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百萬顆等級訂單紛至沓來 聯發科3G晶片出貨將上衝

新聞來源: 電子時報 (2011.07.13)

 

聯發科布局許久的大陸3G晶片市場,近期包括聯想及中興電訊紛已表態下單,且訂單規模多在百萬顆等級,可望讓聯發科第3季快速拉高3G晶片出貨比重。聯發科發言系統對此表示,無法針對單一客戶及產品數量發表評論,但HSUPA等級3G晶片(代號為MT6573)確實將自8月開始出貨給客戶。

 

聯發科2011年上半智慧型手機晶片出貨比重始終無法提升,拖累營運表現明顯較2010年衰退,然自第3季開始,隨著聯發科旗下EDGE等級MT6236陸續在大陸及新興國家的類智慧型手機市場開拓藍海,加上HSUPA等級MT6573亦正式接獲大陸一線大廠訂單,並將在8月開始出貨,聯發科第3季智慧型手機晶片解決方案可望大量出貨,不僅帶動業績成長,且智慧型手機晶片展開接棒情形,亦為聯發科後續成長增添動能。

 

相較於EDGE晶片出貨量持續放大,聯發科對於HSUPA晶片自8月量產更寄予厚望,由於HSUPA等級基頻晶片MT6573CPU運算速度,以及所搭配Android 2.3.3應用平台,其實已與蘋果(Apple)iPhone及宏達電目前熱賣的3G手機產品,幾乎是相同等級晶片規格,這亦意謂著聯發科已正式踏入全球3G晶片市場,相較於先前仍在外圍旁觀情形已明顯不同,而MT6573晶片解決方案更被視為是聯發科再締新猷的重要武器。

 

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