本ウェビナーでは欧州のSCIPデータベースの最新動向と問題点について概説致します。 SCIPとは、Substances of Concern In articles as such or in complex objects (Products)の略語で、SCIP データベースは、欧州の廃棄物枠組み指令（WFD: Waste Framework Directive）の下で確立された成形品そのものまたは複合体 (製品) 内の懸念物質に関する情報のデータベースです。 WFDは、廃棄物の発生と管理が環境とヒトの健康に及ぼす悪影響に対処し、循環経済への移行に不可欠な資源の効率的利用を改善するための措置を定めています。 2015年に採択された循環経済に関するEUの行動計画の実施の一環として、2018年7月にWFDの改正が発効し、欧州化学物質庁（ECHA）は候補リストに含まれる高懸念物質 (SVHC) を含む成形品の情報をデータベース化することが求められました。新規物質はREACH（Registration, Evaluation, Authorization and Restriction of Chemicals：化学品の登録、評価、認可、制限）の候補リストに定期的に追加されています。 2017年12月、EU加盟国と欧州議会は、WFDの改正に合意しました。事前の影響評価を実施せずに、EUの共同議員は、ECHAの役割を追加しました。REACHの第33条（1）に従って、候補リスト物質を含有する成形品を製造、輸入または供給する企業は、2021年1月5日から、EU市場に上市されたこれらの成形品に関する情報をSCIP（Substances of Concern In articles, as such or in complex objects (Products)）データベースに提出しなければなりません。 SCIPデータベースは、2年間の開発段階と、利害関係者との頻繁な激しい議論の後、製品に含まれる懸念物質に関するECHAの届出およびSCIPデータベースのプロトタイプのシステムが2020年10月に稼働を開始しました。2021年3月までに、ECHAはEUの約3,600の法人から約1,000万件のSCIP届出を受け取りました。 SCIPデータベースは、WFDに基づいて確立された成形品自体または複雑なオブジェクト（製品）に含まれる高懸念物質（SVHC）に関する情報のデータベースです。 SCIPデータベースは、REACH規則の認可対象の高懸念物質の候補リスト（CLS：Candidate List of substances of very high concern for Authorisation）中の0.1wt%以上含有する物質を含む成形品に関する情報が、廃棄物段階を含む製品および材料のライフサイクル全体を通して利用可能であることを保証することが目的で、データベース内の情報は、廃棄物事業者や消費者に提供されます。 データベース内の情報は、候補リスト物質を含む成形品を分別し、リサイクルする際の廃棄物業者の助けとなり、消費者が情報に基づいた選択を行い、そのような成形品をどのように最適に使用し、廃棄するかを検討する際の支援となります。全体として、データベースは成形品中のSVHCの漸進的な代替とより安全な代替の開発に貢献しなければなりません。 SCIPデータベースの主な3つの目的 EU市場に上市されている成形品の環境負荷物質の代替を支援することにより、有害物質を含む廃棄物の発生を低減 廃棄物処理業務の更なる改善のための情報開示 ECHAが成形品中の懸念物質の使用を監視し、廃棄物段階を含む成形品のライフサイクル全体に渡って適切な措置を開始することを考慮 以下の成形品の供給者は、ECHAに情報を提供する必要があります。 －EUの製造業者および組立業者 －EUの輸入業者 －成形品のEU販売業者および成形品を市場に出すその他の関係者 ただし、小売業者（輸入業者および/または生産業者である小売業者を除く）および消費者に直接物品を供給するその他のサプライチェーンの主体は、ECHAに情報を提供する義務の対象となりません。 REACH規則第3条 (33) によれば、成形品の供給者とは、 「成形品の生産者または輸入者、成形品を市場に出すサプライチェーンの流通業者またはその他の関係者」を意味します。 調和の取れていない移行（国内法への置換え） WFDで設定されたスケジュールと比較して、SCIPシステムの実施には多くの遅延が依然として問題となっています。 EU加盟国は、2021年1月5日の届出開始日を見越して、2020年7月5日までにSCIP届出に関するWFD第9条（1）（i）を国内法に置換えする必要がありました。ただし、この置換えはまだ完全には実施されていません。影響を受ける国の成形品供給者への義務の適用を妨げています。 最初の置換えが発生した場合（オーストリア、フランス、ドイツ、オランダなど）でも、法律にはECHAのSCIPシステムを使用するという明示的な要件は含まれていません。 循環経済の問題点 多くの場合グローバルサプライチェーンに沿った製品の物質レベルの含有量の決定に伴う課題を考えると、多くのEU企業は、SCIP届出のベースライン規定であるREACH第33条の遵守に苦労し続けています。これは特に複雑な製品の場合です。 つまり、サプライチェーン情報である成形品中のSVHC情報（化学物質名、含有量など）の希薄が一因となっています。循環経済を推進するための再生利用に際し過去の廃棄物情報が一因で新たに発生した廃棄物との混合使用が不可能であり、実質、現時点でのSCIPデータベースはデータ収集の段階であり、SCIPデータベースをまだ効率運用する段階ではなく、将来のための第一歩に過ぎないようです。 参考URL SCIP : https://echa.europa.eu/scip Understanding WFD : https://echa.europa.eu/understanding-wfd Waste Framework Directive - SCIP database Q As : https://echa.europa.eu/support/qas-support/browse/-/qa/70Qx/view/topic/Waste+Framework+Directive+-+SCIP+database Understanding REACH : https://echa.europa.eu/regulations/reach/understanding-reach Candidate List of substances of very high concern for Authorisation : https://echa.europa.eu/candidate-list-table LIFE AskREACH : https://www.askreach.eu/ SEMI ビジネスアップデート 半導体業界に甚大な影響を及ぼす化学物質PFAS規制動向 新シリーズ「SEMビジネスアップデート」では、マーケットトレンド/最新技術/アドボカシーなど幅広い分野の専門家を講師にお迎えし、講師との対話でテーマを掘り下げます。なお、ファシリテーターには経済リポーター 大里 希世氏があたります。 第3回は「欧州SCIPデータベースの最新動向と問題点」と題し、SCIPがもたらす影響とその動向を共有します。 日時：6月9日 (水) 10:30〜11:30 参加費 : SEMI会員 無料・一般 5,500円（うち消費税等500円） 配信方法：zoom 申込締切：6月8日 (火) 10:00 詳細・お申込みはこちら

空飛ぶ自動車は、サイエンスフィクションでは何十年も活躍していますが、センサーやセンサーの新技術によって個人用の航空機が実現可能になりそうです。Honeywell Aerospace Advanced TechnologyのフェローであるAlberto Speranzon博士に、同社のエアタクシー実現への挑戦についてお話をうかがいました。Speranzon博士は本インタビューのあと、4月14日にSEMIが主催したMEMS Sensors Technical Congress 2021において、エアモビリティについて基調講演をされました。 SEMI：空飛ぶ自動車は何十年も夢の存在でした。それが近未来に実現しそうになった背景を教えてください。 Speranzon氏：スタートアップ企業や航空宇宙企業大手が夢の実現に向けて動いているのには、間違いなく複数の要因があります。バッテリー技術の進歩によって、電力飛行の実現は近づきました。バッテリーのエネルギー密度を高めるためにすべきことは残されていますが、しかし現在の技術はすでに、米国の大型都市の郊外とダウンタウンを飛行することが可能です。 その一方で、都市化による密集が進行し、巨大都市の人や貨物の効率的な新輸送手段を見つけることが重要なニーズとなっています。 間違いなく、自動運転車業界は、数十年前には空想もできなかったレベルの自動化や自律化が可能であることの証明に大きな貢献を果たしました。自動運転車を実現させたセンシングやコンピューティングの進歩は、航空産業が空の自動運転開発にも貢献するでしょう。 SEMI：エアタクシーは高度なセンサー技術が必要ですが、どんなセンサーが最も開発が困難でしょうか。 Speranzon氏：現在のバッテリーシステムを使った航空機では、標準的な飛行機に積まれているセンサーのサイズや重さ、必要電力に全く対応することができません。そこで、センサーシステムの寸法・重量・消費電力を減少させる仕事があります。 一例としてHoneywellでは、多目的レーダーを開発しています。このIntuVue RDR-84Kはペーパーバック本ほどの大きさしかありません。これひとつで、交通量や地形、天候までも検知できるよう、エアタクシーや貨物用無人航空機のために特別に設計しました。 しかし、現時点では、非常に複雑な判断を下すのは人間のパイロットであり、人間の目には限界があるにもかかわらず、多くの複雑な状況で人間の目を頼りにしています。 また、自律飛行するエアタクシーや類似の機体にカメラを組み込もうとする動きも高まっています。カメラは、霧や雨、暗所の影響を受けるため単独では使えません。しかし、カメラは軽量かつ安価で、電力もほとんど消費しません。そのため、RDR-84Kのような互換性のあるレーダーシステムと組み合わせれば、非常に有効な手段となるのです。 これらのセンサーは、航空宇宙産業に新たな機会をもたらす一方で、いくつかの大きな課題も抱えています。 例えば、現在の画像処理の最先端のアルゴリズムは、ディープニューラルネットワークと呼ばれる機械学習アルゴリズムで、これにより画素データから高度な情報を抽出することができます。 しかし、航空機の認証という点で、このアルゴリズムに高いハードルが立ちふさがります。認証を受けた航空機で、この種のソフトウェアが搭載された前例はなく、規制当局がニューラルネットワークベースのソフトウェアコンポーネントをどのように認証するかは不明です。 開発者は、これらの新しい機械学習アルゴリズムを使用せず、標準的なコンピュータビジョン手法を使用することもできます。しかし、そうした場合も開発者は、ソフトウェアにバグがないと宣言するために十分な画像の種類と量を決定しなければなりません。 同じ問題がレーダーにも発生します。将来のエアタクシーの自律性モジュールには、レーダーから直接的にデータが供給されるようになるからです。 従って、短期的にはセンサーの小型化・軽量化という課題に取り組む必要があります。しかし、それと並行して、カメラやレーダー使って最高水準の安全性と自律的な意思決定を両立する機械学習の新しい活用方法を開発することも必要なのです。 SEMI：エアモビリティの自律飛行は、地上での自律走行よりも難しいでしょうか。 Speranzon氏：どちらもチャレンジングですが、その内容が違います。 地上での自律性は、特に自律走行車のことを考えると、車の「通常」の動きが非常に複雑であるため、困難だと言えます。 私たち人間は、公共の道路網を使ってA地点からB地点まで何の迷いもなく運転することができます。しかし、機械にとっては、道路を運転する人々の多様性、時には予測不可能な行動、変化する天候、移り変わる環境などが大きな困難を引き起こします。私たちにとって通常の運転が、機械にとっては解決困難な問題なのです。 しかし一方で、地上の自律走行における「異常」のシナリオは、複雑ではあるものの、「通常」のシナリオと比べて桁違いとはなりません。自動車は、衝突を回避したり故障に対処するために、ブレーキをかけて停止したり、車線を変更したり、道路の脇に移動したりすることが可能です。 自律飛行の場合は、通常と異常のシナリオが極端に違います。 通常の飛行では、航空管制官と他の航空機との間の通信など、既存の航空インフラの一部を利用することが可能です。エアタクシーは、A地点からB地点へ移動する際に、事前に設定された経路と長年にわたって確立された飛行手順に従うことができるのです。これは、自律性よりも自動化に近いでしょう。そのため、通常の飛行条件は、かなりシンプルなものとなります。 しかし、事故や緊急の場合に航空機が直面する状況は、通常のシナリオとは桁違いに複雑になります。飛行機は簡単には停止できません。1,000～2,000フィートの上空、もしかすると賑やかな都市の上空にいるかもしれないのです。 人間のパイロットは、こうした緊急事態に対処できるように厳しい訓練を積んでいます。2009年の「ハドソン川の奇跡」の着水の裏には、数分の1秒の判断と飛行技術があったのです。自律飛行システムに、正しい判断と緊急時の行動をさせるのは、非常に大きな課題です。また、自律飛行システムは、航空業界の非常に高い基準を満たすが求められます。現在のところ、自律航空機が適合すべき認証ルールすら確立できていません。 SEMI：エアタクシーに乗れるのは、いつ頃だとお考えですか。 Speranzon氏：エアタクシーの配備が始まるのは2025年頃からでしょう。人間のパイロットが搭乗しますが、コックピットは現在のものよりインタフェースがシンプルになります。この第1段階では、離着陸を容易にし、飛行ルートの混雑を回避する技術が搭載されます。これによって、経験豊富なパイロットの必要性が減り、航空業界全体のパイロット不足が解消されると考えています。 完全な自律飛行をするエアタクシーが登場するのは、2030年以降になりそうです。最初のうちは、飛行は好天の日が多い地域に限定されるでしょう。自律航空機業界はこの戦略を採用し、ほとんどの場合、乾燥した晴天の気候地域で計画を進めています。しかし間もなく、「全天候型」のシナリオでの運用が始まり、同じ空域内での航空機の数も増えていくでしょう。 完全に自律した旅客機を実現するための重要な足がかりとなるのが、完全に自律した貨物ドローンの成功です。軽量荷物の輸送は2022年か2023年に初期導入が行われ、2024年から2025年には、重量荷物の輸送が可能な大型エアモビリティが導入されるでしょう。 導入時期はどうあれ、今は非常にエキサイティングな時代です。航空業界は、新しい航空機メーカー、新しい技術、そしておそらく私たちがまだ夢にも見ていないような新しいアプリケーションが起こす革命を、目撃しつつあるのです。 Honeywellの都市型エアモビリティと無人航空機に対する仕事の詳細は、www.aerospace.honeywell.com/uam をご覧ください。 Alberto Speranzon氏は、Heneywell Aerospace Advanced Technologyのフェローです。2006年にスウェーデンの王立工科大学（KTH）で電気工学の博士号を取得。Honeywellに入社して以来、都市型エアモビリティの自律システムのさまざまな開発に取り組み、プログラムマネージャーや主任研究員として研究分野をリードしてきました。IEEEシニアメンバーであり、IEEE Control Systems SocietyのBoard of Governorsのメンバーでもあります。 ニシタ・ラオはSEMIのプロダクト・マーケティング・マネージャーです。 原文はこちら：https://www.semi.org/en/blogs/technology-trends/Honeywell-Aerospace-urban-air-mobility

在宅勤務が始まって1年が経過しましたが、まだ多くの人がリモートワークを続けており、当面は変化がなさそうです。ライブの展示会や技術セミナーは次々と中止され、バーチャルイベントが標準となりました。そして、テレカンファレンスはひとつの生活様式となっています。 自分たちの仕事を誇張することになるかもしれませんが、リモートワークへの移行が比較的スムーズで容易なものになったのは、私たちに半導体産業があり、そのシステム設計から製造、システムインテグレーションまでの長期にわたる実績があったからです。場合によっては、仕事ができるホームオフィスを用意し、接続が途切れがちなテレビ会議に移行し、それを日常化するまでには時間が掛かったかもしれません。それにもかかわらず、多くの人が生産性を高めることができ、場合によっては行き過ぎにもなったほどです。世界のエレクトロニクス製品を支える半導体産業は、創造性と革新性に加えて、創意工夫と気概をもって貢献しています。 もちろん、10年前にもリモートで仕事ができたかもしれませんが、効率は及びません。この10年間に経済はクラウドに移行し、世界市場で新たなビジネス機会が生み出されました。これらの機会を可能にしたのは、電子システムのサプライチェーンであり、また半導体技術と電子製品のイノベーション、そしてこれを結びつけるソフトウェアプラットフォームを考え出した人々でした。テレビ会議のZoomはその好例であり、エンターテインメントの源であるNetflixや、ゲーム作成プラットフォームのRobloxもそのひとつです。Facebook、Twitter、LinkedInなどで、私たちは情報を探し、連絡を取り合います。Amazonはオンラインショッピングを提供し、GrubHubは夕食をデリバリーします。これらはすべて、クラウドコンピューティングに依存しており、半導体産業からの恩恵を受けています。 もうひとつの例が、半導体を利用したデータセンターが昨年処理したデータ量です。米調査会社IDCによると、自宅での仕事、学習、エンターテイメント需要が劇的に増えたことで、64.2ゼタバイト（ZB）のデータが作成または複製されました。（IDCの改訂版世界データ作成・複製量モデルは、2020年から2025年に年率23％でデータ量が増加すると予測しています。半導体業界がこの成長への対応に取り組むことは確実であり、おそらく新しいAIチップが投入されることになるでしょう。） 私たちのコネクティビティは、最大限の低消費電力化がされたスマートフォンや、非常に複雑な設計のチップのパフォーマンスによって支えられています。この10年間で、設計ツールは強化され、新しい設計方法が導入され、高帯域、低遅延、低消費電力、小面積が要求されるアプリケーションに対応した複雑なチップへのニーズに対応してきました。製造業では、スマートマニュファクチャリング構想のもと、より高い自動化を目指して装置の再編が行われ、パッケージングもインテグレーションが進み、2.5Dおよび3Dパッケージの展開により高度化をしています。 私たちの成功を振り返ってみましょう。半導体業界には、その誕生以来、ブレークスルー技術を生み出してきた伝統があります。コンピュータ歴史博物館によると、1971年に最初のPCが発売されたことが、コンシューマ電子機器ブームの発端となりました。1986年に登場したラップトップPCは、2007年にはノートPCに、2002年にはユビキタスなスマートフォンに姿を変えました。こうした爆発的な進化の推進力となったのは、コンピュータネットワーク、大規模データセンター、クラウドの構築でした。それ以来、全てが変化の中にあります。 今度、私たちがノートパソコンの電源を入れ、快適なスウェットを着て人間工学に基づいた椅子に座り、遠隔地のホームオフィスから最新のテレカンファレンスのリンクをクリックするとき、この業界の偉大な功績を称えるために少し時間を取ってはいかがでしょう。そして、あらゆる人の貢献に感謝し、それから次に何が来るのかを考えてみましょう。 著者について ロバート（ボブ）・スミスは、SEMIの戦略的アソシエーションパートナーのESD Allianceの専務理事です。半導体設計エコシステムで製品およびサービスを提供する企業の国際工業会であるESD Allianceの管理運営を担当しています。 原文はこちら：https://www.semi.org/en/blogs/technology-trends/semiconductor-industry-tribute

半導体サプライチェーンで発生しているチップ供給不足に、ワシントンの政策立案者が注目しています。世界的なパンデミックにいらだつ半導体ユーザーは、チップ不足と、それによる川下のエンドユーザー企業や消費者に及ぼす影響に警鐘を鳴らしています。影響を真っ先に受けた世界の自動車メーカーは、工場閉鎖や減産にいたっています。 2021年2月、バイデン大統領は、米国のサプライチェーンを点検し、確保するための大統領令に署名しました。この見直しの目的は、国内の製造能力の再活性化と再構築、研究開発における米国の競争力の維持、そして高賃金雇用の創出にあります。この大統領令の下で、米国はサプライチェーンを強化するために、同盟国とより緊密に協力することになるでしょう。大統領令では、いくつかの重要なセグメントの点検を指示していますが、これには半導体製造と先進パッケージングが含まれています。商務省は、米国の半導体サプライチェーン全体のリスクを特定し、大統領令発行から100日以内にこれらのリスクに対処するための政策提言を行う予定です。 米国議会は、ホワイトハウスと連携して、サプライチェーン問題に対処するための様々な措置を検討しています。最近、上院財政委員会は、米国の税法が国内生産に及ぼす影響についての公聴会を開きました。Ron Wyden議員(オレゴン州選出民主党)とMike Crapo議員(アイダホ州選出共和党)の両委員長は、国内製造業を強化するために超党派で協力し、委員会が管轄する経済的手段を使用する考えを強調しました。 委員会は、国内の半導体製造に大きなインセンティブを与える2つの法案について議論しています。第1は、半導体製造に対する投資税額控除(ITC)です。これは昨年の「CHIPS for America Act（Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors for America Act）」に含まれていますが、2021年度国防権限法(NDAA)等の半導体インセンティブには含まれていません。ITCが導入されれば、米国の税制に予測可能性と安定性がもたらされ、半導体業界の大規模かつ長期的な投資を促進することができます。 2つ目は米国イノベーション・雇用法（American Innovation and Jobs Act）です。2022年に施行される研究開発費の償却義務を廃止し、スタートアップや小規模企業還付税額控除を拡大しました。研究開発と製造に対する国内のインセンティブを強化することは、米国を他国と対等な立場に置くための重要なステップであり、半導体業界における米国の継続的なリーダーシップを促進するでしょう。 上院院内総務のチャック・シューマー議員(ニューヨーク州選出民主党)は、中国に対する米国の競争力を強化するための一連の措置の法案を作成する意向を表明しました。このパッケージには、NDAAで承認されたマイクロエレクトロニクス分野の研究開発、および商業助成金プログラムへの資金が含まれると伝えられています。上院はこの法律を4月に審議する予定です。 SEMIは、米国政府が半導体産業に対して、国内製造および研究開発奨励に新たな焦点を当てたことを、高く評価しています。半導体産業こそが、無数の技術を可能にし、米国経済全体の分野でイノベーションを推進し、重要なインフラと防衛システムに不可欠な電子システムを動かしているからです。我々は、米国議会及び米国政府の政策立案者と協力し、国内の半導体エコシステム全体への支援を進める考えです。 Kimberly Ekmarkは、SEMIのパブリックポリシーおよびアドボカシーの担当ディレクターです。 原文はこちら：https://www.semi.org/en/blogs/semi-news/washington-to-bolster-US-semiconductor-manufacturing-and-supply-chains

PFASは『パーフルオロアルキル化合物およびポリフルオロアルキル化合物』の略語です。PFASは1940年代頃から開発された人工化合物で、経済協力開発機構（OECD）がPFAS関連CAS 番号として確認した4,730の異なる化学物質の総称で、耐熱性、撥水性、撥油性に優れ、壊れにくいという特徴的な化学的性質を持つことから、PFASを使用する主要な産業部門や製造業界には、航空宇宙・防衛、自動車、航空、繊維、皮革および衣料、クリーニング製品、建設および家庭用製品、電子機器（半導体プロセス材料、半導体部品材料など）、消火、焦げつき防止の調理器具、汚れをはじく衣類、食品接触材、食品加工、および医療製品などがあります。 とりわけパーフルオロオクタンスルホン酸（PFOS）やパーフルオロオクタン酸（PFOA）のように、多岐にわたるPFASの中でも最も使われた物質は、難分解性で高蓄積性および水生生物への毒性を有する物質（PBT物質）、半減期が長く「永遠の化学物質」として知られています。 PFOSやPFOAの汚染が地球全体に広がっていることが明らかになりました。PFAS は分解されにくいため、生産や廃棄の過程で自然環境に入り込みます。ヒトの血液から検出されたとの調査結果が判明しています。 残留性有機汚染物質に関するストックホルム条約（POPs条約）の第4回締約国会議（2009年5月）を経て、PFOS またはその塩として、日本では2010年5月1日に化学物質の審査及び製造等の規制に関する法律（化審法）の第1種特定化学物質に指定されました。 PFOSを皮切りに、条約締約国や欧州委員会で、PFOA、パーフルオロヘキサンスルホン酸（PFHxS）、パーフルオロヘキサンカルボン酸（PFHxA）、パーフルオロブタンスルホン酸（PFBS）などが規制対象として計画されています。 欧州委員会は2020年10月14日に「無毒な環境に向けた持続可能性のための化学物質戦略」を公表し、業界に直接影響を与える50以上の行動を公約し、2024年までに完了する予定です。この青写真は、NGOからの祝福と業界からの失望を引き起こしました。業界は潜在的にパイプラインにある巨大な規制の変更を懸念していますが、NGOはさらに遅れることなく新しい規制を実施することを求めています。 採用された25ページのコミュニケーション文書には、内分泌かく乱化学物質（EDC）、PFASを制限するための新しい対策として、残留性、移動性および有毒物質（PMT）および非常に残留性が高く、非常に移動性の高い物質（vPvM）に完全に対処するための新しい危険有害性クラスおよびポリマーのREACH登録が含まれています。 欧州委員会はこの「化学物質戦略」の中で、PFAS規制のための包括的な対策を発表し、単一の化学物質だけでなく、特定の懸念されるポリマーにも拡大されています。たとえば、プロセスケミカル（レジスト、反射防止膜など）としての過フッ素化側鎖を持つ一部のポリマー、調理器具の焦げ付き防止コーティングとして使用されるポリテトラフルオロエチレン（PTFE）を始め、半導体部品・装置に使用されるパッキン、ガスケット、 Oリング、シール材としてのフルオロポリマーやバイトンゴムなども規制対象として、PFASを1物質毎に規制するのではなく、グループ化により規制する動きが活発化し始めています。 国際PFAS科学パネルはフルオロポリマーを必須用途のみに限定することを唱え、欧州化学物質庁（ECHA）では単一物質としてのPFASではなく、PFASをグループ化することによりPFAS全体を規制し、2025年までに必須用途でない場合は商業的流通を認めず、廃止する等の措置を取る計画をしています。 米国でも環境保護庁（EPA）がEUと同様なClass-based PFAS規制を検討中です。 2020年5月には、欧州委員会は企業および利害関係者にPFASの有害性特性および使用に関する情報の提出を求め、現在、提案に取り組んでいる組織がその情報を処理しています。 SEMIでは2020年７月29日に欧州委員会に対し、PFASの必須用途として半導体関連部品・材料についてREACH 規制管理オプション分析（RMOA）への回答を提出済です。 今後は必須用途としての社会的利便性・経済性等が評価されますが、最終規則で必須用途として認められるようアンブレラ効果も活かして業界が一丸となって意見出しをしていく必要があります。 PFAS含有の情報共有が希薄であり、今後はサプライチェーン上の川上の供給者と川下使用者間の情報共有化が重要な課題となります。 参考URL ストックホルム条約 http://www.pops.int/ EUのPFAS規制 https://echa.europa.eu/hot-topics/perfluoroalkyl-chemicals-pfas 米国のPFAS規制 https://www.epa.gov/pfas EUの化学物質規制 https://echa.europa.eu/irs-infographic EUの化学物質戦略 https://ec.europa.eu/environment/strategy/chemicals-strategy_en 国際PFAS科学パネル https://www.pfassciencepanel.org/essential-use-project 無毒な環境に向けた持続可能性のための化学物質戦https://ec.europa.eu/environment/pdf/chemicals/2020/10/Strategy.pdf 欧州委員会の行動計画 https://ec.europa.eu/environment/strategy/zero-pollution-action-plan_en SEMI ビジネスアップデート 半導体業界に甚大な影響を及ぼす化学物質PFAS規制動向 新シリーズ「SEMビジネスアップデート」では、マーケットトレンド/最新技術/アドボカシーなど幅広い分野の専門家を講師にお迎えし、講師との対話でテーマを掘り下げます。なお、ファシリテーターには経済リポーター 大里 希世氏があたります。 半導体業界に甚大な影響を及ぼす化学物質PFAS規制動向。PFASの有害性、用途の概要を含め、法規制等について半導体産業に懸念される事案をご紹介します。 日時：5月12日(水) 10:30〜11:45 参加費 : SEMI会員 無料・一般 5,500円（うち消費税等500円） 配信方法：zoom 申込締切：5月11日(火) 10:00 詳細・お申込みはこちら

新型コロナウイルス感染症の病原体SARS-CoV-2が引き起こしたパンデミックにより、2021年3月現在、世界で1億人以上が感染し、260万人以上が死亡しています。このウイルスは主に、感染者が咳やくしゃみ、さらには息をした際に発生する呼吸器からの飛沫を介して人から人へと伝染することが実証されています（参照1-3）。こうした飛沫は、そばにいる人の目や鼻や口に入り、あるいは、物の表面に付着して、それに触れた人がさらに目や鼻や口に触れることでウイルスを伝搬します。 ウイルスは直径0.06～0.14ミクロンと小さいため、呼吸器から放出された飛沫には多数のウイルスが混入、あるいは付着しています。直径1ミクロンの飛沫でも、感染症を引き起こすのに十分なウイルス量を運ぶことができるのです。特に懸念されるのは、空気中の飛沫に換気システムが作用して、病原体の伝播が促進される可能性です。これは、状況に応じた安全距離や、建屋のろ過システム、エアディストリビューション、暖房、空調、除染システムの設計に関係をします。半導体製造のクリーンルームは特殊な例となり、汚染を最小限に抑えるためのシステムや手順が特別に設計されています。 4,400億ドル規模の世界の半導体産業は、半導体チップの製造にクリーンルームを必要としており、ここで製造されたチップは、数兆ドル規模の世界の電子システム産業を支えています。電子システムは、医療、仕事、金融、娯楽、交通、電力など、社会のあらゆる面にわたって重要な役割を担っています。そのため、世界的に増加する半導体需要に対応するためには、生産性を維持しながら作業者の健康を守れるよう、クリーンルームの安全な運用方法を理解することが重要になるのです。業界の指針となるようにパーティクルと飛沫の移動を、モデリング、シミュレーション[参照1-3]、実験[参照4]によって分析した研究について、本稿ではご紹介します。 モデリングとシミュレーション 研究のこの部分では、咳から発生したパーティクルの分布の時間変化をシミュレーションする数理モデルが開発されました。モデルを使うことで、重力と空気抗力の影響を受けたパーティクルの飛散範囲，分布，沈降時間が明らかになりました。これによって、大きなパーティクルは移動距離が大きく沈降が早いのに対し、小さなパーティクルは移動距離が短く浮遊時間が長い（ただし周囲の気流によって遠くまで運ばれる場合がある）という定性的傾向に加えて、定量的な移動距離と沈降時間という、職場でのソーシャルディスタンスの確保や安全手順を構築に必要なデータが得られました。図1は、モデリングとシミュレーションの結果の例です。 図1：マスクを着けた人と着けない人の咳から飛散するパーティクルのモデル （参照1） 以下にモデリングとシミュレーションから得られた重要な知見をあげます（参照1）。 大きなパーティクルは（弾道学的に）移動距離が長く早く沈むが、小さなパーティクルは移動距離が短く沈むのは遅い（周囲に外部からの気流域がない場合）。 小さなパーティクルはシミュ―レーションの設定時間（参照1では4秒）では沈まない。長時間のシミュレーションを実行したが、小さなパーティクルのミストは、（理論的に予測されたように）数分後も浮遊したままであった。強い向かい風があると、小さなパーティクルは逆方向に移動するが、やはり長時間漂いつづける。これは、他の人に胴体の高さで接触する可能性があり、最も危険な状況である。 一般的な抗力と重力の比率は、高速度では抗力が運動を支配することを示している。 一般的な咳の場合、パーティクルの動きや咳による周囲の気流の変化が重要になる状況が考えられる。 この研究が示した重要な結論は、感染対策は、空間と時間の両面から対処しなければならないということです。つまり、ウイルスの移動距離に基づいたソーシャルディスタンスをとることが必要ですが、気流の状況によってウイルスがその場所に留まる時間を考慮することも重要となります。このような時空間パターンを正確に把握することで、企業は労働者の感染を防ぐ換気システムや除染システムを正確に設計（または再設計）することができるでしょう。この分析のもう一つの側面は、接触者の追跡（参照2）や除染（参照3）に関連したものです。シミュレーションなどの詳細は、https://msol.berkeley.edu/publications/ をご覧ください。 実験 コロナウイルスの主な感染経路は、咳や会話、息をする際に排出される呼吸器系の飛沫であり、安全対策の有効性は、この飛沫の飛散状況を正確に把握することにかかっています。パーティクルという用語は、移動を開始する時は個体である物体を表します。飛沫という用語は、最初は液体である物体に限定されますが、飛沫が蒸発して非蒸発性物質の固体パーティクルに変化することがあることに注意する必要があります。 今回の研究では、Cal Covid Cube（C3）という専用の部屋を設置して利用しました（Thatcher他、参照4）。C3は、内側の寸法が高さ232cm，長さ376cm，幅284cmの直方体の部屋です。実験結果を科学的・実用的に意味のあるものにし、再現性を持たせるためには、実験装置を注意深く制御し、校正することが不可欠です。 そのために以下のような注意を払いました。 静電気フリー：放出された固体パーティクルの正確な沈着パターンを得るためには、静電気の影響を排除する（または徹底的に知る）ことが重要です。静電気からの影響は、パーティクル間の相互作用（浮遊中の動きに影響）またはパーティクルと表面間の相互作用（沈着パターンに影響）に現れます。表面への沈着に対する影響を排除するには、 (1)イオン化した非導電材料の粘着性サンプリングストリップ、(2)アースをしたアルミで裏打ちしたカーボン製サンプリングストリップの2つの方法が有効であることがわかりました。 等温状態：C3にはウォークイン型冷凍庫を転用しており、断熱材は10.5～13cmの厚みがあり、建屋の四方の壁から5m以上離れた中央部にあります。温度の均一性を確認したところ、C3の室温は測定精度の範囲内で等温であることがわかりました。 静止状態：室内に制御できない熱対流が自然発生しないことを確認しました。静止状態は、熱線による流速計測と自由落下するパーティクルの挙動観測の両方で確認されました。 等電位状態：C3の壁とドアの外表面と内表面には導電性のアルミニウムまたはステンレスを使用し、銅テープによってドアおよび内外装パネルを確実に電気的接続しました。電界を調査したところ、測定器の精度の範囲内で無視できることがわりました。 その他の設計要素：散乱光を抑え、画像計測の背景を均一にするため、室内のすべての表面に黒のマット塗装を施した。振動を抑えるため、部屋は1階に設置されました。 繰り返し性：実際の咳やくしゃみからの放出をエミュレートし、標準となる乱流噴流に対する咳型の放出における飛沫の挙動をよく理解するために、次の幾何学的放出形状を研究しました。 ① 真っ直ぐな円形パイプ ② 90度に滑らかに曲がったパイプ（カーブの半径はパイプ長に応じて変化） ③ 実際の気道、口・舌の構造を備えた挿管トレーニング用人形 C3に置かれた挿管トレーニング用人形の実験セットアップを図2に示します。パーティクル/飛沫の放出は緑色に見えるサンプリングストリップに沈着した後に計測されました。 図2：C3の実験セットアップ。アースをした導電性グリッドに電荷中和したサンプリングスプリット（白だが緑に見える）と導電性サンプリングスプリット（黒）を配置（参照4） 実験には液体の飛沫と固体のパーティクルの両方を利用しました。飛沫については、蛍光を利用した沈着分析法を検討し、その可能性を見出しました。パーティクルについては、わずかな熱勾配や静電気が与えるデータへの影響を検討し、これらの問題に対処する実用的な方法を開発しました。周囲の空気の流れが速く、非導電性の表面が急速に帯電するクリーンルームのような環境でも、静電気の影響を受けずに正確に測定するために、クリーンルームに持ち込むことが可能な、導電性がありアースをとったカーボンテープベースのサンプリングストリップを開発しました。分析には、市販のネガフィルムスキャナーを使用し、ブラインド・デコンボリューション・アルゴリズムによる画像補正を行うことで、費用対効果の高い方法を開発しました。図3は、弾道飛行物、エアロゾル、その中間の各領域のパーティクルについて、沈着位置のサンプリング結果の中心線を示しています。 図3：実験結果（Thatcher他、参照4） 以下は実験作業から得られた主要な知見です。 妥当性検証試験では、室内の静電効果と温度勾配のいずれもが、通常よりも敏感に影響した。 弾道サイズのパーティクルのモデリングでは、初期速度のばらつきを考慮することが重要である。 すべてのサイズのパーティクルについて、過渡状態と定常状態のシミュレーションを行うと、予測される粒子の広がりに大きな影響を与えます。 パーティクルの飛行経路にいる人間からの熱上昇気流だけで、50ミクロンのパーティクルが部屋中に広がる可能性がある。状況によっては、最大6メートルの移動が観測された。 飛沫の蒸発には、相対湿度と温度が大きく影響する。現実的な結果として、低湿度では、他の条件が同じであれば、パーティクルはより遠くへ到達する。（パーティクルが収縮してエアロゾル領域に入ることが理由） 以上のように、シミュレーション、モデリング、実験によって，パーティクルと飛沫の移動の系統的分析を実施しました。その中で開発された安定的した、精密かつ繰り返し性の高い手法により、世界の半導体クリーンルームの安全なオペレーションと生産性をサポートする有意義な知見を導き出すことができました。さらに、研究成果は、現在および将来のパンデミックから人の健康と経済を守るための換気システムおよび汚染除去システムの設計（または再設計）にも役立ちます。この記事では、研究の概要を紹介しましたが、詳細については、現在発表を準備中の一連の科学論文で明らかにする予定です。 本研究に対する以下の皆様（敬称略）からのご支援に感謝いたします。 Lam Research Corporationからの寄贈 SEMIがコーディネートしたAdvanced Energy Industries、Applied Materials、ASM、Entegris、JSR、KLA、TEL、Wonikからの寄贈 カリフォルニア大学CITRISおよびバナタオ研究所からの「2020 Seed Fund」賞 Vision Researchからのパーティクル速度の定量化のためのv2640カメラの提供 C3で実験を行った大学院生のEric ThacherとTvetene Carlson ローレンス・バークレー国立研究所のBrett Singer、Thomas Kirchstetter、Michael Sohn、Chelsea Prebleの飛沫の移動とCOVIDに関する貴重な意見、Keith Hansenのパーティクルサンプリングと電荷中和に関する意見 COVID-19への対応に焦点を当てたDOE国立研究所のコンソーシアムであるNational Virtual Biotechnology Laboratoryを通じたDOE Office of Science（コロナウイルスCARES法による資金提供を受けている Steven RuzinとBiological Imaging Facilityからの、パーティクルカウント法の検証に必要な高品質の蛍光顕微鏡スキャナー入手への支援 参照文献 Zohdi, T.I. (2020) Modeling and simulation of the infection zone from a cough, Computational Mechanics. https://doi.org/10.1007/s00466-020-01875-5 Zohdi, T.I. (2020). An agent-based computational framework for simulation of global pandemic and social response on planet X, Computational Mechanics. https://doi.org/10.1007/s00466-020-01886-2 Zohdi, T.I. (2020) Rapid simulation of viral decontamination efficacy with UV irradiation. Computer Methods Appl. Mech. Eng. https://doi.org/10.1016/j.cma.2020.113216 Thatcher, E., Carlson, J., Castellini, J., Sohn, M.D., Variano, E. and Makiharju S.A. (2021) Droplet and Particle Methods to Investigate Turbulent Particle Laden Jets (in preparation) 執筆者 Evan A. Variano, Professor, Environmental Engineering, UC Berkeley Simo Mäkiharju, Assistant Professor of Mechanical Engineering, UC Berkeley Tarek I. Zohdi, Will C. Hall Endowed Chair of the UCB Computational Data Science Engineering Program, Professor of Mechanical Engineering, UC Berkeley Pushkar P. Apte, Director of Strategic Initiatives, Center for Information Technology Research in the Interest of Society (CITRIS) and the Banatao Institute, UC Berkeley; and Strategic Technology Advisor, SEMI 原文はこちら：https://www.semi.org/en/blogs/technology-trends/particle-droplet-transport-analysis

VLSI Researchは先ごろ、2020年の半導体関連製造業クリティカルサブシステムのトップサプライヤーリストを発表しました。リストを見ると、チップメーカーのサブファブで使用される製品のサプライヤーにとっても2020年は良いとしでしたが、製造装置に直接組み込まれる製品のサプライヤーにとっては、売り上げが倍増する企業もあり、最高の年となりました。 半導体、FPD、太陽光発電産業へのクリティカルサブシステムのTOP 10サプライヤー。 半導体用が全体の売上の86%を占める。 ZEISSは首位の座を守り、2位にはMKS InstrumentsがEdwardsを抜いて入りました。Edwardsは除害サブシステム、ドライポンプの需要が伸びませんでしたが、MKS InstrumentsはRF電源の旺盛な需要が追い風となりました。電源のリーディングサプライヤーであるAdvanced Energyは、5位の堀場製作所との差を広げる結果となりました。VATの6位はかわりません。Ichor SystemsとUltra Clean Technologyは、何度も順位が入れ替わっていますが、今回はIchor Systemsが上回り7位となりました。ASMLは初めてTOP 10入りをし、荏原製作所の上の9位となり、Brooksは陥落しました。 ドライエッチチャンバーの出荷の急増が、RF電源とマッチング回路の需要を押し上げた主要因となりました。2020年のクリティカルサブシステム製品の平均成長率は18%でしたが、RF電源製品の2020年の成長率は52%であり、MKS Instruments、Advanced Energy、そしてComet（6位順位をあげて18位に上昇）がクリティカルサブシステム全体市場におけるシェアをあげることになりました。 VLSI Researchのレポートでは、クリティカルサブシステムのTOP 10サプライヤーの占有率が頭打ちになっていることも強調しています。歴史的に、TOP 10サプライヤーは市場全体の中で合計シェアを伸ばしてきました。2000年代には、特に金融危機の後に大型のM＆Aによって、クリティカルサブシステム市場の整理統合が進みました。しかし、ここ10年間については、TOP 10サプライヤーの合計シェアおおよそ50%で安定しています。現在は大手サプライヤーが市場で確固たる地位を築いており、M Aによるシェア獲得の機会も少なくなっていることから、市場は均衡レベルに達していると考えられます。 本稿のデータは、VLSI ResearchのCritical Subsystemsレポート（2021年3月版）の分析に基づいています。詳細についてはこちらをお訪ねください：https://www.vlsiresearch.com/public/csubs/. John WestはVLSI Research Europeのマネージングディレクターです。 原文はこちら：https://www.semi.org/en/blogs/business-markets/top-10-critical-subsystems-suppliers-2020

新型コロナウイルスにより急増した電子デバイス需要にけん引され、半導体前工程製造装置（ファブ装置）市場は、2020年に16%増加した後も、2021年には15.5%、2022年には12%の成長が予測され、まれに見る3年連続の過去最高更新へと向かっていることが、最新のWorld Fab Forecastレポートで明らかになりました。 ファブ装置投資額は、2020年～2022年にわたり世界全体で毎年約100億ドルずつ増加し、2022年に800億ドルを超えるでしょう。通信、コンピューティング、医療、オンラインサービスなど、新型コロナウイルスの感染拡大を抑制すための対策を担う分野の基幹となる電子機器への爆発的需要が中心となって、投資を押し上げています。 図：ファブ装置投資額の年間推移 ファブ装置の投資額は歴史的にサイクルが存在し、1年または2年のプラス成長があると、通常、同程度の期間のマイナス成長が続きます。前回に3年連続のファブ装置投資額の連続成長が見られたのは、2016年からでした。それ以前に半導体産業が3年以上連続して投資額を増やしたのは、これより20年近く前、1990年代中頃の4年連続の投資額増加となります。 2021年と2022年のファブ装置投資の大部分は、ファウンドリとメモリー分野になるでしょう。最先端技術の投資がファウンドリの投資をけん引し、2021年には23%増の320億ドルとなり、2022年も同水準の投資が予測されます。メモリー分野のファブ装置投資は、全体では2021年に一桁成長の280億ドルを見込んでいますが、DRAMの投資額がNAND Flashを上回ることになるでしょう。2022年はDRAM、3D NANDの投資が旺盛となり、26％の急成長が予測されます。 パワー半導体とMPUの分野での投資も、予測期間に旺盛にわたり成長をするでしょう。パワー半導体は2021年に46%、2022年に26％の成長が予測されます。MPUは2022年に40%の成長が見込まれます。 各地域の成長率 韓国と台湾の今年のファブ装置投資額は、どちらも過去最高となるでしょう。韓国の投資額は46％増加して220億ドルを超え、台湾の投資額も30%近い成長により約190億ドルに達しますが、上振れの可能性もあります。ファブ投資額が世界第3位の中国は、貿易規制に直面しているため、2021年の投資額が約140億ドルに減少することが予測されます。欧州/中東地域の投資額も旺盛な回復を見せており、33%増の34億ドルに達し、2022年もさらなる成長が見込まれます。 生産能力 300mmウェーハファブの生産能力は、2021年、2022年とも8%ずつ増加しますが、200mmウェーハファブの生産能力の成長率は4～5%の成長に留まるでしょう。ファウンドリの生産能力は同期間に年率8%と、過去2年間の6%の成長率を上回ることが予測されています。メモリー生産能力は安定した成長を続け、2021年に約5%、2022年に約6%となり、生産能力ではNAND Flashの伸びがDRAMを上回るでしょう。 最新のSEMIのWorld Fab Forecastレポートは、1,374のファブ/ラインのデータを収録し、これには2021年以降に量産を開始する100以上の計画が含まれています。 クリスチャン・ディーゼルドルフは、SEMIの市場調査統計グループの上級主席アナリストです。 原文はこちら：https://www.semi.org/en/blogs/business-markets/global-fab-equipment-spending-poised-to-log-three-straight-years-record-highs

人間の脳は、わずか1秒の間に1,100万ビットの情報を処理しています。脳はめまぐるしく回転しているようですが、そうでしょうか？実は、そのうち意識されて脳を通過する情報は、ごく一部の40ビットにすぎません。大部分の情報は、意識下で処理されているのです。例えば、呼吸、心拍、消化などの自律神経系機能は、私たちが気づきもしない間に、体を動かしています。 このような無意識のデータ処理が、他の人の年齢、性別、民族、人種、身体障害などに基づく偏見に根ざし、私たちの視点や判断を決定することになると、問題となります。これが職場で人に対する不公平な扱いにつながるなら、さらに重大な問題となります。 ON Semiconductorでダイバーシティ、インクルージョン、タレント部門のシニアディレクターを務めるAlicia Scott氏は、無意識の偏見と無縁ではありません。彼女は、それが人間の行動にどのような影響を与えるかを良く学んでおり、男性優位のビジネスであるハイテク業界で働く黒人女性として、身をもって体験をしています。 2月に開催されたFLEX Conference 2021で、ハイテク業界の多様性を促進するために講演したScott氏は、昨年、あるベンダー候補と電話で提案書を検討したときのことを語りました。その際、ベンダーの担当者は彼女の声から女性と話していることに気づき、彼女の上司も入れて、別の機会に提案書を検討できないかと尋ねました。 そのベンダーは全く悪意なく、Scott氏の上司が男性であると思い込んで「彼」は来週時間が空いているかと尋ねたのですが、これは性的偏見の教科書的な事例です。 Scott氏の最近の昇進に際して、同僚は彼女が出世の階段を昇ったことを祝福し、それから、ON Semiconductorが職場の多様性目標を達成するための昇進ではないかと尋ねたのです。昇進への偏見という形で盲点があらわになりました。 また、Scott氏自身も、感情に流された偏見（親近感バイアス）を自身に感じたことがあると言います。あるとき、採用が必要なポジションに応募された履歴書をチェックしていると、自分の母校を卒業した候補者を見つけたのです。学校での経験を共有できると思い、彼女はわくわくしました。この会社では、採用担当者が共通の経歴を持つ候補者を好む自然な傾向を避けるため、複数の面接官による面接を導入して、候補者の資質をバランスよく客観的に審査するようにしていました。その結果、Scott氏の目に留まった候補者ではなく、最も優秀な資格を持つ候補者が採用されました。 無意識の偏見がキャリアステップに影響 無意識の偏見は、採用、昇進、リーダーシップなど、あらゆるキャリアステップで表面化する場合があるとScott氏は言います。Harvard Business Review誌の調査によると、アジア系の求職者がアジア風な名前を履歴書や職務経歴書に記載した場合、連絡が返ってきたのはわずか11.5％だったそうです。アフリカ系アメリカ人の場合、状況はさらに悪くなります。黒人の応募者が履歴書に民族を記載した場合、採用担当者が連絡を取ったのはわずか10％でした。応募書類から民族名を削除したところ、黒人の25％、アジア系の21％が採用担当者から連絡を受けるという結果になりました。 職場の多様性を推進する世界的なアドボカシー団体であるLeading Nowによると、無意識の偏見は、企業における女性の役員昇進の障壁ともなっています。その理由のひとつは、過去40年間にわたって、女性へのキャリアアドバイスが、新入社員から中間管理職への昇進支援を目的としとおり、役員昇進は対象外だったことにあると、調査結果のハイライトをあげて指摘しました。 McKinsey Companyが最近実施した調査「Women in the Workplace」では、管理職に昇進する男女比率は、男性100人に対し女性は85人にすぎないとの結果が出ており、Leading Nowの調査結果を裏付けています。また、すべての業界全体では、管理職の男性の62％に対し女性は38％にとどまっています。男性が支配的なハイテク産業では、女性の管理職の割合はわずか24％です。 体格的な問題も、トップ昇進を左右します。大企業の男性CEOの平均身長は6フィート（183cm）であり、CEOの90％は平均身長を上回っています。背の高い男性は、背の低い男性よりも昇進頻度が高いのです。 無意識の行動を改める 無意識の偏見をなくすためには、NeuroLeadership Instituteが開発した、脳を使ったSEEDSモデルを利用するのが一番の近道かもしれません。このモデルでは、150種類以上ある無意識の偏見を、意思決定に大きな影響を与える5つのタイプに分類し、その予防策を提示します。例えば、会社員であれば、自分とは異なる印象の人との共通点を見つけようと試みたり、経歴の異なる人への理解を深めるために情報を集めたり、自分との類似性（similarity）、即決性（expedience）､自己経験（experience）に対するバイアスによって客観的な判断が妨げられないよう他者の視点を求めたりすることができます。 重要なのは、組織が無意識の偏見を克服するためのプロセスを導入することだとScott氏は述べました。従業員リソースグループ（特性や経験に共通性のある従業員のグループ）活動や無意識の偏見に関するトレーニング実施といった草の根的な取り組みは、多様性のある職場文化の育成につながります。また、経営陣レベルでは、CEOをはじめとするビジネスリーダーがダイバーシティのロールモデルとなり、文化的障壁の克服へ向けて体系的に取り組むことができるでしょう。 報酬は明らかです。ダイバーシティ＆インクルージョンの取り組みが人事やビジネスプロセスと統合されればされるほど、企業はより多くのイノベーションを推進し、より良いビジネス成果を得る可能性が高くなります。Scott氏は、Deloitteの調査結果を引用して、「無意識の偏見に配慮していない組織と比較して、ダイバーシティ＆インクルージョンの考え方を持つ企業は、財務目標を達成または超過する可能性が2倍、革新的で機敏な活動を行う可能性が6倍、高いパフォーマンスを発揮する可能性が3倍、より高い業績を達成する可能性が8倍になる」と述べました。 ダイバーシティを重視した企業文化を構築するには何から始めればよいかを考えるとき、最も重要なのは、最初の、私たちの脳の力のほんのわずかしか思考には使われていないことを認識するステップだと気づく場合もあるでしょう。 「私たちは皆、自分が無意識のうちに偏見を持っていることを認めなければなりません。これは私たちが莫大な情報を処理する方法の一部であり、私たちの生態の一部なのです」とScott氏は言いました。 SEMIのダイバーシティ・エクイティ・インクルージョン SEMIのダイバーシティ・エクイティ・インクルージョンチームは、組織が無意識の偏見を改めるよう挑戦しています。SEMI Foundationの活動をフォローし、重要な会話（crucial conversation）に参加することで、その方法を学ぶことができます。 マイケル・ホールは、SEMIのマーケティング・コミュニケーション・マネージャーです。

グローバルに統合された今日のマイクロエレクトロニクス・サプライチェーンでは、知的財産（IP）が生命線となっており、世界中のエレクトロニクス企業にとって機密情報の保護が極めて重要となっています。さらに、各国の国家安全保障や経済競争力を確保する中心的な役割をこの業界が担っていることからも、その重要性は増しています。しかし、サプライチェーンはセキュリティのリスクをはらんでいます。悪人たちは休むことなく、工場のシステムや人事データベースに侵入し、IPの盗用や生産の妨害、将来攻撃を開始する悪質なソフトウェアの埋め込みなどを企んでいるのです。 一般の人々の関心が高いのは、半導体業界のITセキュリティ侵害よりも、圧倒的に金融業界や小売業界に対するサイバー攻撃です。大手マイクロエレクトロニクス企業もこれらの脅威と無縁ではなく、リスクを軽減するために、世界で最も強固なセキュリティシステムを導入し、強固なセキュリティポリシーやプロトコルを導入する傾向にあります。これに対し、同じ業界の中小企業のほとんどは、小規模なIT予算と限られた専門知識しか持っておらず、高度なサイバーセキュリティを維持するのに苦労しています。これは、世界で最も戦略的に重要な産業の一つであるマイクロエレク トロニクス産業における重大な隔たりとなっています。 SEMIは専門家と協力して、会員企業のサイバーセキュリティ防御の強化を支援することで、この状況を変えようとしています。SEMIはSEMI Works®プログラムの一環として、マイクロエレクトロニクス業界の従業員のサイバーセキュリティに対する意識を高め、会員企業に第三者機関によるサイバーセキュリティ評価を提供することを計画中です。 SEMIは専門家と協力して、SEMI Works® Skills Portalデータベースにサイバーセキュリティ関連のコンピテンシーを追加し、これらのスキルに対応した教育・トレーニングプログラムを提供する予定です。また、SEMIが最近開始したCurated Content Initiativeにおいても、メンバー企業は、サイバーセキュリティのリスクに対する意識を高め、これを軽減するためのトレーニングコースを利用できるようになります。 人工知能（AI）、5G、医療技術、モビリティなど、マイクロエレクトロニクス産業の次の成長を牽引するスマート技術・産業におけるIP保護の強化は、チップの設計から始まり、製造、パッケージング、そして最終的にはアプリケーションにまで及びます。サプライチェーン全体を通して、サイバーセキュリティリスクの基本的な理解と認識を確立し、それらを軽減する方法を支援することが重要です。 中堅・中小企業のサイバー対策を強化することは、そのための重要なステップとなります。ビジネスの成功、国家安全保障、そして私たちの仕事や暮らしの中心にあるユビキタスなITインフラの安全性は、ここにかかっているのです。 マイク・ルッソは、SEMIの産業育成および政府プログラム担当副社長です。 原文はこちら：https://www.semi.org/en/blogs/semi-news/semi-workforce-training-helping-protect-the-chip-industry-supply-chain-against-cyberattack