SEMIのEHS（Environment, Health and Safety）COVID-19ワーキンググループの仕事は、業界のEHS問題に取り組み、ベストプラクティスを共有することですが、ワクチンの接種が続く中、COVID-19自体の状況と同じく急速な変化を見せており、通常の状態への復帰へ新たな希望を呼び起こしています。 このワーキンググループの活動は、マスクや除菌用シート・スプレーの不足といった緊急課題への対応から、企業が従業員の職場復帰に備えるための支援や、従業員や訪問者の安全を確保するための現場での健康スクリーニング手順の策定にまで発展してきました。 SEMI EHS COVID-19ワーキンググループでは、COVID-19の進行状況や業界への影響を把握するために隔週でミーティングを続けており、以下のような議題が取り上げられています。 ワクチン接種 米国のSEMI会員は、州や郡のワクチン供給の進捗状況を監視しています。これまでのところ、エレクトロニクス産業のエッセンシャルワーカーでワクチン接種の対象となった人はいません。エッセンシャルワーカーへのワクチン割り当て状況を調べるために、外部コンサルタントを雇って段階的導入を監視している企業もあります。SEMI EHS COVID-19ワーキンググループは、メンバーが従業員の職場復帰の計画を立てられるよう、情報を収集して一元化する予定です。 施策 製造現場では、一部の従業員がマスク着用やソーシャルディスタンスの施策に無頓着になっていることが報告されており、パンデミックが収束するまで遵守するよう、経営陣から注意喚起の連絡がされたとのことです。上層部は、従業員にワクチンの対象となったら接種を受けるよう奨励しており、会員企業の中には、従業員やその家族がワクチンを接種するために、従業員に有給休暇などのインセンティブを与えているところもあります。 接触者追跡 昨年のCOVID-19の大流行以来、接触者の追跡に力が注がれ、スマートフォンのアプリケーションやウェアラブルを使った人の動きを追跡する様々な取り組みが行われましたが、ウイルスの拡散を抑制するための標準的な追跡技術は登場していません。SEMI会員は、現場で働く従業員の行動を追跡しようと、Bluetoothから広帯域の電波を発するウェアラブルまで、さまざまな技術を試してきました。しかし、ウェアラブルによる追跡は正確ではありませんでした。他に良い方法がないため、SEMIのメンバーの大半は、時間のかかるマニュアルでの追跡を行っています。 OSHA適合 米国労働安全衛生局（OSHA）がCOVID-19関連の新しい規制を発表するペースを上げている一方で、パンデミック関連の現場検査は遅れていると、SEMIのワーキンググループメンバーが報告しています。カリフォルニア州では、OSHAカリフォルニア州支局がCOVID-19準備計画（COVID-19 Preparedness Plan）を先ごろ可決しました。この計画では、職場でのクラスター発生防止、労働者への個人用保護具の提供、頻繁な検査の実施に対する雇用者の責任を定めています。カリフォルニア州の計画は、パンデミック発生時に実施された米国疾病管理予防センター（CDC）の勧告を反映したものとなっています。 SEMI EHS COVID-19ワーキンググループへ参加するには、SEMIのEHSチーム（[email protected]）までご連絡ください。 オリビエ・コルヴェスは、SEMIのEHSおよびサステナビリティ担当シリアマネージャーです。 原文はこちら：https://www.semi.org/en/blogs/technology-trends/semi-ehs-covid-19-working-group-updates-vaccinations-policy-enforcement-contact-tracing-osha-compliance

血管疾患の新しい治療法、農業生産の最適化、ウェアラブル・デバイスやフレキシブル・ディスプレイの性能向上－2月下旬に開催された第20回となるFLEX Conferenceにおける学生ポスター展示で、フレキシブル・エレクトロニクスを進化させる斬新なアイデアの中から、世界をより良い場所にすることを目指す4人の大学生が、Innovations of the Future賞を受賞しました。 4人の若きイノベーター達が取り組んでいるプロジェクトはどれも、近い将来、私たちの生活に影響を与える可能性のあることが明らかです。彼らの研究は、フレキシブル・エレクトロニクスの製品、デバイス、基礎研究の発展に欠かせないものです。 この賞に応募した17名の学生が作成したポスターは、業界の様々な分野の専門家によって審査されました。ポスターには、フレキシブル・ハイブリッド・デバイスが可能にする幅広いアプリケーションが反映されており、ウェアラブル、医療機器、精密農業などの技術をカバーしていました。 Innovators of the Future Award受賞者 ジョージア工科大学のRobert Herbert氏は、論文「Smart and Connected Stent System with Nanomembrane Soft Sensors for Wireless Monitoring of Hemodynamics（ナノ膜ソフトセンサーを備えたネット接続したスマート・ステント*・システムによる血行動態のワイヤレスモニタリング）」で第1位を受賞しました。血管疾患は世界の死亡原因のトップであり、全死亡者数の30％以上を占めます。早期診断と血圧・流量のモニタリングは、その効果的な治療に不可欠です。Herbert氏のポスターでは、低コストで、侵襲性（人体を傷つける程度）が低く、症状をより明らかにするセンサーシステムが紹介されました。このシステムは、誘電性のステントと静電容量式圧力センサーを備えた柔軟性のあるワイヤレス・バイオセンサー・システムを使用します。（*ステントは、血管などの狭窄部を内側から広げる医療器具） レーザー加工されたステントは、従来の血管用ステントと同様の機械的特性を維持しながら、無線通信のための誘導コイルとしても機能させるために、多層材料を使用しています。ステントとセンサーシステムは、従来のカテーテルを使用して簡単に設置することができます。同氏の発表はこちらで視聴できます。 パデュー大学材料工学部のJose Waimin氏は、農業生産におけるイオン濃度、水分、pH、微生物活性、その他の重要な測定項目をリアルタイムでモニタリングすることで、環境への影響を軽減しながら作物の収量を最適化する方法を示し、第2位受賞者2名のひとりとなりました。 彼の研究は、さまざまなアプリケーションで使用できる低コストで柔軟なセンサーを製造するためのスケーラブルな代替案を提示しました。電極はRoll-to-Roll (R2R)プロセスで製造され、デバイスあたりのコストを非常に低く抑えた高速生産を可能にしています。同氏の発表はこちらで視聴できます。 ビンガムトン大学先端マイクロエレクトロニクス製造センターのBenham Garakani氏は、「Electromechanical Behavior of Flexible Silver Paste and Highly Stretchable Liquid Metal for Wearable Electronics（ウェアラブルエレクトロニクス用柔軟性銀ペーストと高伸縮性液体金属の電気機械的挙動）」という論文でもう1つの第2位を獲得しました。Garakani氏は、高密度ポリエチレン（HDPE）繊維や熱可塑性ポリウレタン（TPU）などの不織布基板を用いて、信頼性が高く快適なウェアラブル・デバイスの製造を改善し、性能と機能性を高める方法を探りました。 彼はまた、HDPE繊維にスクリーン印刷された銀配線と、TPUにステンシル印刷された液体金属（Ga-In-Sn合金）の等温疲労サイクル中の電気機械的信頼性についても調査しました。同氏の発表はこちらで視聴できます。 ジョージア工科大学のSridhar Sivapurapu氏は、「Flexible and Ultra-Thin 30µm Glass Substrates for RF and mmWave Flex Applications（RFおよびミリ波フレックス・アプリケーション用の柔軟で超薄型の30µmガラス基板）」という論文で第3位を獲得しました。Sivapurapu 氏のポスターは、電気的性能を維持または向上させながら、フレキシブル・ディスプレイの機械的柔軟性を最大化するという需要の高まりに対応するものです。 彼は、フレキシブルRFアプリケーションでの極薄ガラス基板の実用性を決定する上で、電気的特性と機械的特性の両方に焦点を当て、極薄ガラス基板の110 GHzまでの電気性能をベンチマークしました。また、屈曲性試験中の電気的特性についても検討しました。同氏の発表はこちらで視聴できます。 Innovators of the Future賞は、フレキシブル有機エレクトロニクス技術とOTFT材料を開発するテクノロジープロバイダー、FlexEnable社が主催しています。 FLEX Conference 2021のすべてのプレゼンテーションは、2021年3月26日まで、イベントへの登録で閲覧可能が可能です。 Gity Samadiは、FLEX Conferenceの学生ポスター賞の共同議長であり、SEMI FlexTechのプログラムマネージャーです。 原文はこちら：https://www.semi.org/en/blogs/technology-trends/university-students-help-shape-flexible-electronics-innovation-at-flex-conference-2021

自動車産業は変化をしています。車は電動化し、ネットにつながり、自動化しています。このトレンドが加速するにつれて、MEMSセンサーなどの車載半導体デバイスの設計や認定への影響も増しています。車載半導体設計者は、製品の仕様とそれへの適合性、そして長期信頼性に注意深い配慮をしますが、MEMSセンサーメーカーは、車の電動化や自動化によってもたらされたチャンスに、自動運転用の慣性計測ユニット（IMU）やEV用リチウムイオン電池の電池圧力監視センサーを開発することで、応えています。 最も複雑なMEMSデバイス 車載用MEMS IMUは、自動車の内部で使用される最も複雑なMEMSデバイスといえるでしょう。このタイプのIMUは、複数のジャイロスコープと加速度センサーの検出素子、および信号処理ASICを1つのパッケージに統合したシステム・イン・パッケージ（SiP）となっており、回転運動ではヨー、ロール、ピッチ、直線運動では横、縦、縦の最大6自由度（6DoF）を測定できます。 自動車の運動方向 レベル3以上（SAE定義による）の自律性を持つ車両では、カメラ、レーダー、ライダーなどのセンサーが障害を起こした場合に、IMUが車両の軌道制御を引き継ぐことが必須となっています。このような場合は、IMUが速やかに車を安全停止させる誘導センサーとして機能します。また、IMUは自動運転中の車の規則的な挙動を制御するためにも使用されます。 IMUの技術は航空宇宙アプリケーションではすでに存在していますが、それを自動車に適応させるには大きな課題があります。車載用IMUには、自動車産業が受け入れられるコストで高性能を実現することが求められます。自動車のライフサイクルは長いため、MEMSセンサーのサプライヤーは、デバイスを長期間にわたって大量に生産する必要があります。また、センサーの性能と信頼性を10年から15年の寿命まで保証し、その間、センサーのメンテナンスや再校正が不要であることも求められます。このようなビジネスに参入する能力と意欲を持つMEMSサプライヤーはわずかしかありません。 電動化がMEMSセンサーの新たなアプリケーションを創出 内燃機関から電気モーターへの転換は、パワートレイン用MEMS市場にも影響を与えています。例えば、エンジン制御に使用される空気圧や燃料圧力の圧力センサーは、電動化によって単純になくなります。しかし、電動化された自動車に大型のリチウムイオン電池が使われるようになったことで、MEMSセンサーの新たな用途が生まれました。 リチウムイオン電池のリスクとして知られているのが、電池セルが熱暴走して火災に至る確率がわずかですが存在することです。電気自動車のバッテリーが発火する事故が複数報道されています。 熱暴走の影響 熱暴走現象は、1秒1秒が勝負です。このイベントをできるだけ早く検知することで、車両安全システムは、火災が差し迫っていることを乗員に警告し、火災の影響を軽減するための対策（消火器の起動や消防隊の要請など）をタイムリーに実行するために必要なあらゆる手段を講じることができます。 バッテリーパック内の圧力を測定することで、熱暴走が始まっている兆候を早期検知できることが研究でも報告されています。バッテリーセルのアウトガスに加え、急激な温度上昇により、バッテリーパック内の圧力が上昇し、圧力パルスが発生するのです。 このような圧力パルスを検出するためには、MEMS圧力センサーがパック内の圧力を常時測定する必要があります。また、大気圧の変化とは無関係に、圧力の不審な変化をバッテリー管理システムに報告しなければなりません。車両が完全に停止している場合でも、システム内の圧力異常を検出するためには、この種のセンサーを常にオンにしておくことが重要です。NXP社は、電気自動車におけるこの新しい安全アプリケーションに特化した圧力センサーを開発し、すでにいくつかの自動車メーカーがこのソリューションを使用しています。 NXPバッテリー圧力計測センサー 欠陥ゼロの探求 自動車業界の究極の目標は死亡事故ゼロですが、半導体業界やモジュールサプライヤが目標とするのは、半導体デバイス全点の欠陥ゼロです。AEC（Automotive Electronics Council：車載電子部品評議会）の半導体信頼性試験Q100に適合した安全重要MEMSセンサーの場合、デバイスを欠陥ゼロで生産し、信頼性を長期保証することが必要ですが、明らかにそれだけでは不十分なのです。 車載センサーの信頼性と堅牢性を高めるために、NXPはAbove and Beyond（AaB）という新しい手法を開発しました。これは、デバイスの認定や生産に先立って、高度な信頼性と堅牢性を研究するものです。リスク軽減分析に基づき、AaB手法では、不合格になることを前提とした過酷試験（test-to-fail）、コーナーロットの試験、新たなユースケース試験などの広範なテストを高度な統計を組み合わせて実施し、異なるパラメータの相互作用を明らかにします。センサーメーカーは、AaB手法をプロジェクト計画に組み込む必要があるため、プロジェクトの時間と経費が増加します。しかし、生産開始前にデバイスの弱点を検出して修正することができれば、この初期投資は利益につながります。一方、フィールドでの不具合は、計画外のデバイスの再設計や再調整を要する可能性があります。最悪の場合、莫大な費用がかかるリコールに発展することも考えられます。NXPでは、安全重要MEMSセンサーにAaB手法を体系的に採用していますが、それはAaB手法の潜在的なメリットがコストをはるかに上回るからです。 NXPのMEMSセンサーの詳しい情報を、ウェビナーシリーズ「MEMS to Market: Ingredients for Success」での講演「The Growing Importance of MEMS Reliability」をご覧ください（2021年5月5日）。シリーズの講演はオンデマンドでも提供されます。 著者紹介 自動車およびMEMSセンサー分野で約30年の経験を持つMarc Osajda氏は、NXP Semiconductorsで欧州の車載MEMSセンサービジネス開発活動を担当しています。 Osajda氏は、フランス国立高等芸術・職業訓練学校（ENSAM）で機械工学と電子工学の学位を取得しています。 原文はこちら：https://www.semi.org/en/blogs/technology-trends/whats-driving-changes-in-mems-sensors-for-automotive

3月1日、半導体業界の模範的なリーダーであり、そのキャリアを通じて半導体業界に貢献してきたビル・トビー（Bill Tobey）氏が逝去され、半導体業界は真の伝説を失いました。 SEMIは、2006年にトビー氏のステッパーに関する功績を称え、Bob Graham Sales Marketing Excellence賞を授与しました。氏が率いるチームは、DUV露光、電子ビーム、X線などの競合するソリューションでは、ムーアの法則を維持できないと見通していました。さらに重要なことは、初期のステッパーは他の製品に比べて価格が2倍であるのに、速度がかなり遅かったのですが、トビー氏には顧客を説得する情熱とマーケティング力が備わっていました。 トビー氏はその情熱をもって、ステッパーの開発にリソースをシフトし、顧客との連携を図る必要があるとGCAの経営陣を説き伏せました。私がAT Tベル研究所でGCAのステッパーを使っていた当時に、氏が果たした重要な役割を思い出します。 Chip History Centerのバーチャルミュージアムでは、トビー氏のステッパーのコンセプトやBob Graham賞の受賞についての素晴らしいビデオインタビューが公開されています。 VLSIresearchのCEO兼会長であるDan Hutcheson氏は、トビー氏の影響について次のように述べています。「ビルの貢献がなければ、ムーアの法則は2ミクロンで止まっていたかもしれず、半導体とその応用製品の世界はもっと小さくなっていたでしょう。ビルが90歳を超えても貢献を続けられたのは、彼には他の人には見えたからではないでしょうか。世界中の企業から、最期まで声をかけられ続けたのですから。」 トビー氏の貢献は果てしなく大きなものです。氏はSEMI Industry Strategy Symposium（ISS）の委員会メンバーであり、その初期には委員長も務めました。ISSの任務を終えた後、氏はSEMI International Trade Partners Conference（ITPC）の委員となりました。また、SEMI East Coast諮問委員会の初期メンバーとして、この地域での業界会合の責任者でもありました。その他にも、業界を代表してSEMIの様々な活動に貢献されました。 トビー氏の訃報は葬儀社のホームページに掲載されています。 半導体業界で働く私たち全員が、ビル・トビー氏の思い出を称え、氏が築いてこられた基盤を継承しています。氏がキャリアを通じて示した情熱に、皆様が触発されることを願っています。また、トビー氏を知る方には、その思い出を他の人とも共有し、示された模範を伝え広げていただければと思います。 アジット・マノチャはSEMIのプレジデント兼CEOです。 原文はこちら：https://www.semi.org/en/blogs/semi-news/remembering-semiconductor-industry-legend-bill-tobey

米国では、身に着けている服や靴のラベルに「Made in Vietnam」と印刷されているのに気づくことが増えています。1994年に米国がベトナムとの貿易禁止令を解いて以来、同国は衣料品と靴の対米輸出額が世界2位となっているのです。しかし、クリスマスプレゼントで贈られた電子製品に使われている部品やチップの輸出国とその複雑なサプライチェーンについては、それほど気づかれていないもしれません。 ベトナムでは、1980年代のドイモイ経済改革以来、軽工業が経済成長を支配してきましたが、最近の10年間は、世界のマイクロエレクトロニクス産業の支配的プレーヤーへと方向転換を図っており、米中貿易戦争をきっかけにその勢いを増しています。2019年には、の電気製品や部品の対米輸出額が世界4位にランクされました。過去4年間で輸出額はで倍増し、現在では190億ドルを超えて、台湾、日本、韓国を上回っています（HSコード85類で輸出された品目を基準とする）。ベトナムのエレクトロニクス産業は、今では世界の輸出額の約40％を占めていますが、その発展はまだ始まったばかりだと言えるでしょう。 初期の参入企業 ベトナムが半導体およびマイクロエレクトロニクス産業における海外直接投資（FDI）の誘致に成功し成長を遂げているのは、チャイナ・プラスワン、つまり投資を地理的に分散させるビジネス戦略が到来したおかげですが、10年前にベトナムを世界の舞台に立たせたのは、この新興市場に賭けた数少ない早期参入企業でした。 初期の参入企業の中でも、サムスンほどのインパクトを与えた企業は他にありません。2008年に北部バクニン省に6億7,000万ドルの携帯電話製造工場を設立したサムスンは、その後10年間でベトナム全国に173億ドルを投資しました。サムスンは現在、ベトナム最大のFDI貢献者であり、ベトナムの輸出の25％以上を占めています。サムスンのおかげで、ベトナムは世界第2位のスマートフォン輸出国となりました。 同じ頃、インテルはホーチミン市に10億ドルの半導体組立・テスト工場を開設し、ベトナムは世界のテクノロジー地図に確固たる地位を築きました。その後も、LG、パナソニック、Foxconnなどの海外企業が次々と参入したのです。SEMIが2013年と2014年にベトナム半導体戦略サミットを共催したことからもわかるように、これらの初期投資から数年以内にベトナムは業界の注目を集めるようになりました。SEMI SEAは、電子機器サプライチェーンの重要国としてベトナムをプロモートしており、今後も会員企業のベトナムでの成長と繁栄にプラスの影響を与えていくことが期待されます。 これらの初期参入企業がベトナムに魅力を感じたのには、いくつかの理由があります。その中でも、ベトナムの賃金水準の低さと、好ましい人口構造の組み合わせが重要です。国連はこれを「黄金の人口構造」と呼び、「ベトナムには他に類を見ない社会経済発展のチャンスがある」と評価しました。また、ASEAN自由貿易地域、CPTPP、EUとのFTA、最近ではRCEPなど、ベトナムが加盟する自由貿易協定（FTA）が増加していることも企業にとって魅力的です。米国はまだ貿易協定に調印していませんが、在シンガポール米国商工会議所の年次地域調査では、米国との二国間FTAパートナー候補としてASEANの中で最も魅力的な国にベトナムを挙げています。 貿易戦争を利用する チャイナ・プラスワン戦略がベトナムにおけるエレクトロニクス製造業の高まりの起爆剤であったとすれば、米中貿易戦争はそれを加速する活性剤となりました。東南アジアでは「米中貿易戦争は終わり、ベトナムが勝者になった」というジョークが良く聞かれますが、それは貿易・投資の動向を見ても明らかです。アジア開発銀行（ADB）によると、米中の反目は貿易の方向転換をもたらしました。2019年上半期に米国の中国からの輸入が12％減少したのに対し、ベトナムからの輸入は33％増加し、その増加分の大部分を電子機器や機械が占めたのです。ADBはさらに、貿易紛争が長期化・激化した場合、最悪のシナリオではベトナム、マレーシア、タイが 、この順で最大の勝者となると報告しています。 投資面では、2020年3月にGartnerが世界のサプライチェーンリーダーを対象に行った調査では、33％が 「調達・製造活動を中国から移転した、または今後2～3年以内に移転する予定がある」ことが明らかになっています。この調査では勝ち組を名指ししていませんが、ADBは「2019年1月～7月の期間に新たに登録された中国および香港からベトナムへのFDIが前年比200％増加した」ことを報告しており、中国のサプライヤーがベトナムに移動していることが分かります。さらに、最近の報道を見ると、Apple、任天堂、Dellのような企業は、各社のサプライヤーに対してサプライチェーンの一部をベトナムに移動するよう奨励しています。サプライヤーはこれに応じており、Compal Electronics（台湾）、GoerTek（中国）、HZO（米国）、Inventec（台湾）、Luxshare Precision Industry（中国）、Pegatron（台湾）、USI（中国）、Wistron（台湾）の各社はいずれもベトナムへの新規投資計画が報じられています。 ベトナムの製造拠点 ベトナム国内には、マイクロエレクトロニクス工場が集中している拠点地域がいくつかあります。南部では、ホーチミンのSaigon High Tech Parkが初期の参入企業であるIntelとSamsungを誘致し、日本電産やJabilといった企業がすぐに後に続いて投資をしています。しかし、最大の投資がされた地域は、ハノイを囲む北部地方です。ハノイから車で1時間の距離にあるバクニン省は、サムスンの最初の投資地であり、それ以来、Foxconnやキヤノンを誘致してきました。最近では、ベトナム第三の都市である港湾都市ハイフォンに企業は引き寄せられており、すでにSamsungとLGの本拠地ともなっています。同市は、他の製造業クラスターと隣接していること、水深の深い港が新たに建設されたこと、中国のエレクトロニクスの中心地である深センまで高速道路で12時間のトラック輸送できることで、ベトナムの新たなハイテク生産の中心的拠点となっています。 2019年にはLG Electronicsがスマートフォンの生産ライン全体を韓国からハイフォンに移し、2020年にはPegatronが10億ドルの投資計画で同市を選んだことが報じられました。また、国産帯電話メーカーVinSmartは、国内初の5Gスマートフォンをハイフォンで生産しています。11月には、台湾のASE Holdingの子会社であるUSIが、東南アジア初の生産工場の起工式をおこないました。ここで、ウェアラブル電子機器用チップの生産と組み立てを行い、2億ドルが段階的に投資されます。 USIの今回の投資は、国際的に管理されているハイフォンのDEEP C Industrial Zoneへの投資であり、「海外の顧客との距離を縮め、増加し続ける需要に対応することを目的としている」と同社の製造サービスディレクターであるKuei Chun Chi氏は述べています。「北ベトナムは、その戦略的立地と広域に及ぶインフラを兼ね備えており、顧客の注文に迅速かつ柔軟に対応するための最適な環境」であると述べています。 新型コロナウイルスの大流行は、ベトナムのマイクロエレクトロニクス産業への新規投資ペースを鈍らせていますが、同時に投資家対するベトナムの魅力を増幅もしています。ベトナムは、積極的な検疫と接触者追跡により流行を食い止めることに成功し、その結果、経済の見通しはこの地域で最も明るいものとなっています。ADBは、2021年にはベトナムがSEAの中で最も急成長している経済国の一つになると予測しており、GDPは6.8％成長が予測されています。また、産業貿易省は、世界最大手のテクノロジー企業数社が新型コロナウイルスの収束後に生産チェーンをベトナムにシフトする予定であることを報告しており、2021年には移転計画が加速するであろうと示唆しています。ベトナムのパンデミックへの対応の成功は、その戦略的立地、低賃金率、外国貿易協定と相まって、同国がアジアのサプライチェーンシフトの恩恵を受け続けること確実なものとし、この地を電子機器製造業の新たな目的地にするでしょう。 著者紹介 Stuart Schaag氏は、市場分析、事業開発、商業外交、関係構築を組み合わせた戦略を構築することで、グローバル市場でのプレゼンス拡大を求める企業を支援するE-Ward Trade Consulting LLCのプリンシパルです。それ以前は、米国商務省の国際貿易管理局で25年間、国内外の様々な役職を歴任しました。2014年から2018年まで在ハノイ米国大使館の商務参事官を務め、2020年までベトナムに駐在していました。

本記事の前編はこちら。 日本のSEMIスタンダード委員会によるパッケージング・実装の標準化 半導体パッケージの外形サイズやピン、ボールの配列には規格が必要で、JEDEC, JEITA(以前はEIAJ)、IPCなどにより世界共通の規格が使われています。日本のSEMIスタンダード委員会としてパッケージングに関して活動を開始したのは1988年頃からで、材料の各種特性の測定方法、熱抵抗や残留イオン濃度の測定方法、装置の名称や機能などのSEMIスタンダードが作られました。当時日本の半導体メーカーはDRAMを中心に世界一のシェアを誇り、パッケージの開発も積極的に行っていました。一方アメリカではIntelがDRAMから撤退し、後工程と呼ばれていたパッケージを東南アジアの生産拠点や、サブコン(今はOSATと呼ぶ) を利用する傾向が強まっていたこともあり、標準化や技術開発が停滞し、日本の存在価値が高い時代でした。 1990年代後半になると携帯電話、ハンディカム、ノートパソコンなど多くの携帯電子機器が開発され、パッケージング技術や実装技術がビジネスの競争の一つのツールとなるとともにその変化が早いため、SEMIにおける標準化活動は日米欧すべてで低調な時期となってしまいました。 しかし2010年代になるとチップを積層した3次元パッケージや多くの高機能モジュールが開発され市場に用いられるようになったため Packaging 委員会(アメリカではTAP=Test and Packaging )を発展的に解消し、3DP I (3 Dimensional Packaging and Integration)技術委員会を当初からアメリカ、台湾と連携する形で発足し、標準化活動を続けています。 日本地区3DP I技術委員会における現在の標準化活動 現在日本の委員会では標準化活動のための様々な議論を行いスタンダードの文書開発を行う組織（Task Force）で、5 years review, 3次元ICの接合部の検査方法, WLP(Wafer Level Package)やPLP (Panel Level Package)に用いられる封止樹脂の各種特性の測定方法、PLP製造に用いられるサポートガラス、超音波探傷による多段積層デバイスの界面観察方法等についてのスタンダード作成が行われています。 パッケージングは従来 8 inch、300 mmなどのwafer上に多数製造された半導体チップを個片化することから始まります。これに対しWafer Level Packageはウエハのまま必要な再配線や封止、半田ボールの搭載などを行い、最後に個片化するプロセスです。これはFan-inという考え方で、チップの下面に必要なターミナル(ランドや半田ボール) をすべて再配置するのでチップサイズとターミナルの数によってWLPが適応できないものもあります。キャリア用の300mmウエハやガラス上に個片化しテスト後、良品チップを間隔をあけ搭載した後WLPの標準プロセスを施すことで完成させたパッケージがFO-WLPです。 TSMCによるInFO (Integrated Fan Out) はAppleの Application CPUに適用しメモリーと3次元化してスマホに搭載されました。Fan-Out WLPは丸いウエハを用いていて、無駄な部分も多く、前工程用の高価な装置を使うことから、プロセスコストは高くなってしまいます。 今、技術開発が進んでいるのがPanel Level Package (PLP)です。従来のパッケージングプロセスはサイズが70-80mm x 250-260mm程度のリードフレームやBGA用の基板の上に個片化されたチップをダイボンドすることから工程が始まります。このパッケージの元となる基材を大きいパネルにして生産性や機能向上を目的としているのがPLPです。基板の材料としてはプリント配線板、ガラス基板、新しい材料などまだ開発段階ですが、装置やプロセス、副資材、各種材料の特性の測定方法や評価方法の標準化がPLPの量産化にとって必要であり、かつFO-WLPと共通の項目もあるため、SEMI Japanでの標準化が行われています。 これからもJEITAなど他の標準化団体と連携をとりながら、最適なタイミングで有用なスタンダードを欧米、台湾などと共に開発し続けていくことが大切だと考えています。 本件についての問い合わせ、3D Packaging and Integrationに関する標準化活動にご参加を希望される場合には、以下にお問合せください。 お問い合わせ窓口 SEMIジャパン Standards EHS部 中條麻美 E-mail : [email protected]

パンデミックによるロックダウンを他所に、電子機器およびITサービスの需要は旺盛です。リモートワーク、オンライン会議、リモート学習は、データセンターの成長、またラップトップやタブレット端末の需要を押し上げています。5Gインフラの展開が進行しており、スマートフォンの売上は平常水準に戻りました。自動車の売上も上昇中です。その一方で、業界は基板不足の中にあります。 2020年10月に発生した台湾Unimicronの工場火災は、ICパッケージ基板の生産能力不足の深刻な実態を露呈しました。基板メーカー各社は、過去数年間にわたり、生産能力を増やす大型投資には消極的でした。需要が落ちて生産能力が過剰になることを恐れたためです。顧客からの過酷な値下げ圧力により利幅は縮小し、基板サプライヤーの財務は弱体化していました。 生産能力のひっ迫により、基板価格は上昇し、納期は14週間以上に伸びました。最も不足しているのはフリップチップBGA（FC-BGA）基板です。数量的な需要の伸びに加えて、サーバーやネットワーキング製品などのアプリケーションでは、ボディサイズの大型化と層数の増加が要求されています。 工場を建て装置を設置するのには時間がかかりますから、不足をすぐに改善することはできません。基板製造の重要な装置は納期が最大1年かかります。 SEMIとTechSearch Internationalは、世界半導体パッケージング材料アウトルックレポートにおいて、基板メーカーの詳細を記載し、基板市場の予測、トレンド、サプライヤーリスト（工場所在地を含む）を提供しています。レポートではまた、リードフレーム、ボンディングワイヤ、封止材料、アンダーフィル、ダイ接着剤、はんだボール、ウェーハレベルパッケージ絶縁材料、ウェーハレベルめっき薬品もカバーします。このパッケージ材料不足にあって、本レポートは重要なサプライヤーおよびトレンドの指標となるでしょう。 Jan Vardamanは、TechSearch International Inc.の社長です。

スマート製造の波に乗ろう 2020年は、世界中でデジタルトランスフォーメーションが驚くべき加速をはじめ、半導体需要を急増させ、半導体工場の現場におけるマニュアル作業削減の必要性が高まりました。半導体業界では、生産スピードと効率を向上させるための自動化を促進するために、データ駆動型の可視化、分析、スケジューリング、工程管理手法を導入する必要性が高まるにつれ、考え方が大きく変わってきました。 インダストリー4.0をめぐる新たな刺激を受けて、チップメーカー各社は、IIoT、ビッグデータ、機械学習、自律走行型自動車（AIV）などの新技術の開発を急速に進めています。しかし、多くのチップメーカーは、総合的なデジタルトランスフォーメーション戦略を欠いているため、スマート工場構築への道筋がはっきりしていないのが現状です。 スマート製造は、さまざまな技術やソリューションを網羅した幅広い概念であり、総合的なビジネス戦略に根ざした中長期的なデジタル化戦略が非常に重要となります。製造業をインダストリー4.0に即座に移行させる近道はありません。むしろ、この変革は、自然な進化を伴うステップバイステップの取り組みなのです。 マニュアルのままにすべきタスクもある－今のところは 半導体産業は、チップのマスカスタマイゼーション（カスタム製品の量産）や遠隔オペレーションを支えるためには、もはやマニュアルプロセスでは効率が不十分となっています。自動化の背後には様々な技術と標準化の進歩があり、装置のロード/アンロード、ロットの追跡やデータ収集など、工場の最も労働集約的なタスクのいくつかを合理化し、操業コストの削減に貢献しています。 しかし、タスクの中には、自動化が非常に困難なものがあります。例えば、予測することが難しいエラーや例外の処理が最大の課題となっています。さらに、エラー処理を自動化するコストは、法外なものとなる可能性があります。 コネクティビティのギャップをなくす 装置間の統合、製品品質のモニタリング、材料のトラッキングが不十分なために、重要なデータソースが利用できない場合があります。このようなコネクティビティのギャップが埋まれば、データを収集し、分析や報告のための情報を提供することができ、そして工場全体の継続的な操業改善、最適化、効率化の推進が可能になるのです。しかし、データ統合ひとつだけでも困難な作業になることを覚えておいてください。必要なデータを選択し充実させる作業は、多くの場合、単なる術的な問題ではありません。分析と最適化の対象となる製造ステップの深く詳細な知識が必要となるのです。 データが存在しても、それが他部門と連携をとっていないサイロ化したシステムの中にあって、有用な情報に統合・変換するためにマニュアルのプロセスが必要となる場合は、意思決定や改善の実施が困難な場合があります。このレベルの問題は解決が可能ですが、非常に時間がかかります。マニュアルでの統合作業は効率が悪いばかりでなく、コストがかかり、工場の時間、人的資源、資金を浪費していまいます。データの潜在価値を引き出し、改善を可能にするためには、データの正しい背景情報が不可欠です。分散されたソリューションでは、様々な職務や人、事業体にまたがるプロセスを制御することができません。作業現場において全てのアプリケーションを制御するバックボーン・ソフトウェアが、スマート製造の中心となります。 データ駆動型製造 半導体業界はデータ収集のエキスパートであり、この分野で他の多くの業界をリードしています。多くの場合に問題となるのは、チップメーカーが業務効率の改善に必要な分析をするために収集した情報の、ごく一部しか活用していないことです。分散しているすべてのデータを、常に利用可能なひとつの場所にある単一の正バージョンに統合できれば、企業はデータ分析と問題解決をほぼ問題なく行うことができます。データプラットフォームとエッジソリューションは、製造業の場合は、まっさらな状態への導入とはならないことを留意してください。 確かな自動化アーキテクチャを構築することは、機械学習や人工知能（AI）などの新技術を導入することによってのみ実現可能であり、利益を生むことができます。過去のデータを分析することで、重要なコンテキストが得られ、予期せぬプロセス時間、異常な材料の蓄積、材料輸送の問題などの逸脱が明らかになります。新たに収集したデータポイントに対する迅速な制御アクションを統合することで、製造オペレーションは、問題が起こってからの受け身な解決から先手を打った分析とオペレーションの改善へと移行することができるのです。 製造業の自動化のためのAIへの関心と投資が著しく高まっているのは、大量のデータを生成する低コストのセンサーと、そのデータを低コストで保存・処理するためのソリューションが利用可能になったからにほかなりません。AIやその他の最先端技術は、データから本質的な情報を抽出するという重要であっても退屈なプロセスを、すべての製造業者が瞬時かつ合理的に達成可能なものに変えたのです。 スマート製造の成熟度は、工場がどれだけデータ駆動型であるかにかかっています。そのためには、トレーサビリティ、コネクティビティ、リアルタイムオペレーションを改善するための基礎的な投資が必要であり、最終的には、何をいつすべきかをデータが明らかにしてくれるようになるのです。 Ricco Walterは、シンガポールのSYSTEMA Automationのマネージングディレクターです。

SEMIジャパンでは在イスラエル日本国大使館のご厚意で「イスラエル経済月報」を提供いたします。イスラエル介在指標、経済記事、日本イスラエル経済記事、イベント予定などがまとめられています。詳細は下記PDFをご覧ください https://www.israel.emb-japan.go.jp/files/100152079.pdf 概要 イスラエルの動き（主な報道） 主要経済指標 イスラエル 経済関係 ハイテク 2020 年、テルアビブ証券取引所は記録的年に ｽﾀｰﾄｱｯﾌﾟ 育った家庭が裕福なほど起業家になりやすい ｲｽﾗｴﾙ-中国関係 中国の投資家はなぜイスラエルのハイテクを遠慮しているのか？ COVID-19/医療データ データのおかげでイスラエルはワクチン接種先進国に 日本 - イスラエル 経済関係 食品規制 イスラエル政府、東京電力福島第一原子力発電所事故の発生に伴う日本産食品の輸入規制を撤廃 ｱｸﾞﾘﾃｯｸ クボタが Tevel 社に出資 ﾌｰﾄﾞﾃｯｸ 三菱商事と Aleph Farms 社が連携 自動車 ルノー・日産・三菱アライアンスのテルアビブ・イノベーション・ラボに関するインタビュー 自動車 Foresight 社の子会社 Eye-Net 社が日本の OEM と実証事業を開始 MaaS 日本における高齢者の自動車事故低減に向け SOMPO が Via 社と提携 発電 武蔵精密工業が Aquarius 社と戦略協働契約締結 ｴﾚｸﾄﾛﾆｸｽ タツタ電線が Copprint Technologies 社に投資 バイオ医薬品 アンジェスが EmendoBio 社を買収 イスラエルにおける展示会・国際会議等の予定（目次掲載）

SEMIでスマートモビリティ・イニシアチブのリーダーを務めている私は、先日、Automotive Logistics Magazineのインタビューに応え、半導体サプライチェーンと自動車産業とのつながりの重要性が高まっていることや、世界の自動車生産を妨げる半導体不足について話しました。以下に、インタビューの抜粋をご紹介します。 Automotive Logistics：なぜ今、世界的に半導体の供給がひっ迫しているのでしょうか？また、これはいつまで続くのでしょう？ ワイス：現在の車載用チップ不足は、COVID-19の影響で昨年第2四半期に自動車の生産がほぼ停止したときの需要の急速な落ち込みが原因です。同年第4四半期には自動車市場は大きく回復しましたが、これによって現在のサプライチェーンの問題は引き起こされました。 自動車産業の停止と同時に、パンデミックはホームコンピューティングとネットワーク機器の需要拡大を加速し、半導体ファブはこれらの成長市場にラインを転換し、稼働率を上げて、経済的な逆風に対処しました。半導体ファブは稼働率が下がりラインが遊んでいると急速に売上が落ちてしまうので、各社のラインは数週間から数か月前に予約されるのです。 こうした背景から、今回の車載半導体の不足は構造的なものではなく、大きな地政学的あるいはマクロ経済上の問題がなければ、今後2四半期で徐々に回復をすると予想しています。 Automotive Logistics：現在の車載半導体の不足には、どんな手を打つべきでしょうか。 ワイス：自動車産業は、半導体製造サプライチェーンとのコネクションを持続的に強化する必要があります。長年にわたり、自動車産業は半導体サプライチェーンとの連携を、Tier1サプライヤー（一次請け）に依存していました。これが大きく変わっています。自動車に使用するチップ数が増えた（世界で製造されるチップのおよそ1割が自動車に使用される）だけでなく、先進運転支援システム、電動化、安全、コネクティビティ、消費者志向の諸機能を実現するものとして戦略的重要性が増しているのです。 このような動きの中で、自動車メーカーは、半導体サプライチェーンとより密接に交流し、協力することの価値を認めるに至ったのです。これにより、自動車メーカーはイノベーションにアクセスし、技術進歩の方向性やスピードに影響を与えることができるだけでなく、グローバルなサプライチェーンの動向をより明確に把握することができるようになります。SEMIスマートモビリティ・イニシアチブは、このような変化の証拠です。アウディ、BMW、フォード、ウーバー、フォルクスワーゲンなどの自動車メーカーや、コンチネンタル、ボッシュなどのTier1サプライヤーが、SEMIの車載エレクトロニクスおよびモビリティ分野での活動に積極的に参画し、SEMI会員のエレクトロニクスのグローバル設計・製造サプライチェーンに影響を与え、提携し、加速させ、導いているのです。 Automotive Logistics：半導体全体の何パーセントが自動車産業向けですか？割合は近年増えているでしょうか？ ワイス：全世界で製造される半導体の10%強が自動車産業に販売されています。この割合は、今後数年にわたり、電動化、コネクティビティ、自動運転の普及に連れて増加することが予想されます。 Automotive Logistics：自動車産業が部品供給をより明確に見通し、サプライチェーンのリスクを的確に管理するために、SEMIはどんな取り組みをしていのでしょうか？ ワイス：SEMIスマートモビリティ・イニシアチブは、自動車メーカー、半導体デバイスメーカー、デザインハウス、装置・材料メーカーなどを対象に、サプライチェーン全体の連携を促進し、共通の課題を共同で解決することを目的としています。この取り組みを促進するために、SEMIは世界自動車諮問委員会（GAAC）を設立し、欧州、米国、中国、日本、台湾に支部を設けて活動しています。フォルクスワーゲンとアウディはすでにSEMIのメンバーであり、GAACヨーロッパ支部の創設メンバーでもあります。すべてのステークホルダーが一丸となって取り組めば、自動車とモビリティの未来は明るいものになると確信しています。 この話題に興味をお持ちの方は、インタビューのすべてをAutomotive Logistics Magazineの記事「A Fab Future for the Automotive Sector」をご覧ください。また、SEMIのスマートモビリティ・イニシアチブ、GAACについてのご質問はメールにてご連絡ください。 原文はこちら：https://blog.semi.org/semi-news/semi-smart-mobility-lead-weighs-in-on-chip-shortage