全球半導體設備支出強勁成長態勢將持續至2019年

SEMI(國際半導體產業協會)近日公布「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast) 最新內容指出,半導體產業即將連續三年創下設備支出新高紀錄,預料 2018 年與 2019 年將分別(較前一年)成長 14% 和 9%,寫下連續四年成長的歷史紀錄。半導體產業創立 71 年以來,只有在 1990 年代中期曾出現設備支出連續四年成長的盛況。

 

圖1:全球各地區設備支出(包括新增和翻新設備)

 

如圖 1 所示,三星 (Samsung) 稱霸全球的支出金額,中國領先全球的增長幅度,韓國與中國將引領這波成長態勢。SEMI 台灣區總裁曹世綸表示,台灣半導體設備支出金額在缺乏記憶體新廠的暴發式投資下,成長幅度雖不及韓國及中國,但台灣晶圓代工廠商在先進製程及產能的持續投資下,未來整體支出仍將呈現穩健成長態勢;加上台灣過去多年累積的投資,也使得我們成為全球半導體先進製程及量產的重鎮,我們仍樂觀看待台灣未來在半導體產業的領導地位。

 

2018 年,三星的設備支出金額預期將減少,但該公司仍佔韓國所有設備投資金額的 70% 。同時,SK 海力士 (SK Hynix) 則是增加在韓國的設備投資。

 

2018 年中國大陸設備支出預期將增加 65%,2019 年將再成長 57%,但值得注意的是,2018 和 2019 年年中國大陸投資金額當中分別有 58% 和 56% 都是來自外資公司,例如英特爾 (Intel)、SK 海力士、台積電、三星和格羅方德 (GLOBALFOUNDRIES) 。在政府計畫的支持下,中國大陸本土業者正在興建數量可觀的新晶圓廠,2018 年陸續開始設備裝機。2019 年這些公司的設備投資可望翻倍。

 

其他地區的投資金額也節節高升。2018 年日本投資金額增加 60%,增加幅度最高的包括東芝、索尼 (Sony)、瑞薩 (Renesas) 和美光 (Micron)。

 

2018 年歐洲和地中海地區投資金額將增加 12%,貢獻最大的業者包括英特爾、格羅方德和意法半導體 (STMicroelectronics)。

 

2018 年東南亞地區投資金額將成長超過 30%,不過受限於市場規模,整體支出也同比例地低於其他地區。貢獻最大的業者包括美光、英飛凌 (Infineon) 和格羅方德,但歐司朗 (OSRAM) 和奧地利微電子 (ams) 等公司也持續增加投資金額。

 

「全球晶圓廠預測報告」也包含其他企業相關資訊,內容針對 2019 年底之前市況提供資料及預測,包括各種里程碑,還有不同季度、產品種類、技術製程的投資金額,以及既有晶圓廠和規劃中設施之產能。

 

SEMI晶圓廠資料庫更多相關資訊請見:www.semi.org/en/MarketInfo/FabDatabase 以及 www.youtube.com/user/SEMImktstats

 

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