SEMI、FHEとMEMS/センサーの専門コンファレンスを統合
「2018FLEX Japan / MEMS & SENSORS FORUM」を4月に開催

4月19日～20日、東京・品川のザ・グランドホールで
国内外を代表する研究者が、IoT時代のデバイス製造技術を討議

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、2018年4月19日（木）から20日（金）にかけて、第2回目となるフレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス（FHE）技術の専門コンファレンス「2018FLEX Japan」を品川で開催いたします。

FHEとは、プリンテッド・エレクトロニクスと、従来のIC、MEMS、テキスタイルなどを組み合わせてシステムを構成する技術であり、今後のIoTアプリケーションへの採用拡大が見込まれています。その応用分野は、人・モノの両面で使用される各種センサー、ウェアラブル製品、フレキシブルディスプレイ、車載、スマートホーム、スマートシティなど多岐にわたります。

今年の開催では、SEMIが2017年に戦略的パートナーシップを締結したMEMS and Sensors Industry Groupが主催していたMEMS & SENSORS FORUMを統合し、「2018FLEX Japan / MEMS & SENSORS FORUM」としての開催となります。
*関連プレスリリース（英文）
2016年9月15日付「SEMI and MSIG Join Together in Strategic Association Partnership」
http://www.semi.org/en/semi-and-msig-join-together-strategic-association-partnership

「2018FLEX Japan / MEMS & SENSORS FORUM」の特長

• MEMS and Sensors Industry GroupのMEMS & SENSORS FORUMを統合し、FHEとMEMS・センサーの技術を包括的にカバー
• 米国、欧州、アジアの講演者を招聘し、世界の関連市場と技術が集結
• FHE・MEMS・センサー関連企業、団体、学校のテーブルトップ展示会を合わせて開催
• FHE、半導体、エレクトロニクス製品の各分野のエグゼクティブ、技術者と横断的なネットワークを構築する機会を提供

「2018FLEX Japan / MEMS & SENSORS FORUM」は、2日間にわたるコンファレンスで構成され、FHE、MEMS、スマートテキスタイルとその応用技術に関する幅広い情報を提供します。講師には、SEMI、FlexTech Alliance、MEMS and Sensors Industry Groupのグローバルなインフラを生かし、FHE、MEMS・センサーの各分野について国内外からエグゼクティブ、技術者、専門家を招聘し、最新の技術やビジネス情報を共有することで、FHE、MEMS、スマートテキスタイル産業の発展に寄与することを目指します。プログラムの詳細は、2月中旬に発表する予定です。

会期中には、会議場に隣接する会場において、企業、団体、大学によるテーブルトップ展示会を開催します。講演の対象となる、FHE、MEMS・センサー関連業界の材料、装置、デバイス、また関連するエレクトロニクス製品分野からの出展を2月中旬より募集開始いたします。募集の詳細については、http://www.flexjapan.orgにて発表いたします。

■2018FLEX Japan / MEMS & SENSORS FORUM 開催概要

会期：2018年4月19日（木）～20日（金）
会場：ザ・グランドホール（東京都港区港南2-16-4 品川グランドセントラルタワー３階）
主催：SEMI
コンセプト：Driving FHE (Flexible Hybrid Electronics) Ecosystem and Community
Webサイト：http://www.flexjapan.org