2018年10日1日

※2018年12月13日にオープニングパフォーマンスを行う団体名を訂正しました。

第42回 SEMICON Japan
10月1日（月）よりセミナー・イベントの受け付けを開始

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、2018年12月12日（水）～14日（金）に東京ビッグサイトにおいて開催する、世界を代表するエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2018」のセミナー・イベントの受け付けを、本日10月1日（月）より開始する、と発表しました。SEMICON Japanの展示会、セミナー、イベントへのご参加は、原則としてすべて事前に登録・申し込みが必要です。お申し込みは、SEMICON Japanの公式Webサイト（www.semiconjapan.org/jp）で受け付けています。

■ オープニングパフォーマンスとオープニングキーノート
SEMICON Japan初日の12月12日（水）のオープニングキーノートは「ニューリーダーが語る未来」と題して、ICT産業の未来を切り開く次のお二人の若きリーダーが登壇します。

• （株）ライゾマティクス 取締役 石橋 素氏
• （株）Preferred Networks 代表取締役社長 最高経営責任者 西川 徹氏

オープニングキーノートに先立って同じステージ上で、ライゾマティクスリサーチとダンスカンパニーELEVENPLAYによるSEMICON Japan 2018のオープニングパフォーマンスが行われます。リオデジャネイロオリンピック閉会式や紅白歌合戦のドローン演出で話題となった同社のメディアアートが、本展の開会を飾ります。

■ SuperTHEATER
会議棟1FのSuperTHEATER（スーパーシアター）からは、オープニングキーノートの他、SEMICON Japanを構成する各分野の基調となる6つのフォーラムおよびサミットを提供します。（聴講無料）

12月12日（水）：

• オープニングキーノート「ニューリーダーが語る新たな未来」
• 半導体エグゼクティブフォーラム「ハイパーサイクルをけん引するトップ３が語る」
• SEMIマーケットフォーラム「中国半導体の未来と半導体世界産業の行方」

12月13日（木）：

• SMART Transportationサミット「スマートイノベーションがもたらす未来」
• SMART Technologyフォーラム「AI最前線」

12月14日（金）：

• 製造イノベーションフォーラム「EUVリソグラフィー最前線」
• みらいビジョンフォーラム「テクノロジーと身体の未来」

このうち、半導体エグゼクティブフォーラムでは、東芝メモリ（株）代表取締役社長 成毛 康雄氏、Globalfoundries, Inc. Senior VP and GM トーマス・モーゲンスターン（Thomas Morgenstern）氏、クアルコムジャパン 代表社長 須永 順子氏が登壇されます。

また、SMART Transportationサミットでは、（株）トヨタIT開発センター 代表取締役社長 今井 孝志氏、（株）本田技術研究所 R&DセンターX 執行役員 岩田 和之氏、（株）デンソー 常務役員 隈部 肇氏、ボッシュ（株）代表取締役社長 クラウス・メーダー（Klaus Meder）氏が登壇されます。

■    SEMIテクノロジーシンポジウム
半導体のデバイス技術、製造技術の進捗を第一線の技術者や専門家が発表するSEMIテクノロジーシンポジウムの13のセッションを、展示会場内の3つのTechSTAGEから連日発信します。（聴講無料）

12月12日（水）

• STS パッケージングセッション（1）「FOWLPでパッケージの限界を突き破れSeason3」
• STS パッケージングセッション（2）「車載アプリケーションにおける実装技術と将来」
• STS 材料・分析セッション「新構造デバイス/新材料プロセス/分析・解析 最前線」
• STS パワーデバイスセッション（1）「応用が広がる新材料パワー半導体」
• STS パワーデバイスセッション（2）「応用が広がる新材料パワー半導体」

12月13日（木）

• STS 特別セッション「センシング技術の進展と広がるその応用」
• STS 先端デバイス・プロセスセッション（1）「先端デバイスの現状と将来の展望 1」
• STS 先端デバイス・プロセスセッション（2）「先端デバイスの現状と将来の展望 2」

12月14日（金）

• STS テストセッション「多様化するテスト技術への取組み」
• STS MEMS・センサセッション（1）「多様化するMEMSアプリケーション」
• STS MEMS・センサセッション（2）「グローバル化するMEMSビジネス」
• STS 先端リソグラフィーセッション（1）「EUVリソグラフィーの最新動向」
• STS 先端リソグラフィーセッション（2）「エマージング パターニング技術と計測技術の最新動向」

■ INNOVATION VILLAGE
スタートアップ企業と投資家や企業を結びつけるイベント「INNOVATION VILLAGE」では、スタートアップのパネル展示に加えて、プレゼンテーション（ピッチ）を展示会場内のTechSTAGEで12月13日（木）に実施します。ピッチの発表者の決定と聴講申し込みは、10月下旬の予定です。（聴講無料）

■ MIRAI GAKKO
業界の人材育成を目指して開催する「MIRAI GAKKO」では、若手社員や学生を対象とした次の6つのイベントを提供します。

• TECH CAMP：ハッカソン、セミナー、交流会を含む3日間の集中講座（12月12-14日）
• アカデミア：大学による研究開発の展示・口頭発表（12月12-14日）
• 未来COLLEGE：学生向け業界ガイダンス・ブースツアー（12月12-14日）
• 未来プログラム「若手エンジニアの挑戦」：第一線で活躍する若手技術者が登壇（12月13日）
• 同「若手技術者に向けた半導体製造工程のオーバービュー」（12月13日）
• THE高専：高等専門学校の学生による研究発表会・展示（12月12-14日）
• INNOVATE Reception：学生、若手社員、ベンチャーの交流会（12月13日）

なお、TECH CAMPのハッカソンの各チームの発表は、12月14日（金）にTechSTAGEで行われ、聴講いただけます。

※ 上記セミナーおよびイベントの詳細、またこの他のセミナーやネットワーキングイベントについては、SEMICON Japan公式Webサイト（www.semiconjapan.org/jp）をご参照下さい。参加は無料ですが、一部参加条件のあるイベントがございます。
 

「SEMICON Japan 2018」は、次のスポンサーの支援のもとで開催されます。（社名五十音順）

• プラチナスポンサー
  (株)SCREENセミコンダクターソリューションズ
  (株)ディスコ
  東京エレクトロン(株)
  (株)日立ハイテクノロジーズ
• ゴールドスポンサー
  (株)アドバンテスト、Applied Materials Inc.、(株)荏原製作所、(株)KOKUSAI ELECTRIC、JSR(株)、
  (株)東京精密、(株)ニコン、日立化成(株)、ファスフォードテクノロジ(株)、Lam Research Corp.
• MIRAI GAKKOスポンサー
  THK(株)、(株)堀場製作所、村田機械(株)
• SMART Applicationsゾーンスポンサー
  ASEグループ

SEMICON Japan 2018 開催概要

会期：	2018年12月12日（水）～14日（金） 展示会10：00～17：00
会場：	東京ビッグサイト 東展示棟・会議棟
主催：	SEMI
後援：	一般社団法人SiCアライアンス、特定非営利活動法人LED照明推進協議会、一般社団法人エレクトロニクス実装学会、公益社団法人応用物理学会、一般社団法人電子情報技術産業協会(JEITA)、一般社団法人日本液晶学会、公益社団法人日本表面真空学会、一般社団法人日本真空工業会、一般社団法人日本電子回路工業会(JPCA)、一般社団法人日本電子デバイス産業協会、一般社団法人日本半導体製造装置協会、在日米国大使館商務部
ロゴ：
テーマ：	マジックが起きる。（英文 Dreams Start Here）
開催回数：	第42回
Web：	http://www.semiconjapan.org/jp

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