大量辞職時代（Great Resignation）が続き、オミクロン株の感染拡大に減速がみられるなかで、新型コロナウイルスの目印は、マスクや消毒液のボトルから、求人看板に取って代わりました。ファーストフード店から一流ハイテク企業まで、いたるところで求人募集をしており、なかには面接を受けるだけで現金を支払う企業や、10万ドルの入社ボーナスを出す企業まであります。新しいコンピュータの購入、医者の診療、昼食の配膳に長い時間がかかるようになり、あらゆる業界のカスタマーが我慢を強いられています。これが新しい新型コロナウイルスの現実です。どの業界も人手不足であり、人材の取り合いになっています。 大量辞職時代とは、2021年の春以降、米国で約3300万人が仕事を辞めたことを指します。世界がこれほどまでに不確実で危ういときに、これほど多くの人が重要な人生の転機を選んでいるのは、ある意味驚きです。さらに驚くべきなのは、誰が仕事を離れているのかということです。辞職するのは責任が軽く転地しやすい若手社員ばかりでなく、より良い労働条件を見つける絶好のチャンスと考える年長の社員も含まれているのです。米国公共ラジオネットワークNPRのGreg Rosalsky氏は、これは「大量辞職時代」ではなく、「大量再交渉時代」であると主張しています。「仕事を辞めたアメリカ人は、より良い仕事に就くことを目的としているように見える」と彼は書いています。「今のように条件が整っていれば、労働者はより良い給料、特典、柔軟性、待遇を追い求める。交渉は彼らにとって有利な状況だ。」 実際に、ハーバード・ビジネス・レビューの調査によると、20歳～25歳の若手社員よりも、30歳～45歳の中堅社員の辞職率が高いことが判明しています。2020年と2021年に、年上のグループは退職率が平均20％増加したのに対し、年下のグループの同期間の辞職率は実は減少しているのです。年上のグループは退職に際して、組織の知識、人間関係、専門知識を持ち去るので、それまで勤めていた会社の生産性、モラル、収益性に大打撃を与える恐れがあります。 テクノロジー業界では、さらに問題が大きくなります。辞職率の増加が最も高かったのは、3.6%増のヘルスケア業界と4.5%増のテクノロジー業界の2つでした。ハーバード大学の研究では、こうした辞職率の上昇は、「パンデミックによって需要が極端に増加した分野で働く従業員で高く、おそらく仕事の負荷の増大や燃え尽き症候群につながった」と推測しています。 大量辞職時代のマイクロエレクトロニクス業界に対する影響については、信頼できる研究成果がありません。しかし、何年も前から深刻な人材不足を抱えてきた業界にとって、パンデミックとこの退職者の波が、すでに問題となっていた状況を悪化させたことは確実です。半導体デバイス業界は、求人、トレーニング、採用など、人材開発戦略に並々ならぬ力を注いでいますが、時に人材定着に関する仕事がうまくいっていない場合が見受けられます。半導体デバイス業界の人材問題の解決は、まず今いる優秀な人材の定着から着手するべきでしょう。 また、自社の職場はこのような動きとは無縁だと思っている人は、Joblistが2021年に行った調査で、調査対象となった2万6000人の従業員の73％が「仕事を辞めようと積極的に考えている」と回答していることを思い出してください。社内を見渡し、どれだけの社員が積極的に転職を考えているのか、そして、もしそうなったらどんな影響があるのかを考えてみる価値はあるでしょう。 では、従業員の定着率を高めるために、企業は何をすればよいのでしょうか。この問題に取り組む方法については、人事の世界では多くの基準が存在します。定着率や離職率を計算することで問題を定量化する、あるいは給与、昇進、昇給などの根本原因を特定し、それに対処する定着率改善計画を作る等です。 マイクロエレクトロニクスのような専門性の高い分野では、他のハイテク業界と比較して潜在労働力の特定が困難であり、また多様性の問題も大きいため、多様な経歴の優秀な人材を惹きつけ、定着させる方策を根本的に検討する価値があります。定着率向上戦略では、多様性、公平性、受容性（DEI）へのリソース投入が以前にも増して重要になっています。 きわめて重要になる点のひとつに、従業員の幸福があります。高い給与、手厚い福利厚生、職場で歓迎され、評価され、安全と感じること、これらはすべてDEIの要素であり、従業員が仕事に満足し定着することに貢献するのです。しかし、従業員に歓迎され、評価され、安全であると感じさせているのは誰なのでしょう。それを理解することが重要です。多くの場合このような役割は、通常の業務範囲の外で女性が担っています。その仕事が評価され報酬が支払われていることはまれです。 McKinsey CompanyとLeanIn.orgが行った「2021 Women in the Workplace」調査によると、企業は従業員の幸福を優先し、DEIを重点分野に位置づけています。しかし、この取り組みが均等に広がっているわけではありません。「女性管理職は、同じ地位の男性と比べて、チームをサポートするための活動量が多くなっています...シニアレベルの女性は、シニアレベルの男性と比較して、低代表グループからの従業員採用など、正式な職務責任外のDEI業務に費やす時間が多い人が倍以上になる...リーダーシップの男性に比べて、女性は有色人種の女性が職場で直面する困難について勉強し、差別に対して声を上げ、有色人種の女性の力になる傾向が高い」ことが指摘されています。 このような活動は、労働時間という点でも精神面でも負担を増やします。企業はその活動を評価し、従業員の定着に貢献していることを理解しています。実際に、87％の企業が従業員の幸福を生み出すための活動は重要であると回答しています。しかし、従業員の幸福のための活動を評価していると回答した企業はわずか25％でした。女性のDEIの仕事は、正式な仕事の一部とは認められていないのです。 McKinsey Companyの調査の回答者の一人は、「当社では、勤務時間外の夕方や週末、休暇を利用してDEIに取り組んでいます」と述べています。「その努力が正式に評価されることはありません。」 つまり、企業は従業員の幸福やDEIがいかに価値のある仕事しており、その仕事の大部分を女性が担っているが、それは認識されず、報酬も得られないまま進んでいるということです。これでは、女性が企業に定着する正しい道筋とは言えません。こうした女性が退職すれば、職場の幸福を支援する人が減り、性別を問わず辞職者が増えていくことになるでしょう。 定着率向上戦略を検討・再構築する際には、この点に着目することが重要です。自社でこの課題に取り組むには、次の実施を検討してください。 従業員（特に管理職やリーダー層）の年間目標に、従業員の幸福やDEIの支援を含める。 業績評価時に上記目標の進捗を確認し、奨励する。 従業員のこれまでのジョブ・ディスクリプションにDEI戦略を加え、それ以外の責任を減らして、通常の業務時間内でDEIに専念する時間を作れるようにする。 新しいジョブ・ディスクリプションにDEIの責任を記載する。 DEIにおいて優れた活動をした従業員を定期的に公に表彰し褒賞する制度をつくる。 これらを実践することが、従業員を定着するために重要な役割を担っている人々を支援する出発点となります。このシリーズ記事では、これからも従業員の定着に関わる職場文化の強化に焦点を当てたリソースや推奨事項を取り上げていきます。SEMIファウンデーション（[email protected]）では、皆様からのご意見・ご感想をお待ちしています。 Michelle Willianms-Vadenは、SEMIファウンデーションの副マネージャーです。

SEMIがこのほど400以上の米国会員企業を対象に実施した調査により、半導体業界の生産能力、インフラ、人材開発に対する官民の投資による米国の競争力強化に対するSEMI会員の声が明らかになりました。本調査は、米国の非営利研究機関MITREが2年前に立ち上げた公益技術基盤であるMITRE Engenuityと共同で実施されたものです。 SEMIのCTOであるMelissa Grupen-Shemanskyは、「この調査で明らかにされたSEMI会員のインサイトは、米国マイクロエレクトロニクス産業の強化とサプライチェーンの安全確保に向けた政府投資の重要な指針になります」と語っています。「米国内マイクロエレクトロニクス産業への戦略的な投資は、米国が経済を強化し、産業育成を奨励する他地域との競争を有利に進める大きなチャンスです。」 この調査が明らかにした主要なポイントには次の3つがあります。 半導体エコシステム全体への投資 米国は、広範囲の次世代半導体技術に投資し、材料、装置、パッケージング、セキュリティ、機械学習、先進CMOSなどの分野におけるイノベーションを促進する必要があります。この投資は、米国がいくつかの分野でリーダーシップを維持し、他の国家安全保障に不可欠な分野でトップの座に返り咲く助けとなるでしょう。研究開発の機会は、半導体のサプライチェーン全体にわたっています。 官民の資金援助がカギ 米国内チップ生産と商品化を強化するためには、政府と産業界の資金の組み合わせが鍵となります。さらに、優秀な技術者の確保や研究開発施設の設置も不可欠です。 多世代にわたる人材開発投資 米国の半導体産業は、製造や技術開発の重要な役割を担う人材の不足に直面しています。人材不足を解消するためには、幼稚園から高校にわたる理数系教育、高等教育、アンプレンティスシップ（企業における見習い訓練）、職業訓練に資金を投下する必要があります。 MITREの最高促進責任者（Chief Acceleration Officer）でありMITRE Engenuityの創設者であるLaurie Giandomenico氏は、「MITRE Engenuityは、業界調査においてSEMIと提携できたことを嬉しく思っています」と述べています。「私たちのパートナーシップは、業界をひとつにまとめる触媒となる共同作業の好例です。 これは、国家安全保障だけでなく、健全でグローバルな半導体産業の発展にとって不可欠だと考えています。全米半導体技術センター（NSTC）は、米国内に半導体エコシステムを形成し、活性化させる機会を提供します。両団体は共に、政府の資金援助ならびに業界パートナーと力を合わせて取り組んでいる技術基盤が直面する困難な課題に挑んでいきます。我々の目標は、米国のイノベーションが真に米国の成長につながるよう支援し、持続的効果を生み出すことです。」 調査回答者の概要 回答者の3分の2以上（約270名）は、材料、部品、装置、デバイスメーカーの各市場に所属します。 回答者の中には、組立、テスト、設計自動化の企業も含まれています。 回答者の全てが米国企業ですが、25%は海外に本社を置いています。 回答者の半数以上は、C-suiteレベル、またはエグゼクティブリーダー（VP、General Manager、Director等）の役職です。 回答者の4分の1近くは、エンジニア、科学者、技術スタッフです。 50人以上の回答者が事業開発および戦略的パートナーシップの役職です。 本調査の全文はこちらからダウンロードすることができます。

SEMIは米パッケージングコンサルティング企業TechSearch Internationalと共同で後工程請負（OSAT）工場データベースを発行していましたが、この度これを大幅に拡張し、垂直統合型デバイスメーカー（IDM）の後工程工場を取り込んだ、組立・テスト工場の総合データベース「世界組立・テスト工場データベース」の提供を開始しました。本レポートは世界で販売されている唯一のOSATを含む後工程データベースとして、組立・テストサービス利用者、関連装置・材料サプライヤーにとって大変有用なビジネスツールとなります。 2019年版の「世界OSAT工場データベース」と比較すると、新データベースは100工場以上を追加するとともに、工場の製品仕様やオーナーなどの登録情報を100以上更新しており、デバイスメーカーのサプライチェーン管理において重要性を増している後工程サービスの選定に貢献すると考えられます。 TechSearch International社長のJan Vardamanは「サプライチェーンが混乱する中で、組立・テストサービスの拠点情報の重要度が高まっています。最新の世界組立・テスト工場データベースは、半導体後工程のエコシステムをモニタリングする上で有益なツールとなるでしょう」と述べています。 また、SEMIのコーポレートマーケティング担当副社長のSanjay Malhotraは次のように述べています。「半導体デバイスの高性能化を推進する半導体業界にとって、パッケージング、組立、テストは、先端技術によるムーアの法則の推進、フォームファクターの縮小、消費電力の削減おいてますます重要となっています。世界組立・テスト工場データベースは、コンピュータ、通信など最終製品市場における技術革新を後押しる上で、先進パッケージ技術と新しいテスト技術が注目されていることを示しています。」 SEMIとTechSearch Internationalの半導体業界の専門知識を総合した世界組立・テスト工場データベースは、世界トップ20のOSAT企業の売上リスト、また各工場の提供技術およびサービスについても最新データに更新しています。 中国、台湾、韓国、日本、東南アジア、ヨーロッパ、アメリカの後工程工場をカバーする本レポートは、工場別ならびに企業別に、最新のパッケージング技術の提供を次のように明らかにします。 各工場の所在地、提供技術、パッケージング/テスト/その他センサー、車載、パワーデバイスなどの能力 各工場が提供する組立サービス：BGA、QFP等の特殊リードフレーム、QFN、SO、フリップチップバンピング、ウェーハレベルパッケージ、SIP、センサー 発表された、あるいは計画中、建造中の新工場 半導体デバイスの性能、信頼性、コストに直接影響するパッケージング技術の進歩を掌握するためには、各工場の提供する技術を理解する必要があります。本レポートには次の重要な情報が収録されています。 200社以上、475工場以上を収録 325以上のテスト設備を備えた工場 100以上のリードフレームCSPを提供する工場 80以上のバンピング工場、その内50以上が300mm対応 90以上のウェーハレベルCSP対応工場 FOWLP、FOPSPを提供する新工場 中国110以上、台湾100以上、アメリカ45以上のOSAT工場 東南アジア50以上、中国約25、アメリカ約20のIDM組立・テスト工場 世界組立・テスト工場データベースのライセンスは、シングルユーザーおよびマルチユーザーが提供されています。SEMI会員にはライセンスタイプによって最大25％以上の割引が適用されます。サンプルレポートおよび価格情報はこちらをご参照ください。 ご購読のお申込みならびにお問い合わせは、SEMIジャパン カスタマーサービス（[email protected]）までお問い合わせください。

半導体産業は、米国で数千億ドル規模の投資が発表されるなど、未曾有の成長に突入しました。製品を製造するための原材料や機械・装置などの不足をめぐる競争がいかに厄介なものか、私たちはようやく気付きはじめたところです。「The Great Resignation（大退職時代）」が盛んに報道されていることからも明らかなように、人材不足は急速にこうしたリスクの上位に上がってきています。 採用の困難はこれからも続く人材争奪戦は、パンデミックだけが原因ではありません。DeloitteとSEMIの調査によると、77%の経営者が早くも2017年に人材不足を認識しています。新型コロナウイルスはこの問題を危機的状況にまで悪化させました。米国だけでも、政府や企業が投資する新たな半導体製造工場のために、2020年から2025年までの間に最大30万人の人材が必要とされます。大学新卒者の半導体製造業への関心が低下していることも、この問題をさらに深刻にしています。さらに悪いことに、理数系教育の履修者が減少しています。ある調査によると、2019年の電気工学位取得者は31,000人ですが、これは前年から1.9％減となります。一方で良いニュースは、学歴や業界経験のない人が半導体業界で職を得る機会が生じていることです。初心者レベルの職種の需要が高く、企業は生産現場で人材争奪戦を繰り広げています。 人材問題解決の要となるDEIこのように半導体業界が克服しなければならない課題を抱える中、DEI（多様性・公平性・受容性）の取り組みは、雇用を埋めるためのもう一つの要素として捉えられるかもしれません。EMD Electronicsでは、DEIへの取り組みが解決を助けると確信しており、その理由を以下にご紹介します。性別、世代、民族、学歴、業界、性的指向の異なるあらゆる人を受け入れてこそ、半導体産業の素晴らしい成長見通しを実現するために必要な人材パイプラインを確保する可能性が広がるのです。これは長距離レースになるでしょうが、挑む価値があります。今日半導体産業がかかえる多くの厄介な問題と同様に、人材不足とDEIを解決する魔法の杖は存在しません。そこで、EMD Electronicsでは、従来の人材プールの外にある多様なグループへの働きかけに焦点を絞り、多様な人材が活躍できる受容性の高い企業文化を構築しています。 多様性を考えた人材への働きかけ採用候補者にアプローチするための雇用としてのブランディングの重要性がニュースになることはあまりありません。それでも、人材プールを拡大するためには、雇用主のブランドをできるだけ受容性のあるものにすることは重要です。2021年4月にMerkのElectronicsブランドを立ち上げたとき、私たちはまさにこれを実践し、DEIに焦点を置いて働きかける範囲を広げ、すべての従業員に「本物の自分」のままで毎日仕事をすることを奨励しました。半導体業界のDEI運動は、個々の企業の取り組みをはるかに超えて拡大する必要があります。そのため、SEMIとManufacturing InstituteのHeroes MAKE America（HMA）プログラムでのパートナーシップは非常に重要です。HMAは、退役軍人と半導体業界のキャリアを結びつけるもので、業界として採用範囲を広げるための取り組みの好例です。半導体業界の報道が相次いでいる今は、幅広い年齢や経歴の人々にこの業界のキャリア機会を知っていただくチャンスです。高卒者など従来とは異なるグループからの採用を求めるには、業界が新人教育やトレーニングを再構築して受容性を高め、より多くの候補者にアプローチする方法を開発すべきです。ドイツの複線型教育制度は、仕事と実地研修を組み合わせたソリューションのひとつです。産業界として採用を働きかける範囲を拡大できれば、新しい人材プールへのアクセスが可能になります。 受容性と公平性のある企業文化づくり多様な人材の採用は重要ですが、受容性と定着性の鍵を握るのは職場文化です。インクルーシブな（受容性の高い）職場文化を育てるためには、組織と従業員の行動を変える必要があります。この変革は、目的を明確にしてDEIに注力することで初めて可能になります。当社では最近、DEIへのコミットメントを明確にするように、インパクトのある文化に変えました。当社の多様性最高責任者のRenee Connollyは次のように宣言しました。「今日から、はっきりさせましょう。DEIは話の種ではありません。課題でも、趣味でもありません。人とビジネスの義務なのです。私たちが一緒に進めるものです。66カ国にまたがるすべてのリーダー、チーム・マネージャー、そして全社員が、この旅の大義のために力を合わせなければならないのです。インクルーシブな職場を育むための旅に。」当社のインクルーシブな文化は、ヒューマン・ライツ・キャンペーン財団の企業公平性指数で100％のスコアを獲得したことを誇りに思っています。これが、さらなる前進のモチベーションになっています。これを受けてMerck KGaA（ドイツ、ダルムシュタット）は、2030年までにリーダー職の男女均衡達成と、米法人リーダー職に占める人種・民族の過小評価グループ比率を21%から30%に引き上げることを公約しました。公約を果たすため、私たちは無意識の偏見を見つけ対処するためのトレーニングを管理職ならびに従業員に実施しています。この科学的基礎に基づいたトレーニングは「Brain@Work」と呼ばれ、DEIを促進しインクルーシブな判断を行えるように作られています。業界や企業に合わせたトレーニングを提供することで、職場文化を再構築し、コラボレーションや生産性を向上します。業界としても、同様の取り組みを行うことで利益を得られるのではないでしょうか。この先に見える半導体の成長機会はまさに胸躍らせるものです。人材問題は脅威に感じられますが、DEIが流れを変える鍵になります。教育や経歴の異なる従業員をひとつにし、真に包括的な職場文化の構築を目指す人材開発活動は、新しい人材プールを開き、より多くの人々に半導体産業でキャリアを築く希望を与えます。業界の成長を目指すのと同様に、DEIにも熱意をもって取り組んで行く必要があるのです。 執筆者についてPhilip Matthes氏は、Merck KGaA（ドイツ、ダルムシュタット）（米国およびカナダではEMD Electronicsとして運営）のエレクトロニクス事業における半導体材料部門人事グローバル責任者兼取締役です。ドイツ・ボン大学にて歴史学博士号を取得しています。

2月4日、米国下院は「America COMPETES Act（アメリカCOMPETES法）」を222対210で可決しました。同法案は、2021年6月に可決された上院の米国イノベーション・競争法（USICA）と対となる下院の法案として、1月25日に提出されたものです。 USICA同様に、COMPETES法はCHIPS法で指定された計画に520億ドル（約6兆円）の緊急予算を提供します。国防授権法9902条による商務省の半導体設備投資補助金に390億ドル、同9906条による国立半導体技術センター（NSTC）や先進パッケージング製造プログラムの研究開発費に105億ドルが割り当てられることになります。また、9903条の国防省の取り組みに20億ドル、9905条の多国間半導体セキュリティ基金に5億ドルが拠出されます。 COMPETES法のCHIPS条項には、USICAと大きく異なる点が2つあります。半導体装置・材料の生産施設が9902条の補助金の対象となることを明文化した点、商務省による9902条の融資保証発行費用として60億ドルを承認した点です。 両法案はいずれも広範な条項をカバーしていますが、相違もあります。COMPETES法によって、対米外国投資委員会（CFIUS）に類似した対外投資取引審査委員会が設立されるでしょう。この委員会は米国通商代表部が委員長を務め、「国家のクリティカルケイパビリティ」に影響を及ぼす恐れのある取引を審査する権限を持ちます。「国家のクリティカルケイパビリティ」の完全な定義は施行規則を待たなければなりませんが、COMPETES法には、委員会に「米国にとって極めて重要なシステムおよび資産であり、かかるシステムおよび資産を開発できない場合、またはかかるシステムおよび資産の無能力化もしくは破壊が、国家の安全または危機対応に弱体化するもの」の審査を指示する規定があります。 注目すべきなのは、COMPETES法には上院が可決した米国通商代表部に301条関税の適用除外措置の手続き開始を義務付ける条項が含まれていない点です。また、非市場経済国からの輸入品ならびに現在施行対象となっている輸入品に対する関税の少額免除措置（訳注：800ドル以下）を停止する条項も含まれており、301条中国関税の品目はすべてが対象になります。その他を含めた両法案の相違点は、今後の協議で調整されることになります。 USICAと同様に、COMPETES法は、人材開発計画への広範な支出を認めています。幼稚園から大学までの理数系学習機会の拡大、技術教育における多様性と受容性の促進、低所得者や十分な支援が得られていないコミュニティへの理数系奨学金の提供、退役軍人の理数系職への雇用支援、学部の理数系教育と求人ニーズの調整、理数系教育者の専門能力開発機会の支援などが予定されています。 SEMIはCOMPETES法の成立を歓迎します(プレスリリース)が、下院と上院は2つの法案間の相違を調整するために会議を開催する必要があります。SEMIは議会が速やかに作業を完了し、米国における半導体製造サプライチェーンの強化に不可欠な半導体装置および材料のサプライヤー支援を明確化するよう強く要請します。FABS法による半導体サプライチェーンにおける投資税額控除をCHIPS法とともに制定することは、今後の半導体製造能力競争に対する米国の強力な投資方針の基盤を提供し、最終的に私たちの生活改善につながるイノベーションを促進し、米国に何千もの高賃金の雇用を創出することになるでしょう。 最近の半導体不足は、我々の日常生活の中心となり、また経済成長と競争力の原動力となるあらゆる製品とサービスにとって、半導体が不可欠であることを実証しました。議会は経済における半導体の中心的役割と、国中の主要産業に影響を受けている継続的な供給不足が求める緊急性に見合った支援策制定に動かなければなりません。 Joe Pasettiは、SEMIのグローバル・アドボカシー＆パブリック・ポリシー担当副社長です。公共政策の取り組みや動向についてはSEMI Global Advocacyを、マイクロエレクトロニクス業界の人材ニーズに対する取り組みについてはSEMI Workforce Developmentをご覧ください。

昨年12月に会期を変更したSEMICON West 2021 Hybridでは、2年半振りとなるリアル展示会の会場となったサンフランシスコ モスコーニセンターに、連日何千もの人々が詰めかけました。参加者は、最新のトレンドについて意見を交換し、またスマートマニュファクチャリング、スマートモビリティ、スマートメディテック、人材開発、データAI、フレキシブルエレクトロニクスのイノベーションを語る200人近いエグゼクティブや専門家の講演を聴講し、このイベントを手中にしました。 SEMI Americasプレジデント David Anderson SEMI AmericasプレジデントのDavid Andersonは、映画「マトリックス」のテーマ曲を背景にした歓迎の挨拶で、「私たちは過去24ヶ月間、かつてない変化に適応してきました。市場は成長と変貌を続けており、変化は常に豊かな機会をもたらします。今が私たちの業界が進化する瞬間かもしれません。ダーウィンは『強い者が生き延びたのではない。変化に適応したものが生き延びたのだ』と言いました。そうです、私たちには優れた適応力があります」。 以下は、グローバルなエレクトロニクス設計・製造サプライチェーンの並外れた適応能力を示す、SEMICON West 2021 Hybridからの収穫です。 政府との前例のないパートナーシップにより、520億ドルのCHIPS法成立が目前に SEMICON Westの基調講演とパネルディスカッションの口火を切ったSEMIプレジデント兼CEOのAjit Manochaは、米国のデジタル経済の未来を守る上で、半導体製造業界が果たすためのリーダーシップが注目されていると述べました。Manochaと米国商務省のDon Graves副長官の対談では、SEMI、政府首脳、マイクロエレクトロニクス設計・製造サプライチェーンとの前例のない提携に焦点が当てられました。 グレイブス副長官は、「今こそ、私たちがコミュニケーションをとって協力することが最も必要な時です。世界経済と半導体産業の発展において、私たちはまさに変曲点にあります。これはファブだけの話ではなく、エコシステム全体が重要なのです。経済的安全保障のためには、半導体業界の今後の発展とイノベーションを支援するために十分な協力をお互いにしなければならないと理解しています」。 SEMIプレジデント兼CEO Ajit Manochaと米国商務省 Don Graves副長官 1990年以来、米国の半導体製造世界シェアが37％から12％まで低下したことに注目するGraves副長官は、国内の半導体製造、設計、イノベーションに520億ドルを投入するCHIPS for America Actの資金調達が間もなく承認されることを期待しています。副長官はサプライチェーンのエコシステム全体に向けて、健全かつレジリエントな産業構築への投資目標の優先順位づけとバランス確保に、透明性と機密保護を両立しながら支援して欲しいと要請しました。 Charles Schumer上院多数党院内総務とGary Peters上院議員（ミシガン州選出）もまた、米国にとっての半導体の戦略的重要性を認識しており、CHIPS Actや、インフラ強化、投資減税、製造業刺激策などの法案を優先し、半導体産業の成長を促進するとの力強いメッセージを発しました。 業界内の才能の結集 基調講演「イノベーション立国－いかにして我々の最重要課題の解決策を導き加速するか」において、第3代米国最高技術責任者であるshift7 CEOのMegan Smith氏は、半導体産業ならびに社会にとって最も緊急な大気質・水質から持続可能な製造に至るまでの諸課題に対するデジタルソリューションは、恐らく既に存在しており、複製も可能だろうと述べました。ページをめくるロボットを試作したオクラホマ州の小学生から、アマゾン川に浮かぶ水上ファブラボを作った現地技術者まで、問題解決者はさまざまな人、産業、スキルレベルの才能集団に加わることで、ローカルなイノベーションを探し出して、採用し拡大することができるのです。 米国第3代最高技術責任者、Shift7 CEOのMegan Smith氏 「AIの時代にあって、私たちは人間の英知についてもっと語る必要があり」、アルゴリズムに組み込まれた無意識の偏見を新たな視点から見直し、多様性に富んだチームの意義を語る必要があります」とスミス氏は述べました。「創業者だけを英雄視するのではなく、チーム全体のストーリーをもっと上手に伝えなければなりません。Macの開発では、スティーブ・ジョブズだけでなく、チーム全体が協力したのです」。 サプライチェーンセキュリティの将来的なリスクと脅威 The Next Solutions Group のCEOであるRaymond Kerings氏の司会で行われた討論会のパネリストは、チップメーカーとその多層なエコシステムは透明性、協調性、多様性を進んで拡大し、サプライチェーンを脅かすリスクの増大に対して助け合うべきだと強調しました。また、多くのコンテナ船が沖合で停泊し、店頭に商品がない状態が続いている今、業界のリーダーは、サイバーセキュリティ、生産および配送能力、規制コンプライアンス、サステナビリティ、価格、財務安定性など、サプライチェーンの健全性の要点を総合的に見直す必要があると述べました。 RapidRatingsの会長兼CEOであるJames Gellert氏は、次のように述べました。「（メーカーが）サプライヤーと協力して（リスクを）克服する方法はたくさんありますが、出発点となるのは透明性と協調性です。透明性はこの5年間の3大テーマの1つです。」 「サプライヤーが倒産を告げたら、もう手遅れです。しかし、サプライヤーの健全性を知ることができれば、リスク軽減の可能性が広がります」とResilincの創設者兼CEOであるBindiya Vakil氏は付け加えました。 （左から）Next Solution GroupのCEO Raymond Kerins氏、Resilinc創業者兼CEO Bindiya Vakil氏、RapidRatings会長兼CEO James Gellert氏 Gellert氏はこれに同意して、「サプライチェーンにおけるリスク軽減とは、リスクの発生源を限定したり排除したりすることではなく、協力してリスク管理を改善することです」と指摘しました。小規模な、あるいは少数民族や女性が経営するサプライヤーは、「ビジネスに飢えている」ため、協力的な信頼を示す傾向があり、機密情報を共有し、創造的に業務を調整する傾向があるとVakilは述べています。「（小規模なサプライヤーと提携することは）短期的には大きなリスクに見えるかもしれませんが、長期的には大きな成功を収めることができます」。 大手メーカーから小規模のサプライヤーまで、エコシステム全体がサプライヤーと二次サプライヤーの事業を隅々まで正確にマッピングし、パートナーや顧客と情報を共有する必要があるのです。また、Vakil氏とGellert氏は、特に小規模なサプライヤーは、無数のコンプライアンスに関する情報要求の津波が押し寄せ、対応に追われている点に注意を促しました。しかし、Vakil氏は、この問題は情報要求の標準化と簡素化のために「SEMIが両者を代表する大きなチャンス」でもあると述べました。 つながりの深化：コラボレーションの未来 この2年間、新型コロナウイルスが多くの不確実性と混乱をもたらす中、KLAは長年の理念と価値を守りながら、パンデミックの変化に迅速に対応し、過去最高の成長を記録しました。 「これまでやってきたことに変わりはありませんが、やり方が変わりました」と述べるKLA社長兼CEOのRick Wallace氏は、そこからの学びを語りました。KLAの5つの経営モデル、「Perseverance」「Drive to Be Better」「High Performance Teams」「Honest, Forthright and Consist」「Indispensable to Customers」が、社員、事業、施設を守るための非常措置実施の指針になったのです。 KLA社長兼CEO Rick Wallance 例えば、世界規模での製造や研究開発への投資は滞りなく行われ、一部は加速しました。同時に、KLAは出張予算をリモート勤務者のための技術サポートやホームオフィスの強化、サイバーセキュリティの強化、3Dバーチャルモデルやゴーグルを使って製品開発をするノータッチオンラインラボ創りに振り替えました。Wallace氏はまた、オンライン共同作業ツールや、経営トップからの「頻繁で透明なコミュニケーション」による最善の安全対策実施、また特に家庭を持つ女性のための新たな柔軟性のあるワークプランの導入、ビジネスの最新情報の提供が効果的であったと述べました。 2つのビジネス要件：DEIとサステナビリティ グローバルな半導体サプライチェーンの中で企業が将来的に成功を収めるためには、多様な人材を育成すると同時に、資源保護やカーボン排出量の削減により持続可能なオペレーションを志向する必要があり、この二つの要請は密接に関係しています。複数の基調講演者とパネリストが強調したのは、政府の政策立案者や顧客、金融機関などマイクロエレクトロニクス業界の広範なステークホルダーが、多様性、公平性、受容性（DEI）と持続可能性の両面における有意な進展を求めていることを強調しました。マイクロエレクトロニクス産業が人材育成のターゲットとしているミレニアル世代は、2025年までに米国の労働人口の約75%を占めるようになり、その大多数が多様性とサステナビリティを重視した環境で働くことを希望しています。 Lam Researchの社長兼CEOであるTim Archer氏は、DEIを重視する文化は、理数系人材の不足をより大きなタレントプールから採用することによって埋めることにつながり、また新たなイノベーションを生み出す点でも効果的だという研究が増えていると述べました。 Lam Research社長兼CEO Tim Archerが司会した「未来の人材構築：DEIの要請」 「未来の人材構築：DEIの要請」をテーマとしたパネル討論会の土台として、Archer氏は、Lamでは学費の還付、奨学金の支払い、育児休暇の延長といった新しい福利厚生を、高学歴社員のジョブローテーションを実施するこれまでのDEIプログラムに追加することで、多様な人材を確保したいと考えていると述べました。 パネリストたちは企業に対し、多様な考えを歓迎し評価する職場の育成、社員それぞれの強みとニーズに合わせたワークプラン作り、昇進経路の明示、無意識の偏見に対する認識向上、あらゆる階層のスキルアップ研修の提供を要請しました。パネリストとして、EMD Electronicsのデリバリーシステム＆サービス部門SVP兼グローバルヘッドであるKatherine Dei Cas氏、Lam ResearchのInclusion DiversityグローバルヘッドであるAntoinette Hamilton氏、National GEM ConsortiumのCEO Brennon Marcano氏、McKinsey CompanyのシニアパートナーLareina Yee氏が登壇しました。 マイクロエレクトロニクス業界の気候変動への対応を促進するためSEMI会員は新たなサステナビリティ活動によって、環境問題に取り組むための共通フレームワークを提供しています。SEMI国際スタンダードおよびEHS担当シニアディレクターのJames Amanoは、「今こそ、サステナビリティに真剣に取り組み、業界が問題の一部ではなく、解決策の一部であることを示す時です」と述べています。 SEMIがMcKinsey Companyと共同で設立したサステナビリティ諮問委員会では、現在のスタンダードワーキンググループを拡大して、加熱、冷却、排出、廃棄、節水、省エネ、脱炭素などの分野について、半導体製造のサステナビリティロードマップを開発する予定です。また、SEMI プレジデント兼CEOのAjit Manochaは、展示会で収録した3D InCitesポッドキャストで、サステナビリティの重要性を訴えています。 Julie RogersはSEMI Americasのマーケティングディレクターです。

コロナ禍で生まれたオンデマンドセミナー 従来都内で実施していた人気のSEMIスタンダードセミナーを2021年はオンデマンドセミナーとしてリニューアルされました。 以下３つのコンテンツをオンライン講座として実施し大変ご好評いただきました。 特に製造装置メーカーの方が業務で必要な知識として活用頂き、総勢300名近くの受講者を得て開催され、各セミナーとも受講者より高い満足度を得られました。 【SEMI S2 解説セミナー】 半導体製造装置で実現すべき環境・健康・安全（EHS）上の性能基準を提供しているEHSガイドライン、SEMI S2を経験豊富な講師陣により詳しく解説。 【SEMIソフトウェアスタンダード「SECS/GEM」セミナー】 半導体製造前工程で必須のSEMI通信スタンダード「SECS/GEM」をスタンダード開発の中心メンバーである講師陣が、開発や改訂の背景を踏まえて、図を中心に体系的にわかりやすくご説明。 【SEMIソフトウェアスタンダード「GEM300」セミナー】 今までの実用化された装置と製造ラインのシステムの経験を基に、GEM300 の定義する仕様、GEM300に含まれるSEMI ソフトウェアスタンダードの解説セミナー オンデマンドセミナーの特徴 オンデマンドのセミナーの特徴としては、「いつでも」「どこでも」「何度でも」受講者のスケジュールに合わせて受講できることです。しかも、講演終了後もPDFのテキストを利用して何度でも繰り返し学べます。 本チュートリアルでは、 経験豊富な講師陣による1セミナー平均10時間のコンテンツをご用意、 講師は、スタンダード開発にも加わり、現在も尚標準化活動に従事する方々により、 オンデマンドセミナーならではの凝縮した情報が豊富に詰まったコンテンツとなりました。 SEMI S2 解説セミナー講師 SECS/GEMセミナー、GEM300セミナー講師 2022年も実施が決定 本セミナーは昨年初開催にて大好評につき今年も実施が決定しました。 規格は常に改訂されるため、最新の規格に基づいた解説を実施します。 更に視聴しやすく、様々な改善も加えての実施を予定しております。 申込案内を含めた詳しい情報は、逐次お知らせいたします。 今後の情報（申込案内含む）をご希望の方は、以下よりご登録頂ければ詳細が決定した際にメールでお知らせいたします。 SEMI S2解説セミナーの最新案内をご希望の方は→こちら SEMI ソフトウエアスタンダードSECS/GEMセミナーの最新案内をご希望の方は→こちら SEMI ソフトウエアスタンダードGEM300セミナーの最新案内をご希望の方は→こちら SEMIスタンダード委員になりませんか？ SEMIスタンダードは、半導体、フラットパネルディスプレイ、LED（Light-Emitting Diode、発光ダイオード）製造、太陽光発電分野などにおけるコンセンサスベースの国際業界自主基準です。部材メーカー、製造装置メーカー、デバイス（パネル・セル）メーカー、検査・評価機関、サービスプロバイダーなど、エレクトロニクス製品製造の源流から最終製品に近い分野まで、広範囲な標準化対象をカバーしていることが特長です。各業界分野の専門家の知見を結集して開発された国際的な仕様・技術標準として広く利用されています。現在、20分野で1,000以上のスタンダードが出版されています。SEMIスタンダード活動に参加してみませんか？http://www.semi.org/jp/Standards/ 本件についての問い合わせ及び、SEMI標準化活動にご参加を希望される場合は、以下までお問合せください。 お問い合わせ窓口 SEMIジャパン Standards EHS部 中條 Email : [email protected]

電子システム設計分野を担当するトップアナリストであるLaurie Balch氏は、技術動向の把握と分析、新たな市場機会の予測に精通しています。また、企業の戦略やM A、さらには市場の状況や発展についての素晴らしい情報源でもあります。だからこそ、今回のディスカッションの機会を楽しみにしていました。 業界の古参の方々なら、Balch氏をDataquest在籍時代から、あるいは故Gary Smith 氏が設立したマーケットインテリジェンスとアドバイザリーサービスを提供するGary Smith EDAに参画したころから覚えていらっしゃるでしょう。彼女は現在、設計・エンジニアリング業界向けの市場調査会社であるPedestal Researchの社長兼調査部長を務めています。ESD Allianceのメンバーである同社は、2018年にGary Smith EDAの事業を引き継いで設立されました。 Smith：EDAや半導体IPの市場において、大きなニュートレンドはありますか？ Balch氏：システムレベル設計へのシフトが必要であると広く認識がされるようになったのは素晴らしいことです。主要なEDAベンダーの間で、戦略的方向性は異なるにしても、このような考え方が定着しつつあると見ています。Cadence、Siemens、Synopsys、Ansysは、いずれもEDA企業であることから重心をずらすことはありませんが、将来の方向性についてはそれぞれ異なる見通しを示しています。全社が同意しているのは、EDAは関連する他の設計領域へ進出する必要があるという点であり、私も同感です。 しかし、各社の将来の成長に向けた方向性の選択は、半導体IP、機械・システム設計、ソフトウェア開発ツールなどさまざまです。純粋なエレクトロニクス設計以外への拡大は、エンジニアリングチームが従来の専門分野にとどまったアプローチではなく、システムレベルの包括的視点を持つことが重要になることを物語っています。 Smith：オープンソースEDA、そして米国政府のDARPAをはじめとするこの分野で活躍する企業が話題となっています。この動き、そして今後の市場への潜在的影響について、どのようにお考えですか？ Balch氏：オープンソースEDAは、特定のタイプのユースケースやユーザーグループに対してソリューションを提供できる可能性があるという点では、テクノロジー業界の他のオープンソースの取り組みと変わりません。小規模な組織による設計予備調査では、オープンソースツールの登場が設計能力を拡大する大きなチャンスを生み出しました。また、設計上の問題に対する独自のアプローチを試そうとする一流研究者やEDAイノベーターたちの広範なコラボレーションや創造的探求の枠組みとしても機能します。 しかし、EDA市場の大部分で、オープンソースツールは脅威とはなりません。ほとんどの設計チームが、市販のEDAツールが提供する厳密なテストと手厚い技術サポートに依存しているのが実情です。オープンソースツールへ移行するユーザーは、設計の最終的な製品化成功までに追加される新たな不確実性を受け入れ、EDAベンダーからのバグサポートや技術的不具合への対応をあきらめる必要があります。 多くのユーザーは、開発に費用と時間がかかる複雑な設計のためにツールを選択する際、設計の製品化を実現する高いレベルの保証を求めます。オープンソースEDAは、ツールの革新をもたらす興味深い新しい道を提示し、EDA業界はそれを常に大いに歓迎し、熱心に奨励しているものの、商用EDA市場を直ちに危険にさらすことはないでしょう。 Smith：クラウドベースの設計は、いずれ主流になるのでしょうか。その場合、既存のビジネスモデルにはどのような影響が考えられますか。ペイパーユーズの価格設定により、設計ツールをより安価に提供することで、さらなるイノベーションが促進される可能性はありませんか？ Balch氏：クラウドベースの設計については、何十年も前から繰り返し話題に上っていますが、まだ捉えどころのないファンタジーといったところです。しかし、根本的な変化が進行している今こそ、クラウドベースデザインに弾みがつく時期だと思います。世界的なパンデミックによって私たちの仕事環境のパラダイムが塗り替えられることを望んだ人はいなかったでしょうが、それが現実となりました。エンジニアリングチームを含む多くの従業員が自宅など遠隔地で仕事をすることが普通になったことを無視できません。 セントラルオフィスに設置されたハードウェアとソフトウェアで仕事をするという考えは、もはや当たり前のことではなくなりました。幅広いエンジニアリング機能を網羅する多様性を持った設計チームが相互接続したツールにアクセスする方が、より一般的になりつつあります。設計チームは、固定的なツールライセンスの代わりに、設計フェーズごとに異なるツール間を移動できるアダプティブソフトウェアライセンスを購入することに興味を寄せています。 おそらく最も重要なことは、こうした設計環境のプラットフォームとなるサードパーティのクラウドインフラが十分に整備されたことです。クラウドプロバイダーは、長い間大きな障害となっていた設計データのセキュリティと機密性に関する懸念に対処しています。 設計作業をクラウドに移行することで、EDAベンダーにはより柔軟なライセンスが要求されますが、これまで新しいツールを試すのにコストがかかったり技術的に困難だったりしたと感じていた顧客により多くの機会を与えることができるのは間違いないでしょう。設計チームが問題に直面するまで使うのをためらいがちな多くのポイントツール（解析ソフトウェアなど）にとって、特に大きなインパクトとなる可能性があります。クラウドベースのツールへのアクセスによって、IT統合や価格面での障壁を取り除くことになれば、これまで利用してこなかった様々なEDAツールを採用する新しいユーザーが現れるかもしれません。 Smith：今、半導体の設計と製造のサプライチェーンを地理的に分散させる必要性が盛んに議論されています。EDAは歴史的に北米に拠点を置く企業が中心となってきました。この状況は変わると思いますか？ (明らかに、中国がこれに対する1つの答えですが、EUのような他の地域でも、国内サプライチェーンに資金を提供する噂が多々あり、私はこれがEDAとIPを含むと推測しています)。 Balch氏：世界は国際化しています。EDAベンダーは長い間、米国に本社を置く企業が主流でしたが、アジア太平洋地域では何年にもわたってユーザー数とEDA支出額が急増しています。また、ヨーロッパにも過去から非常に大きなユーザーコミュニティがあります。中南米や中東でも、EDAユーザー数は大幅に増加しています。これは、エレクトロニクスメーカーが各地域に進出し、世界的にエンジニアの教育訓練が強化されたことが一因だと考えられます。 エレクトロニクスのエコシステムは、もはやシリコンバレーだけが中心というわけではありません。世界中のエンジニアが米国の外でキャリアアップする機会を求めることは必然であり、その中には新しいEDA技術の立ち上げも含まれます。多くの国や地域もまた、単なる製造業にとどまらない自国のエレクトロニクス産業構築による大きな経済的可能性を認識しています。中国がこの戦略を積極的に推進していることはよく知られていますが、中国だけに限られたことではありません。 一方、ソフトウェア製品、特に EDA は、一般的に有形製品のようなサプライチェーンの圧力にさらされることはありません。購入したEDAツールがどこかの港の貨物コンテナに眠っていて入手できないという理由で、EDAサプライヤーを変えようとする人はいないでしょう。EDAツールの価格は、輸送コストの一時的高騰によって値上げされることはありません。ユーザーは、EDAツールが技術的なニーズを満たしていない場合にはじめて、EDAサプライヤーの変更を検討します。 そのツールの性能はクラス最高レベルか？そのツールは使いやすく、完全なEDAフローにうまく統合されているか？これらは、EDAツールがどこで作られたかとは関係のない質問です。今日の主要なEDAベンダーは、自社のツールに最高の技術を搭載し、世界の学術研究機関と密接に協力してエレクトロニクス設計の進歩を製品化することによって、競争力を維持することができますし、これからもそうであると確信しています。 全体的に見て、米国外のEDAベンダーの台頭は、業界にとってプラスになると思います。より多くの投資資金が、幅広い設計上の問題に対応できる新しいEDAベンダーの誕生につながるのです。EDAベンダーの地理的な多様性は、既存のEDA企業にとって脅威である以上に、各社にとってEDA市場を拡大する可能性を秘めていると思います。世界中でEDAのスタートアップが盛んになることは、何よりもユーザーの利益につながります。 しかし、国際的なEDAとIPサプライヤーの主たる懸念はセキュリティの分野であり、特にセキュリティの点で疑わしい慣行で知られている国で開発されたIPにあることは認識する必要があります。検出不可能なセキュリティの脆弱性を恐れて、設計チームはセキュリティの保証を得ることができない地域で開発されたIPに頼ることをためらいます。このような不安は、多くの地域に拠点を置くIPベンダーや、それほどではありませんがEDAベンダーにとって、ビジネスを制限する要因になる可能性があります。 Smith：ムーアの法則の延長について、どのようにお考えですか。ムーアの法則を（方法は違えど）前進させ続ける理由は何だとお考えですか？ Balch氏：私は常に、科学者の創造性と手腕を固く信じています。新型コロナウイルス感染の新しい治療法の開発であれ、半導体技術の革新であれ、私たちは障害を克服する能力をもっていると確信しています。「ムーアの法則」と呼ぶことはやめた方がいいかもしれませんが、エレクトロニクスの利用を増やし続けるために、新しい方法を考案するのは必然だと思います。設計チームは、設計内容を最適化するために、高度な材料、パッケージング、プロセス技術を組み合わせて取り入れる必要があります。 EDAツールは、エンジニアが様々な技術のトレードオフ評価を早期に行う重要な機会を提供します。3次元積層IC、MCM、チップレット、窒化ガリウム、先進のインターコネクト・インターフェイススキームなど、設計と製造の両面で業界の限界に挑戦し続けているのは素晴らしいことです。エレクトロニクス設計者の決意と粘り強さは、今日の技術的限界の境界を飛び越える方法を発明し続けるに違いないと確信しています。 Laurie Balch氏について Laurie Balch氏は、Pedestal Researchのリサーチディレクターです。設計・エンジニアリング業界を対象とした幅広い技術をカバーする一流のアナリストとして、20年以上の経験があります。Gary Smith EDAのチーフアナリスト、Gartnerのリサーチディレクターを経て、EDA、半導体IP、組み込みソフトウェア、半導体自動テスト装置（ATE）、テスト用設計（DFT）、機械CAx（CAD/CAM/CAE）アプリケーション、製品ライフサイクル管理（PLM）の市場トレンドを調査しています。Balch氏は、システムレベル設計とESL、DFTとテスト手法、IPとエンタープライズツール、回路解析ツール、予測と統計に重点を置いて研究を行っています。 Robert（Bob）Smithは、SEMI技術コミュニティのESD Allianceの事務局長です。

2021年7月に開催された前回のSEMIスタンダード北米地区Information Control技術委員会では、Equipment Automation Softwareボリューム(Eシリーズ)からの投票がいくつか行われましたが、手続き的なレビューに合格し、出版待ちの状況となっています。 その中の主要なものは、機器データ収集(EDA)規格の投票である。EDA規格は、特定のSEMI標準の集合を識別するためにフリーズの概念を使用します。 現在、SOAP/XMLでHTTP/1.1を使用するFreeze2が利用可能ですが、gRPCでHTTP/2を使用するFreeze3も検討中です。 Freeze3に備えて、EDA Standards Suiteのいくつかのスタンダードが改訂され、gRPCおよびプロトコルバッファテクノロジーを使用したHTTP/2がサポートされています。 Summary of Changes Advanced Backend Factory Integration Task Forceは、SEMI E5 5,Specification for SEMI Equipment Communications Standard2Message Content(SECS-II)」の改訂を行いました。 この改訂は、Stream21Item Transferメッセージの機能性を改善するために、実装者がItemPartを送信しようとした回数を報告するための一貫した方法を確立しています。 ソフトウェアベンダーテストセッション 2022年には、SEMIスタンダード Diagnostic Data Acquisition(DDA)タスクフォースが、オンサイトおよびリモートのソフトウェアベンダーテストセッションの提供を計画しています。 EDAソフトウェアの実装者は、ピアと協力して相互運用性の問題を識別し、解決します。詳細やテストへの参加については、DDA タスクフォース Albert Fuchigami氏([email protected])またはBrian Rubow ([email protected]) までお問い合わせください。 Information and Controlスタンダードに関する更なる情報 2021年のSEMI Global Smart Manufacturing Conferenceでは、Cimetrix社のAlan Weber氏がPDF Solutionsで、「Eシリーズ-ハードウェアとソフトウェアの自動化標準」におけるSEMIスタンダードの詳細な概要を発表しました。 会議へのオンデマンドアクセス(12月22日まで利用可能)を登録 することで、スタンダードについてさらに学ぶことができます。 SEMIスタンダードを購入するには、こちらを参照してください。 24時間年中無休のライセンス契約オプションであるSEMIViewsについて知るか、free 30-day SEMIViewsトライアルをリクエストしてください。 参加方法 SEMIスタンダードの開発活動は、全主要製造地域で年間を通じて行われています。 参加をご希望の際は、SEMIインターナショナルスタンダードプログラム SEMI Standards Program Member. よりご登録をお願いします。 Michelle SunはSEMI International Standardsのコーディネータです。Information and Control、Automated Test Equipment、HB-LED、Metrics、Traceabilityの技術委員会及びタスクフォースの活動を支援しています。

およそ3年の標準化活動を経て、この度300 mm Tame Frame FOUPの規格であるSEMI E184とSEMI E185が出版されました。 SEMI E184-1221 Specification for 300 mm Tape Frame FOUP Load Port SEMI E185-1221 Specification for 300 mm Tape Frame FOUP 半導体後工程ラインでは、従来、メタル系のオープンカセットを使用してきましたが、品質要求の高まりを受け、シリコンデバイスの特性に大きく影響するパーティクルを低減させるため、前工程と同様な密閉空間を確保する必要性がありました。前工程で広く使用されているSEMIスタンダードの300 mm FOUPでは直径サイズが不足するため、新たな標準化文書が必要になるとして、2018年7月に、300 mm Tape Frame PI C タスクフォースが日本地区Physical Interfaces Carriers (PI C)技術委員会傘下に設立されました。そして、2021年4月の当該委員会会議にて、当該文書のバロット（電子投票）審議が行われ通過し、同年12月に出版となりました。 SEMI E184とSEMI E185は、半導体製造、主に後工程に用いられるTape Frameに装着されたウェーハの工程内搬送に用いる密閉型容器(FOUP)、そして、そのFOUP用のロードポートを対象としています。 300 mm Tape Frame PI C タスクフォースは、ソニーセミコンダクタソリューションズ（株）、（株）東京精密がリーダーシップをとり米国、台湾のデバイスメーカー、ファウンドリ、OSATなども加わり30社60名を超えるメンバーが参加し、FOUP容器の外形寸法、収容枚数、スロット間ピッチの規定に関して活発な議論がなされました。 今回出版されたSEMI E184とSEMI E185は300mm標準のFOUP(SEMI E47.1)と同じコンセプトの密閉型容器であり、これを採用することで、後工程先端プロセスの要求する高度にクリーン化された工程間搬送を実現することができ、結果としてTape Frameを用いる後工程プロセスを保有するデバイスメーカー、OSATなどが製造されるデバイスの品質維持・向上に貢献することが期待されています。 SEMIスタンダードPhysical Interfaces Carriers (PI C)技術委員会に関する標準化活動にご参加を希望される場合は、以下にお問合せください。SEMIスタンダードは、マイクロエレクトロニクス業界におけるイノベーションの根幹を形成します。SEMIスタンダードの策定プロセスは、5,000人を超えるボランティアの活動に基づいて、業界で認められている1,000を超えるスタンダードとガイドライン策定に使われています。 お問い合わせ窓口 SEMIジャパン Standards EHS部 [email protected] SEMI規格をご購入の際はこちら