SEMICON Japan 2019 主催者企画

2019年11日14日

「SEMICON Japan 2019」の主催者企画、スマートアプリケーションに焦点
今年は新たにBCP関連の展示・セミナーも追加

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、2019年12月11日（水）～13日（金）に東京ビッグサイトで開催する「SEMICON Japan 2019」で予定している主催者企画や関連展示を発表しました。主に自動車・産業などのスマートアプリケーションに関する内容や、今年からの新たな試みとなる、将来の半導体製造ラインの事業計画で必要とされるBCP（Business Continuity Plan：事業継続計画）に関する展示・セミナーとなります。

■スマートアプリケーション

スマートアプリケーションとその実現技術は、「SMART Applicationsゾーン」で展示されます。今年は「SMART Transportation」（自動車）と「SMART Manufacturing」（製造）の２分野にフォーカスした構成となります。また、出展者によるセミナーステージも設ける予定です。

• SMART Transportationエリア

MaaS、EV、自動運転など次世代自動車に関する展示となります。市場/技術情報をまとめたパネル展示を実施します。また、エリア内の「自動運転パビリオン」では、自動運転ソフトを搭載した自動車を披露します。この他、デバイスメーカによる研究開発状況や、ソフトウエアプラットフォームに関する企画展示も予定しています。

主な出展者：図研、ティアフォー、デンソー、トヨタ自動車、ルネサスエレクトロニクス、Livox Tech

• SMART Manufacturingエリア

工場スマート化に関する展示となります。産業技術総合研究所の協力によるミニマルファブシステムの遠隔操作の実演を実施します。また、デロイトトーマツ社の協力により、拡張現実・仮想現実（AR/VR）を活用した、半導体工場の製造ラインの「見える化」を体験できるゾーン「Smart Factory presented by Deloitte」も企画しています。

主な出展者：産業技術総合研究所、シーメンス、ソニーセミコンダクタソリューションズ、ソリッドレイ研究所、中央電子工業、デロイト トーマツ グループ、ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン

■BCP（Business Continuity Plan：事業継続計画）

緊急事態に備え、半導体製造サプライチェーンが相互連携し、供給を継続するためのBCPの整備が昨今、強く求められています。SEMICON Japanでは、BCP活動の重要性を業界関係者全員が興味を持つよう、工夫を凝らした展示とセミナーを実施します。

• 展示：BCPエリア（展示棟西4ホール）

エレクトロニクス産業に向けたBCPに関する展示となります。免震体験車で地震対策の体験もできます。

出展者：THK、ディスコ、堀場エステック、村田機械

• セミナー：BCP（Business Continuity Plan）セミナー（12月12日（木）、会議棟608会議室）

実際に被災した企業が、実体験やそれにより得た教訓を共有し、災害に対する日頃の備えの重要性を議論します。

講演者：ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング、THK、ディスコ、Team Engineering Consulting

「SEMICON Japan 2019」の展示およびセミナーは、現在登録を受け付け中です。登録および詳細については、公式Webサイト（www.semiconjapan.org/jp）をご覧ください。

SEMICON Japan 2019 開催概要

会期：	2019年12月11日（水）～13日（金） 展示会10：00～17：00
会場：	東京ビッグサイト 西展示棟・南展示棟・会議棟
主催：	SEMI
後援：	一般社団法人SiCアライアンス、特定非営利活動法人LED照明推進協議会、一般社団法人エレクトロニクス実装学会、公益社団法人応用物理学会、一般社団法人電子情報技術産業協会、一般社団法人日本液晶学会、公益社団法人日本表面真空学会、一般社団法人日本真空工業会、一般社団法人日本電子回路工業会、一般社団法人日本電子デバイス産業協会、一般社団法人日本半導体製造装置協会
ロゴ：
テーマ：	次代のコアになる。（英文 Enabling a Smarter World）
開催回数：	第43回
Web：	http://www.semiconjapan.org/jp