2018年4月23日

＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2018年4月18日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。
 

半導体パッケージング材料の2017年世界市場は167億ドル

SEMIおよびTechSearch Internationalの最新レポートで明らかに

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）とTechSearch Internationalは、4月18日（米国時間）、2017年の半導体パッケージング材料世界市場が167億ドルに達したことを発表しました。これまで業界をけん引してきた、スマートフォンおよびパーソナルコンピュータの成長減速による材料消費量の減少がありましたが、これを2017年～2018年初頭にかけての仮想通貨市場向けの大幅な数量増加が補いました。仮想通貨市場に対するフリップチップパッケージの出荷は、多くのサプライヤに思いがけない収益をもたらしましたが、高水準が持続することはないであろうと見込まれています。

SEMIとTechSearch International Inc.がまとめた「世界半導体パッケージング材料アウトルック（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook）」レポートによると、車載エレクトロニクスや高性能コンピューティングの成長はあるものの、継続的な値下げ圧力と材料消費量の減少が材料の売上高を抑制し、将来にわたり一桁成長が続くため、材料市場は2021年に178億ドルに達すると予測されています。ICリードフレーム、アンダーフィル、銅ワイヤの数量ベースの成長率は、2021年まで一桁成長が続くでしょう。

仮想通貨用フリップチップ基板を供給するラミネート基板サプライヤは、2017年に出荷数量が増加しましたが、この分野はマルチダイソリューションの利用増とウェーハレベルパッケージ（WLP）（ファンアウトWLPを含む）への移行が進むため、成長は減速するでしょう。また、WLP絶縁材料およびメッキサプライヤは、アドバンスト・パッケージングの採用が拡大することで、売上高の成長率が他よりも高くなるでしょう。

今後数年間にわたり、半導体材料市場の進歩によって、次のようなトレンドにけん引され数多くのチャンスがもたらされるでしょう。

• 最小ラインアンドスペース2μmまでの微細化で、FO-on-サブストレートを含むFO-WLPの採用が拡大する。
• 液晶ポリマー（LCP）が優れた電気的性能と吸水性の低さなどで、特に5Gなどのmm波アプリケーションの新材料候補となっている。
• MISなど低コストの再配線可能（routable）QFNパッケージ技術の採用が拡大する。
• PPF（Pre-Plated Frame）QFNの使用量が、車載アプリケーション向けに拡大し、粗化メッキの信頼性を確保するための要求条件が高まっている。
• リードフレームの部分めっきのためのフォトレジストめっき生産能力が拡大している。
• パワーおよび車載デバイス用に耐熱性が強化された高電圧モールドコンパウンド。
• パワーアプリケーション用のはんだダイ以外の熱伝導性ダイ接着剤。

レポートの注目内容：

• ラミネート基板の2017年の売上高は60億ドル以上で、パッケージング材料全体の中で最大の部分を占めた。
• 全リードフレームの出荷量は、2017～2021年の間の年平均成長率が3.9％と予測され、その中でもリードフレーム・チップスケール・パッケージ（QFNタイプ）は、年平均成長率が8％と最も数量の伸びが大きい。
• 金ワイヤの出荷量は5年連続減少した後、2016年と2017年は増加に転じ、2017年の出荷量はボンディングワイヤ全体の37%となった。
• 液状封止材の2017年の売上高は13億ドルで、2021年まで一桁成長が予測される。LEDパッケージが、この間の成長をけん引するが、この市場は常に値下げ圧力がある。
• ダイ接着剤の2017年の売上高は７億4100万ドルで、2021年まで一桁成長が予測される。DAF材料の数量ベースの成長率は高いものの、価格の下落傾向は継続する。
• はんだボールの2017年の売上高は2億3100万ドルに達した。将来の売上高は金属材料の価格動向に依存する。
• ウェーハレベルのはんだ材料の2017年の市場は2億6300万ドルで、2021年まで旺盛な成長が続く。RDLおよび銅ピラーが成長の中心となる。

SEMIとTechSearch International, Inc.は、第8版となる「世界半導体パッケージング材料アウトルック（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook）」を発行しました。130回以上のインタビューを、半導体メーカー、パッケージングサブコン、ファブレス半導体企業、パッケージング材料サプライヤに実施し情報を収集した、半導体パッケージング材料市場の包括的な調査レポートです。本レポートが対象とする材料分野は次のものです：基板、リードフレーム、ボンディングワイヤ、モールドコンパウンド、アンダーフィル材料、液状封止材、ダイ接着剤、はんだボール、ウェーハレベルパッケージング絶縁材料、ウェーハレベルはんだ材料。