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英特爾28奈米訂單 台積電、聯電、GF入列

新聞來源: 電子時報 (2014.1.10)

英特爾(Intel)計劃推出Atom核心基礎的SoFIA晶片,並釋出代工訂單,業界傳出除將由台積電採取28奈米HKMG製程代工外,英特爾低階Baseband晶片則將由聯電和GlobalFoundries採用28奈米PolySiON製程代工,單月出貨量約7,000~8000片,然後續實際訂單量要視廠商良率而定。不過,相關業者對於客戶訂單事宜均未發表意見。

目前英特爾高階Atom處理器Broxton主打手機與平板電腦裝置,仍將以自家14奈米製程生產,至於針對低價及入門市場所推出Atom核心基礎的SoC產品SoFIA晶片,英特爾則採取委外代工策略,業界預期將由台積電代工,但這亦讓英特爾與台積電形成既競爭又合作的微妙關係。

半導體業者指出,英特爾SoFIA晶片整合Atom處理器、3G Baseband、Wi-Fi等功能,預計2015年會有支援4G LTE版本,主要競爭對手包括高通(Qualcomm)、聯發科,初期出貨量不大,對台積電營收貢獻有限。

不過,英特爾所釋出晶圓代工訂單傳出供應商不只一家,SoFIA晶片會由台積電28奈米HKMG製程代工,但低階Baseband晶片則釋單給聯電及GlobalFoundries,採28奈米低階PolySiON製程生產,預計單月出貨量約7,000~8,000片,可能會先下單予GlobalFoundries,待聯電28奈米製程良率提升後,2014年下半再擴大下單。

半導體業者表示,英特爾低階Baseband晶片技術難度較低,遂選擇釋單GlobalFoundries及聯電,預計量產時程在2014年下半,將比SoFIA晶片時程快,但SoFIA晶片對於英特爾重要性相對較高,且是英特爾首款結合x86架構AP處理器和ARM基頻晶片的SoC產品,需要較長時間準備。

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