SEMI:2017年全球半導體材料銷銷售額達469億美元

SEMI2017 年全球半導體材料銷銷售額達 469 億美元
 

2018 年 月 25 新竹訊】SEMI(國際半導體產業協會)公布最新全球半導體材料市場報告,相較去年,2017 年全球半導體總營收增加 21.6%,半導體材料市場也有 9.6% 的成長幅度。

報告統計,2017 年整體晶圓製造材料及封裝材料銷售總金額分別為 278 億美元和 191 億美元,相較於 2016 年的 247 億美元和 182 億美元,年成長率分別為 12.7%和 5.4%。

擁有大規模晶圓代工和封裝基地的台灣,連續第 8 年成為全球最大半導體材料消費地區,總金額為 103 億美元。中國大陸穩居亞軍寶座,其次為南韓和日本。台灣、中國大陸、歐洲與南韓市場營收成長率最為強勁,同時北美、其他地區 (Rest of World; ROW) 和日本的材料市場則為個位數溫和成長。(其他地區定義為新加坡、馬來西亞、菲律賓、東南亞其他地區和較小的全球市場。)

 

SEMI 台灣區總裁曹世綸表示,隨著半導體先進製程發展,材料將扮演愈來愈重要的角色,因此在研發創新、品質控管、成本效益、甚至環安衛法規等面向皆有不同的機會與挑戰。有鑑於此,SEMI 將持續提供完整多元的溝通平台,以連結廠商、政府及學研單位,促成跨領域的合作與創新為宗旨。

 

2016 年及2017年各地區半導體材料市場規模 (單位:十億美金)

地區

2016**

2017

成長比(%)

台灣

9.20

10.29

12%

中國

6.80

7.62

12%

韓國

6.77

7.51

11%

日本

6.76

7.05

4%

其他地區

5.39

5.81

8%

北美

4.87

5.29

9%

歐洲

3.03

3.36

11%

總計

42.82

46.93

10%

資料來源: SEMI,2018 年 4 月

註:金額和百分比可能因四捨五入而可能導致結果不一致
*包含陶瓷封裝及軟性基板
* 2016 年數據已更新至最新資訊

 

關於 SEMI Material Market Data Subscription (MMDS)

SEMI的Material Market Data Subscription (MMDS) 提供最新營收報告,提供目前的收益數據、過去7年的歷史數據,以及未來2年的預測數據。一年的訂閱內容依材料分類,提供四個季度、七個市場區域的最新營收資訊(北美、歐洲、日本、台灣、韓國、中國與其它地區)。此報告同時也提供詳細的歷史資訊:包括矽片出貨量(silicon),以及顯相抗蝕劑(photoresist)、補助抗蝕劑(photoresist ancillaries)、製程氣體(process gases)、與導線架(leadframes)的營收。

 

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