフォームを開発しています。真の臨床検査プラットフォームとして、検査サンプルを研究室に送ることなく、その場で結果が得られるのです。 「私たちは、COVID-19の臨床検査を再定義することを目指しています」と、HEMEMEMICSのCEO兼共同設立者であるJohn Lehman Warden, Jr.氏は述べます。「最も一般的なタイプのオンサイト検査であるラテラルフローイムノアッセイとは異なり、私たちの検査は浸透圧反応が起こるのを待っているわけではありません。時間のかからない鼻腔ぬぐい液や血液のサンプルをチップ上に置くと、液滴の中で結合が行われます。このため、当社のプラットフォームは高速で、約60秒で結果が得られます。さらに、Bluetoothに対応し、クラウドベースの管理ネットワークをサポートしているので、保健所や自治体などの関係組織との検査結果の共有も容易です。」 当社はHEMEMICS社のファウンドリパートナーとして、SARS-CoV-2の抗体検査と抗原検査の両方に対応するバイオチップの感度向上に協力しています。HEMEMICSが納得するものができた後は、米国食品医薬品局（FDA）の緊急使用承認（EUA）を取得し、それにおりHEMEMEMICSのプラットフォームを必要とする何百万人もの人々に届けられればと願っています。 秋から冬に向かうにつれ、COVID-19 と効果的に戦うためには、HEMEMICS のような迅速かつコネクテッドな臨床バイオセンサー試験プラットフォームと、高精度のRT-PCR試験の併用が必要になるでしょう。そして、その根底には、MEMSとバイオセンサーがあるのです。 Rogue Valley Microdevicesのバイオセンサーソリューションの詳細については、同社（[email protected]）までお問い合わせいただくか、同社のウェブサイトをご覧ください。 Rogue Valley Microdevicesの創設者兼CEOであるJessica Gomez氏は、オレゴン州南部の中心部に世界クラスの精密MEMSファウンドリーを設立しました。CEOとしての彼女の役割に欠かせないのが、クラス最高のプロセス技術と研究開発の専門知識を顧客に提供し、顧客が製品の最高の品質と信頼性を達成できるように支援するというビジネス哲学を実践することです。 Gomez氏は、テクノロジー業界内外で積極的にリーダーシップを発揮しています。彼女は、権威あるSEMI Board of Industry Leadersのメンバーであり、Spotlight on SEMI Womenに選ばれた最初のエグゼクティブであり、オレゴン工科大学理事会の会長を務めています。

半導体製造装置に組み込まれる真空および大気搬送ロボットの市場は、2015年以来、年率11.7%で成長をしており、2020年には10億ドルに到達すると予測されています。このクリーンルーム用ロボットの過去および将来に予測される成長トレンドは、半導体製造装置の長期的成長率と一致しています。しかし、真空搬送ロボットと大気搬送ロボットのデータをわけて分析すると、異なる様相が現れてきます。真空搬送ロボットの2015年から2020年にかけての年間成長率が19.9%なのに対し、大気搬送ロボットの同期間の年間成長率は6.5%にすぎません。真空搬送ロボットの高成長率のひとつの理由は、半導体製造における真空プロセスの増加にあります。 真空プロセスが新たに加わることは、真空および大気搬送ロボットの両者の需要を押し上げますが、全体のロボットに占める真空搬送ロボットのシェアを高める効果があります。また、真空搬送ロボットはひとつのメーカーに寡占されており、価格は堅調となる傾向があります。これに対し、大気搬送ロボットの市場は数社のメーカーが分け合っており、非常に競争が激しい環境により価格は常に圧力を受けています。クリーンルーム用ロボットのうち、40%はエッチング装置に使用され、36%が成膜装置、24%がその他の各種装置（リソグラフィー、イオン注入、CMP、プロセス診断、ウェットプロセスなど）に使用されています。 内製サプライヤも含めたベンダーのほとんどが、北米（47%）と日本（44%）の企業で、欧州、韓国のメーカーが残りの9%を供給しています。クリティカルサブシステムの詳細につちえは、VLSI Researchにお問い合わせください。

今年6月にSEMIブログに掲載されたように、SEMIは、世界に約80,000の表面実装技術（SMT）とプリント基板アセンブリ（PCBA）の製造ラインがあると推計しています。 これだけ多くのラインが存在すると、効率と生産性の追求の中で、アップグレードを追加・実装し、ライン上の設備に出入りするデータのパワーを活用するために、標準規格は非常に重要です。SEMI®は、SMTやPCBAなどの組立ラインのシナリオに対応した標準規格群を開発しています。新しいSEMI SMT Equipment Link Standards（SEMI SMT-ELS）は、ライン上の異なる装置間の水平通信（HC）と、装置と上位ホスト（例えば、ライン・コントローラ／装置ホスト、もしくはファクトリー・オートメーション・ホスト）間の垂直通信（VC）に対応しています。 SMT-ELSスタンダード・スイートは以下で構成されています。 SEMI A1 - Specification for Production Equipment Smart Connection Interface (PESCI)この規格は、ポイント・ツー・ポイントの通信と、装置のラインへのメッセージの伝搬（バケット・リレーのような）と、隣り合った2つの装置間での材料と材料データの同時転送を扱います。 SEMI A1.1 - Specification for TCP/IP Interface for PESCIこの規格は、SEMI A1をTCP/IP上に実装する方法を概説しています。 SEMI A2 - Specification for Surface Mount Assembler Smart Hookup (SMASH)この規格は、SEMI A1/A1.1を装置ホスト（マウンタ装置サプライヤ提供）と装置の通信と、装置間通信に適用する方法を規定したものです。 2020年7月のAutomation Technology技術委員会では、以下の新規活動が正式に承認されました。Doc. 6673 New Standard: Specification for Factory Operation Extension for SEMI A2 SMASH (SMASH-FOX)この新規格は、F-GEMタスク・フォースのメンバーによって開発されます。 この規格は、SEMI A2 SMASHの拡張用途を定義し、ファクトリー・オートメーションのような上位ホストとの垂直通信をサポートするための拡張シナリオとメッセージを追加し、単一の通信プロトコルSEMI A1/A1.1上でのSMT組立工場管理をよりスマートにします。この新規格では、ローカル・ホストが装置サプライヤによって提供されている場合を含め、工場ホストがライン装置との通信に使用できる異なる通信トポロジが記述されます。 また、高レベルの装置利用管理やパネル・トレースをサポートするためのファクトリー・ホストとライン間の追加シナリオやメッセージも開発される予定です。SMT-ELSスタンダードの詳細については、SEMI SMT-ELSのウェブサイトをご覧ください。（https://www.semi.org/jp/SEMI_SMT-ELS）SEMIスタンダードの活動には誰でも参加できますが、会議に参加するには、SEMIスタンダード・プログラム・メンバーとして登録していただく必要があります。（https://www.semi.org/jp/Standards/CommiteeInfo/ctr_028435）SEMIスタンダード・プログラムのメンバーシップは、SEMIのコーポレート、アソシエイト、アフィリエートのメンバーシップ（SEMI会員）とは独立で、業界の継続的な発展のために、この重要な活動を支援するために参加することが奨励されています。 本件についての問合せ：SEMIジャパン スタンダード EHS部 菅野博史（[email protected] )初出：2020年9月10日、Standards Watch Newsletter※本稿は、Standards Watchに掲載されました記事を日本語訳にしたものです。元の記事https://www.semi.org/en/standards-watch-2020Sept/new-japan-at-activity

生産コストは、通常と人件費と材料費がベースとなり、これによって製造経費が決まります。しかし、このアプローチは十分に正確でしょうか。生産における品質不良や効率の欠如のコストはどうでしょうか。パンデミックは半導体製造にどのような影響を与えているのでしょうか。そして今後何が期待できるでしょうか。 SEMIはこのほど、QualityLine社の創業者兼CEOであるEyal Kaufman博士に、製造管理と製品の品質と歩留まりを向上させるための最適なデータソースについてお話を伺いました。同社は、イスラエルのキルヤット・ガトに本社を置くスマート・マニュファクチャリングの分析ソリューションを提供する企業です。Kaufman氏から、コストを削減しながら製造効率と製品品質を向上させるために同社が採用しているベストプラクティスの要点をお聞きできました。また、COVID-19パンデミックが半導体のスマート・マニュファクチャリングに与える影響や、AIが工場の労働者の安全を守るためにどのように役立つかについても説明いただきました。 スマート・マニュファクチャリングについて、さらに洞察を深めるには、10月20日～22日に開催される「SEMI Global Smart Manufacturing Conference」にご参加ください。参加申し込みはこちらです。 SEMI：実際の製造コストは、生産不良品、修理品、返品、部品のスクラップや遅配などさまざまな要素から計算されます。製造業における品質と効率の欠如は、ビジネスを蝕む可能性があります。企業がこれらの課題を克服するために、どのような支援をしているのでしょうか？ Kaufman氏：利益率を高めるためには、非効率な部分を特定し、優先すべき改善を決めることが重要です。製造品質と効率の不足が測定されたなら、製造データを継続的に収集して最終的なコスト分析を実行し、その分析結果を製造プロセスの改善に活用します。 スマート・マニュファクチャリングにより、自動化された工場の異常を検知し、生産性を向上させ、収益性を向上させることが可能になります。現在では、自動化データが、工場内のあらゆる製造装置や試験装置から収集されています。しかし、多くの産業では製造データの収集がいまだにマニュアルで行われており、時間と工数の多額の経費がかかっています。リアルタイム分析システムの場合は、自動的にすべてのソースからデータを自動的に収集し、分析に関係するものを選択しますから、品質と効率の不足を測定し解決するための、最も正確で効果的な方法となります。 スマート・マニュファクチャリングのデータ駆動型決定は、コストの低減と製造戦略の改善をもたらし、工場オペレータが製品品質を向上することを可能にし、生産能力を引き上げ、製造性を最適化する製品設計を実現します。分析システムは、製造現場のオペレーションをモニタリングし、ベンダーやサブコンの製品基準を参照して、根本原因分析を実行します。これらのデータはすべて、不良品返品率を低減し、投資収益率を加速させます。これが、スマートな製造技術が必要な理由です。 SEMI：製造工程で蓄積されるデータには、故障、規格外れ、装置の有用性などの重要な情報があります。最適な分析システムを構築するためには、どのようなデータが必要なのでしょうか？ Kaufman氏：今日、多くの企業がデータマッピングを実行して、データキャプチャを自動作成しています。こうした企業では、テストデータやセンサーデータ、製品設計データを使用する必要があるのか、顧客やベンダーからのフィードバックを収集する必要があるのか、と悩むことがよくあります。効果的な製造分析システムを構築には、次のようなデータソースを使用すると良いでしょう： 顧客からのフィードバック（返品、苦情など） 自動試験装置と手動試験活動からの試験データ 故障したユニットを修理した技術者からのフィードバック ベンダーが行うテストプロセスの分析 センサーデータ 当社のERP/MESシステムからのデータ AIは、蓄積されたデータを含め、あらゆるタイプやサイズのデータ構造を自動的に統合して解釈することができます。また、AIによる分析は、各製造ステージ間の相関関係も明らかにし、工場のオペレータは、既存のプロセス、装置、データ出力を変更することなく、深層診断や根本原因分析をすぐに実行して、問題の解決と予防を図ることができます。機械学習は、工場がどのようにデータベース運用しているかを評価し、生成されたすべての情報を分析システムに入力して、工場の効率を継続的に改善するためのノウハウを提供します。 SEMI：製造品質と歩留まりを改善するために、どのようにデータソースを選択すればよいのでしょうか。 Kaufman氏：製造工程で蓄積されたデータの正確性と完全性が、製造コストを低減しながら歩留まりと品質を向上させるための鍵となります。スマート・マニュファクチャリングとは、デジタルやリモートで接続された装置を使用することで、生産プロセスを監視するテクノロジー主導のアプローチです。その目的は、製造プロセスの異常を特定し、分析を活用してプロセスの歩留まりと製品の品質を向上させることにあります。 該当するデータを選定するために、実際の製造セルの効率化につながる各種、各ソースのデータを収集します： 自動試験装置のテストデータ マニュアル試験のテストデータ 修理プロセスの分析（製造プロセスでの故障、顧客からの返品） データ構造を収集したら、次にこれを製造プロセスで実行可能な情報に変換します。QualityLineスマート・マニュファクチャリング・ソリューションは、ワンストップであらゆる製造データ構造を解釈することができます。当社の高度な製造分析システムは、品質と歩留まりの異常を検出して生産ラインの非効率性を明らかにし、製造品質と効率を改善する機会を提供します。 SEMI：QualityLineのアプローチを説明いただけますか。 Kaufman氏: 製造業におけるインダストリー4.0は、第4世代の産業革命であると主張しています。製造インテリジェンスや機械学習などの先進技術により、製造ラインでの不良ゼロを効率的に実現することができます。デジタル工場では、以下のような技術や手法が活用されています： ビッグデータ 自己最適化 自己設定 自己診断 コグニティブ学習と機械学習 スマート・マニュファクチャリング技術は、リアルタイムでデータを継続的に収集・分析することにより製造プロセスを強化し、高い品質性能を実現し維持します。無駄や非効率を削減しながら、効率と歩留まりを大幅に向上させることが目標です、 これまで、保存されたすべての製造データを統一データベースに統合する現実的な方法はありませんでした。QualityLineの高度な製造分析を利用することで、どのような工場でも新たなハードウェアをインストールすることなくデジタル化が可能になります。ハードウェアの追加にはコストがかかり、既存のデータを広範囲に統合するだけでなく、トレーニングへの投資も必要になります。 当社のユーザーフレンドリーなソリューションは、自動化が全くされていない産業についても製造データの統合をサポートします。まず、あらゆる種類のマニュアル試験からデータを収集して分析し、それを製造分析に統合することで効率向上を図ります。 SEMI: 合否判定基準だけでは製造歩留まりや品質を管理する上で不十分なのはなぜですか？ Kaufman氏：大量生産プロセスの管理は、製品が出荷されるまでに何百ものタスクを成功させる必要があり、容易なことではありません。当社は、原材料の入荷から顧客に完成品を納入する前の最終段階まで、生産フローの各段階でテストプロセスを確立します。予期せぬダウンタイム、廃棄品、不良品を防ぐために、あらゆるタイプの関連データを収集・解釈し、有意義な情報に変換し、以下のような機能を設定します： 各製品ユニット、各プロセス、そして工場の試験データやプロセスデータの収集と解釈 品質・歩留まり問題の自動検出 正確で迅速な根本原因分析プロセス 異常が発生した場合の自動アラート 予測プロセスの可能性と失敗のレベル 主要パフォーマンス指標の測定 多くのメーカーでは、各パラメータのテスト基準を合否という単一の指標に置いています。テスト結果が合格を示した場合、そのユニットは次の製造ステージに進む準備ができています。テスト結果が不合格を示した場合、ユニットはさらなる分析のために技術者に送られます。 製品品質の単純な合否判定基準では、対象ユニットの技術的パラメータの1つ以上が許容範囲内に収まっているエッジケースに関する情報がほとんど、あるいは全く得られないため、到底十分とは言えません。エッジケースは、極端な環境（寒さ、熱、湿度、電気的過負荷、衝撃など）での運転中にユニットの故障につながる可能性があります。実際には、大量生産ラインでは、テストステーションから収集した詳細情報をすべて継続的に消化することは不可能です。データは、重要な品質問題が発生し、根本原因を理解するためにさらなる分析が必要な場合にのみ、詳細に分析されます。 情報が処理能力を上回り、重要なパラメータが見過ごされては、プロセスを制御し品質と歩留まりを向上させることはで困難です。新しい技術では、高速でスケーラブルなデータ統合が可能になり、リアルタイムでデータを収集して品質問題を早期に検出し、複雑なプロセスの乱れを特定して納期遅延を回避し、顧客に最高の製品を提供できるようになりました。データを実行可能な情報として正確に分析できてはじめて、工場のオペレータは製造品質プロセスを制御することができます。 SEMI：COVID-19はスマート・マニュファクチャリング市場にどのような影響を与えましたか？また、貴社の技術は工場のオンライン化をどのように支援してきましたか？ Kaufman氏：スマート・マニュファクチャリングは、労働力の減少、ソーシャルディスタンス、特定の製品の売上減少、業務コストの厳しい削減圧力といった、COVID-19の諸問題を克服するための支援を製造業者に提供する重要な役割を果たしています。 製造業のリーダーは、限られた労働力と稼働時間で効率的な工場運営を維持するという課題の解決策を、当社に求めています。少ない人員で工場の注文を満たすのは大変です。デジタルファクトリーテクノロジーは、オペレーションの遠隔監視を可能にし、効率性と能力を高めます。当社は、お客様がコストを削減しながら効率を向上できるよう支援をしています。 当社のリモート・モニタリング技術は、安全上の制約から工場に物理的に出向くことができない現場マネージャーや技術チームに、運用上の可視性を提供することができます。当社の高度な製造分析により、製造プロセス全域をモニターすることができ、生産ラインに発生する問題をリモート診断して解決することができます。 この重要な時期に、リモート・モニタリング・ソリューションを改善し、業界がパンデミックを乗り切る助けとなれることを誇りに思っています。当社の顧客の中には、そうでなければ工場を閉鎖していた企業もあります。私たちは、これまで自動化されていなかった工場の製造データを統合して、高い自動化レベルを推進してきました。顧客のプロトコルや自動化レベルに関係なく、既存の工場データとプロセスを統合することは、当社の大きな技術的優位性です。 SEMI：COVID-19の後、製造業とそのサプライチェーンはどうなるのでしょうか？ Kaufman氏：スマート・マニュファクチャリングは、現在では必須となっています。データを収集・分析して品質を向上させるだけでなく、顧客の不良製品の返品を50％削減し、廃棄物を22％削減しており、このどちらもが重要なポイントです。製造業の課題は今後もテクノロジーの進歩を加速させ、リアルタイムのデータ分析や人工知能（AI）を工場のオペレータに取り入れながら、効率性、安全性、生産性を向上させていくでしょう。 SEMI：サプライヤーは今後もスマート・マニュファクチャリング技術を追求していくのでしょうか。また、どのような成長機会がもたらされるのでしょうか。 Kaufman氏：はい、間違いなくそうです。COVID-19が機会と課題の両方をもたらすことで、業界はすでに変化しています。業界のリーダーたちは、突然の材料不足、需要の低下、労働者の不足など、新たなプレッシャーに直面しています。製造業にとっての成長の機会は、おそらくデジタル化にあるでしょう。これは、危機への即時対応がデジタル化によって進められたことでも明らかです。サプライチェーン全域の透明性、自動化、データ統合を高めるためには、インダストリー4.0のソリューションが欠かせません。QualityLineの製造分析は、主要な製造パフォーマンス指標を改善してきました。顧客からのフィードバックに基づいて、生産歩留まりを30%向上させ、何百万ドルも節約した顧客もいます。このような改善が、サプライヤーがパンデミックに耐えるために役立つのです。 QualityLineの創設者兼CEOであるEyal Kaufman博士は、25年以上にわたり、大手製造企業での事業開発、マーケティング、財務、オペレーション、エンジニアリング、品質管理の分野で、上級管理職としての経験を積んできました。QualityLineを設立する前は、Mobileye、Cardo Systems、Medisim Ltd.の副社長、OnTheGo SystemsのCEOを務めました。カリフォルニア・インターコンチネンタル大学で博士号、ニューヨーク市立大学でMBA、イスラエルのテクニオン大学で理学士号を取得しています。 SEMI SMART Manufacturing Initiativeは、スマート・マニュファクチャリングを通じた製品の品質、生産性、コストの最大化を実現するために、業界で認められたベスト・イン・クラスのプログラムやサービスを提供することに焦点を当て、スマート・マニュファクチャリングに対する認識と関心を高めるための世界的な取り組みです。活動内容は、マイクロエレクトロニクスのサプライチェーン全体でスマート・マニュファクチャリングを可能にするためのコア能力の構築に重点を置いています。 MADEin4は、半導体装置メーカーやシステム統合型計測器メーカーからRTOSや自動車産業などの主要アプリケーションまで、サプライチェーンの全範囲をつなぐ10カ国47社のパートナーによるコンソーシアムです。MADEin4プロジェクトは、半導体製造業におけるインダストリー4.0の大量生産をサポートするために、次世代の計測ツール、機械学習手法、アプリケーションを開発しています。

SEMIを含む40の業界団体の連合体は9月21日、欧州委員会のウルズラ・フォン・デア・ライエン委員長へ書簡を送り、欧州連合廃棄物枠組み指令、特に製品含有懸念物質（SCIP）データベースの実施上の問題を解決するために断固とした行動をとることを要請しました。 欧州経済の非常に重要な諸分野を代表する業界団体が署名した書簡は、欧州グリーン・ディールが掲げる循環型経済を支援するために設計されたSCIPデータベースの実施上の問題を早急に解決するよう求めるものです。SCIPデータベースは、最新の廃棄物枠組み指令の第9(1)項によって定められています。 書簡において署名団体は欧州委員会委員長に直ちに次の行動をとることを求めています 2021年1月5日のSCIPデータベースへの情報提出期限を、最短でもデータベース完成の1年後まで延期する SCIPデータベースの有用性、実現可能性、比例性（達成されるべき目的とそのために取られる手段としての権利・利益の制約との均衡）、影響の調査を実施する 欧州化学品庁（ECHA）に対し、上記提案の調査結果に対してSCIPデータベースを適合させるように指示する SEMI Europeのプレジデント レイス・アルティマイムは、次のように述べています。「SEMIヨーロッパは、グリーン・ディールのビジョンを全面的に支持しています。しかし、SCIPデータベースのプロジェクトに対応するには、多くのリソースが求められ、また関連するステークホルダーとの意見交換が必要となります。SEMIは40の業界団体と共に、欧州の政策立案者に対し、現在のタイムラインを延期し、業界と協力してSCIPプロジェクトを正しい方向に導くことを求めます。」 ECHAが、廃棄物枠組み指令が要求する2020年1月の期限までにデータベースの開発を完了できなかったため、企業には2021年1月のSCIPへのデータ提出期限に向けた独自のシステムの開発、テスト、適応を行うための十分な時間がありません。 署名団体は過去2年間にわたり、SCIPデータベースの実行可能性、比例性、価値に関する深刻な懸念を欧州委員会およびECHAと何度も共有してきましたが、こうした懸念はいまだに解決されていません。 オープンで透明性のある意思決定を求めるEUのベター・レギュレーション原則に反して、第9(1)項は、改正された廃棄物枠組み指令の共同決定プロセスの最終段階で、事前の利害関係者との協議や影響評価なしに追加されました。適切な影響調査は、循環型の欧州経済を推進するというEUの計画を実現するための道筋を整備する上でかならずや役立つでしょう。

マイクロチップはますます賢くなっていますが、メルトダウン、スペクター、最近ではプランダーボルトなどのハッキング攻撃により、重要なセキュリティギャップが露呈し続けています。チップ・アーキテクチャの侵入経路が次々と発見され、悪意のあるプレイヤーが、世界のマイクロエレクトロニクス・サプライチェーンのあらゆる場所で、機密データを盗んだり、模倣品の身元を隠したり、電子機器システムを改ざんしたりすることが可能になっています。 今日では、設計から製造、パッケージング、テスト、納品までが分散したチップ製造プロセスを完全に把握することは不可能です。そのため、私たちの業界の将来は、シリコンのライフサイクル全体にわたるハードウェア信頼性の確立に大きく依存しているのです。信頼性だけでなく検証も必要だと言うのは簡単ですが、その方法はあるのでしょうか？ SEMIは、フロリダ大学電気・コンピュータ工学科のサイバースセキュリティ分野Intel Charles E. Young寄付基金教授であるMark Tehranipoor博士にインタビューを行いました。マイクロエレクトロニクスのセキュリティと信頼性、エレクトロニクス製品の模倣品検出、サプライチェーンのリスク管理の第一人者であるTehranipoor博士は、9月25日（金）に開催されるSEMICON Taiwan Security on Chip Summitで基調講演を行います。このサミットでは、界のリーダーたちがIoT、SoC（System on a Chip）、集積回路、PUF（Physical Unclonable Function）技術、将来の設計、認証、マネージドサービスなどを含むセキュリティ上の重要課題とソリューションについて講演します。 SEMI：ハードウェア信頼性を提供する上で、どのような不確実があるのでしょうか。 Tehranipoor氏：現在、私たちが直面している最も重要な問題の一つは、集積回路やシステムの設計・製造プロセスの制御ができなくなっていることです。これは、グローバル化と、エレクトロニクス製品や半導体等、あらゆる製品のコスト削減をめざしたサプライチェーンの海外移転に伴って起こっています。スキルセット、人材、設計、製造のすべてが海外にシフトしているため、マイクロエレクトロニクス・サプライチェーンの様々なセグメントをまたいだセキュリティ管理への懸念が高まっています。 例えば、軍事、宇宙、輸送、電力網、金融、その他のネットワークのセキュリティを考えたとき、ネットワークの基礎となる電子機器システムの信頼性が疑われるなら、大きな懸念が生じます。また、新しいSoCは、暗号化キーや生体認証、個人情報や銀行のデータを中心に、よりセンシティブなデータを保持しています。電子部品レベルでのサイバーセキュリティのギャップについての報告がエスカレートしているため、ハードウェア信頼性を確立することがますます重要になっています。 今日では、製品の購入者がデザインハウスに電話をかけ、製品の電子IDが正しいことを確認するだけでは信頼性を保証できません。IDは一致していても、デバイスが改ざんされていたり、サプライチェーンのどこかで模倣品と交換されていたりする可能性があるからです。問題を自動的に特定し、アップグレードして修正できるソフトウェアやネットワークとは異なり、ハードウェアの検証は、特にマイクロチップのような複雑なものであれば、コストがかかり、時間のかかるプロセスとなります。チップの分解、リバースエンジニアリング、検査、認証には数ヶ月を要するかもしれません。それでは、セキュリティ侵害が発見された時には、すでに手遅れになっています。 電子システムのセキュリティには、念頭におくべき3つの重要な特徴があります。まず、機密性です。デバイスは、許可されていないユーザーに情報を漏らしてはいけません。第二に、完全性です。SoCの機密データに不正操作され、データの完全性が損なわれてはいけません。三番目の特徴は可用性で、DoS（Denial of Service）攻撃によって脅かされる場合があります。デバイスが攻撃を受けてオンラインサービスやネットワークにアクセスできなくなった場合も、システムが安全モードで利用できるようにし、その間に問題の特定、回復、通常復帰を進められるように、セキュリティ対策を講じておく必要があります。 SEMI：マイクロエレクトロニクスのサプライチェーン全体にわたる信頼性を高めるには、どのような枠組みに従えばよいでしょうか。 Tehranipoor氏：米国では、製造、設計、納入のすべてのチームをこの国に戻し、国防総省の認定を受けることは不可能だろうと認識しています。いくつかの方法はありますが、電子システムに関わる設計、製造、テスト、パッケージングのすべての作業を国内に戻し、完全にコントロールできるようにするには、非常にコストがかかり、複雑な作業になるでしょう。 最も実用的なアプローチは、最初からセキュリティと信頼性を念頭に置いて電子システムを設計することです。設計フロー、製造フロー、現場に至るまで、拡張されたサプライチェーン全体にセキュリティ機能を前面に打ち出し、電子システムの真正性を検証したり、問題を特定して緩和したりすることを、どの時点でも誰もが簡単かつ迅速に行えるようにする必要があります 最後に、設計者、開発者、パッケージング施設、ファブなど、私たちはみんな一緒に関わっているということを忘れてはいけません。半導体メーカーなど誰かに押し付けることではないのです。ですから、コンソーシアムとしてこの問題に取り組むことで、協力し協調しなければなりません。このエコシステムの全員が参画して、ベストプラクティスを共有し、スタンダードを確立し、デバイスからシステムにわたる模倣品の排除を目指す必要があります。 SEMI：SEMIおよびSEMIのElectronic System Design（ESD）アライアンスは、どのようにして業界の努力を支援できるでしょうか。 Tehranipoor氏：SEMI や ESD アライアンス委員会のような組織のメンバーにとって、スタンダードやガイドラインを共同開発し、それを遵守することによって、グローバルなサプライチェーンの全域にわたるハードウェア信頼性を構築するが非常に重要となります。それと同時に、このような共同作業では、各社の知的財産（IP）の保護を最優先すべきです。集団として私たちは、開発した独自のIPが組み込まれたデバイスがサプライチェーンを流れる中で、電子機器の真正性をより簡単に追跡、識別、検証できる解決策を必要としています。大規模な取り組みが行われており、進展が見られます。しかし、それだけでは十分ではありません。チップレベルでの信頼性の根幹となるスタンダードを確立するためには、さらに多くのことを行う必要があることが明らかです。 SEMI ESDアライアンスのようなコンソーシアムが、産官学が集まり、セキュリティの脆弱性や侵害に対するベストプラクティスやケーススタディーを共有できる環境を作ることは、協調しつくせないほど重要です。誰もが自分のセキュリティ上の問題や脆弱性、アタックサーフェス（攻撃対象領域）を外に出したくないことは理解できますが、お互いの経験から学ぶことは、業界全体の発展に大きな助けとなります。何に対処すべきかを把握していないと、いざというときに対処できません。 また、SEMIのような組織には、セキュリティを目的としたマイクロチップ設計の複雑さを軽減するためのスタンダードやガイドラインを作成することを奨励しています。不動産業者は、価値が高く評価される家を見つけるには確認すべきことが3つあるとよく言います。場所、場所、場所です。より安全な電子システムを構築するための私のマントラは、自動化、自動化、自動化です。複雑さはセキュリティの敵です。自動化を活用してセキュリティの仕組みを簡素化し、不整合を検出することで、セキュリティ上の問題を発見し、修正することが容易になり、同時にコストを下げることができるのは言うまでもありません。 Mark Tehranipoor博士は、フロリダ大学電気・コンピュータ工学科のサイバースセキュリティ分野Intel Charles E. Young寄付基金教授です。フロリダ大学サイバーセキュリティ研究所（FICS）、国立マイクロエレクトロニクス・セキュリティ・トレーニング・センター（MEST）、CYANセンター・オブ・エクセレンス、ECIトランジション・センターのディレクターを務めています。また、フロリダ大学ハーバート・ヴェルトハイム工学部のサイバーセキュリティ担当プログラム・ディレクターも務めています。現在の研究テーマは、IoTセキュリティ、ハードウェアセキュリティと信頼性、信頼性の高い回路設計など。

今年の初め、新型コロナウイルスが世界中で流行をはじめると、公衆衛生当局は、ソーシャルディスタンスをとることが、感染拡大の抑制には最も効果的があると発信しました。パンデミックが何ヶ月も続いている今でも、ソーシャルディスタンスとマスク着用の組み合わせが、感染を防ぐための最善策であることに変わりはありません。 2020年3月20日になると、米国の東西海岸にあるカリフォルニア州のギャビン・ニューソム知事とニューヨーク州のアンドリュー・クオモ知事が州を閉鎖し、他の州もすぐにそれに追随しました。食料品店や金物店、薬局などの限られた業種だけがエッセンシャル・ビジネスとして営業を継続することが許可されました。しかし、場所にもよりますが、ソーシャルディスタンスのきちんとした対策がとられるまでには、その後、数日から数週間がかかりました。店の床に6フィート間隔で貼られたテープは、買い物客がお互いの距離を保つのには役立ちます。しかし、小売店、ジムなどの環境でソーシャルディスタンスを測るには、もっと正確で信頼性の高い方法がないでしょうか？ TDKグループ企業であるChirp Microsystems社の創業者兼CTO David Horsley氏はそう考えており、同社はまさにこのための技術を開発しています。Horsley氏は、10月14日に初のバーチャル開催となるMEMS Sensors Executive Congress（MSEC）2020の基調講演「超音波ToFセンサーによるウェアラブル・ソーシャルディスタンス・ソリューション」で詳細を語ることになっています。同イベントの会期は2020年10月6日～8日、および13日～15日です。MSEC 2020への登録はこちらから。 Horsley氏にこのセンサーについてお話をうかがいました。 SEMI：Chirp MicrosystemsがToFセンサーでソーシャルディスタンスを保つために提供しようと思いついたきっかけは何だったのでしょうか？ Horsley氏：人と人の距離を測るソーシャルディスタンス・タグの問い合わせが企業から来はじめたのは、半年ほど前です。当社は数年前からバーチャルリアリティやロボット用のMEMS超音波飛行時間（Time of Flight：ToF）センサーを提供していたので、当社の名前は知られていました。それで、各社とも当社なら電力が限られたデバイスにも、同じような低消費電力の距離測定精度を提供できると考えたわけです。 SEMI：Chirp Microsystemsの技術に基づいたソーシャルディスタンス・タグを顧客はどのように使用しているのでしょうか。 Horsley氏：顧客は当社の超音波ToFセンサーを使って、物流センター、工場、石油・ガス生産などの作業者が身につけるウェアラブルタグを設計しています。このタグは、他の作業員との距離が2メートル未満になると作業員に警告を発し、ソーシャルディスタンスを確保するようにします。 当社のToFセンサーは、個人情報を記録せずに接触確認にも対応できるため、GoogleやAppleなどの企業が提供する接触確認アプリに比べて大きなメリットがあります。彼らのアプリはスマートフォンにすでに搭載されているBluetooth Low Energy（BLE）を使用しているため、ユーザーは位置情報サービスを有効にする必要があります。その結果、あなたのGPS位置情報が記録され、プライバシー上の懸念が生じるのです。 BLEは他のレベルでも問題があります。当社のToFソリューションが1センチの精度を提供しているのに対し、BLEは1メートルの精度しか提供していないのです。BLEの1メートル以内の精度では、2メートルのしきい値を越えたことをリアルタイムで知らせることができません。スーパーマーケットのレジの列にいると想像してみてください。BLEは他の人があなたの近くにいることを教えてくれますが、後ろに並んだ買い物客があなたから2メートル離れているのか、1メートル半しか離れていないのかを教えられる解像度がありません。また、空気を媒体にしていないため、多くの誤検知が発生します。例えば, あなたと相手の間がパーティションや壁によって仕切られている場合も、二人が2〜3メートル以内にいる場合, あなたの携帯電話のソーシャルディスタンス・アプリは接触を誤登録します。 SEMI：大学キャンパスやテーマパークなど、他の環境の顧客とも商談はありますか？ Horsley氏：当初から、MEMS超音波は非常に汎用性が高いと考えていました。低消費電力、小型サイズ、また当社でイネーブリング・ソフトウェアも提供していることによる使いやすさから、さまざまな種類のアプリケーションに対応できると期待していました。4～5つの垂直市場で採用されたことで、私たちは市場での重要な実地検証を経験しているところです。 COVID-19が2021年の前半に終了することを誰もが望んでいます。ソーシャルディスタンスへの注目が薄れつつある中、当社は現在の市場での顧客拡大と同時に、新たな市場を開拓するための準備を整えています。 Chirp MicrosystemsとTDK InvenSenseは、MEMS Sensors Industry Group® (MSIG)の長年のメンバーでありす。MSIGは、既存市場と新興市場におけるMEMSとセンサーのサプライネットワークを結びつけ、メンバーの成長と繁栄を可能にするSEMI技術コミュニティです。MSIGのメンバーシップが貴社のビジネスにどのような違いをもたらすかについては、今すぐお問い合わせください。 David A. Horsley博士は、TDKグループのChirp Microsystems Inc.の共同創立者でありCTOです。Horsleyは、カリフォルニア大学デービス校の機械・航空宇宙工学の教授であり、カリフォルニア大学バークレー校の機械工学の非常勤教授でもあります。2004年からは、MEMS研究に特化した国立科学財団の産学共同研究センター（I/UCRC）であるバークレー・センサー・アクチュエータ・センター（BSAC）の共同ディレクターを務めています。Horsley 氏は全米科学財団の CAREER 賞の受賞者でもあり、これまでに 150 以上の科学論文を執筆または共著し、20 以上の特許を保有しています。