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FlexTech宣布委託加州理工州立大學進行基準研究

 

SEMI-FlexTech (國際半導體產業協會與軟性混合電子產業聯盟) 宣布與加州理工州立大學(Cal Poly San Luis Obispo)簽署專案合約,就印刷電子領域進行一項基準研究(benchmark study)。

這項為期9個月的專案,將調查並評鑑軟性及印刷電子(flexible and printed electronics)相關之企業與研究機構。專案將研究處理技術和功能組件的效能目標,編纂所得資料將為3年、5年和10年評量提供基準之用。

這項專案的成立是為了因應業界對於可評估功能塊效能的印刷電子產品仍缺乏全面性的基準研究。這些印刷電子產品包括:可撓式電池、高效能電路、揚聲器與音訊電路、天線、各種感測器等。

調查進行期間,加州理工州立大學專案團隊將鎖定印刷電子及軟性混合電子(FHE)領域特定意見領袖,邀請他們參與研究。專案將免費提供參加者一份基準報告的執行摘要,並於未來推出付費使用的完整報告。研究最後將評估每項印刷電子功能塊的技術成熟度(TRL)和製造技術成熟度(MRL)。

若您對於參與此基準研究專案有興趣,請完成這份調查問卷(連結)或依照領域連繫下列窗口:

Dr. John Pan at pan@calpoly.edu

  • Integration Technologies
  • Testing Technologies

Dr. Malcolm Keif at mkeif@calpoly.edu

  • Sensors
  • High Performance Circuits

Dr. Xiaoying Rong at xrong@calpoly.edu

  • Antenna
  • Passives
  • Graphics with Embedding Electronics

Mr. Marc Chason at marcchason@sbcglobal.net 

  • Batteries
  • Energy Harvesting
  • Audio Speakers

 

了解SEMI-FlexTech在台灣的相關訊息與活動,請洽蘇貞萍小姐Jo-Ann Su,電話:03-560-1777 分機202或分機117,Email: jsu@semi.org。

 

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