downloadGroupGroupnoun_press release_995423_000000 copyGroupnoun_Feed_96767_000000Group 19noun_pictures_1817522_000000Group 19Group 19noun_Photo_2085192_000000 Copynoun_presentation_2096081_000000Group 19Group Copy 7noun_webinar_692730_000000Path
メインコンテンツに移動

2015年10月21日

<ご参考資料>
米国カリフォルニア州で2015年10月20日(現地時間)に発表されたプレスリリースの翻訳です。


シリコンウェーハ出荷面積予測の発表
シリコンウェーハ年間出荷面積の増加は2015年~2017年も継続

 

SEMI (本部:米国カリフォルニア州サンノゼ)は、2015年10月20日(米国時間)、半導体向けシリコンウェーハ出荷面積の年次予測を発表しました。本予測 は、2015年~2017年のシリコンウェーハの需要量見通しを提供するものです。鏡面ウェーハおよびエピタキシャルウェーハの合計出荷面積が、2015 年は100億4,200万平方インチ、2016年は101億7,900万平方インチ、2017年は104億5,900万平方インチとなる予測結果となりま した(下表参照)。2015年は2014年に記録された過去最高値を更新し、2016年、2017年も、過去最高水準が継続する見込みです。

SEMIのプレジデント兼CEO デニー・マクガーク (Denny McGuirk)は、次のように述べています。
「2015年はシリコン出荷面積が記録を更新する年となりますが、これは主に大口径ウェーハによるものです。今後2年間は落ち着いた動きが予測されますが、ゆるやかな成長が続くでしょう。」

 

2015年半導体用シリコンウェーハ* 出荷面積予測 (*ノンポリッシュは含まない)
 実績 予測  
2013年2014年2015年2016年2017年
シリコンウェーハ面積
  (100万平方インチ)
8,8349,82610,04210,17910,459
年成長率0%11%2%1%3%
(出典:SEMI、2015年10月)
* 太陽電池用シリコンは含みません。

 

シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピュータ、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品のきわめて重 要な部品です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径(1インチから300mmまで)で製造されており、殆どの半導体 デバイス(チップ)の基板材料として使われています。

本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷された、バージンテストウェーハ、エピウェーハを含む鏡面ウェーハを集計したものです。ノンポリッシュドウェーハおよび再生ウェーハは含まれていません。

Silicon Manufacturers Group (SMG)は、SEMIの組織の中で独立したスペシャルインタレストグループとしてその役目を果たしており、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコ ンウェーハ(カット、研磨、エピタキシャル加工など)の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に門戸を開いています。SMGの目的は、シリコン産業と 半導体市場についての市場情報・統計データの収集をはじめ、シリコン業界の共通課題について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。

 


本リリースに関するお問合せ

統計について:

  SEMIジャパン カスタマー・サービス
  Email:yando@semi.org
  Tel:03-3222-5854

メディア・コンタクト:

 井之上パブリックリレーションズ
 Email:press-as1@inoue-pr.com
 Tel:03-5269-2301