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28奈米夯 晶圓雙雄加速擴產

新聞來源: 工商時報 (2012.3.13)

 

晶圓雙雄台積電(2330)、聯電(2303)被客戶及訂單追著跑!由於28奈米良率仍在初期提升階段,晶圓雙雄雖加快擴產速度,但有效產能開出情況仍不如預期多,設備業者指出,今年全年28奈米產能供不應求將成常態。

 

為了有效降低晶片功耗,全球行動裝置核心晶片、繪圖晶片、可程式邏輯閘陣列(FPGA)業者,今年全面性展開28奈米製程微縮計畫。

 

為了加快28奈米產能布建,外資圈及設備商已預期,晶圓雙雄很可能會提升今年資本支出,以滿足客戶對良品晶片(good die)的強勁需求。其中,台積電有機會由60億美元提升到68億美元,聯電也可能加碼,由原訂的20億美元提升到22億美元。

 

台積電目前正全力衝刺28奈米擴產,因為包括繪圖晶片雙雄輝達(NVIDIA)及超微、手機晶片廠高通(Qualcomm)、FPGA雙雄賽靈思(Xilinx)及阿爾特拉(Altera)等,都陸續宣布28奈米開始量產投片。

 

只是台積電28奈米良率好不好,至今仍是產業界密切關注焦點話題,而設備業者指出,28奈米良率已開始有效拉升,現在台積電的有效產能無法大量開出的原因,是生產線的建置速度,追不上客戶需求成長的速度。

 

聯電第1季也開始展開28奈米試產作業,雖然聯電的28奈米產能尚未完全確定,但包括德儀、高通等客戶已經下單包產能,為了如期在今年中旬正式量產投片,聯電也已加快擴產腳步,以免延誤客戶下半年出貨的進度。

 

設備業者透露,雖然台積電28奈米的良率提升情況,就時間點的角度來看,仍優於當年40奈米微縮速度,但客戶端並不滿意,所以台積電若要如期交出足夠數量的良品晶片,只有加快擴建生產線及拉高投片量的這個方法。至於聯電部份,28奈米良率仍低於預期,要達到量產所需良率水準,可能還需要一個季度時間。

 

法人則指出,今年上半年28奈米市場最大的問題,仍在於良率的提升速度,下半年則是產能開出幅度夠不夠,由於行動裝置ARM應用處理器、4G LTE基頻晶片、繪圖晶片等產品所需的投片量大,今年全年28奈米產能供不應求已是難以避免的事。