SEMI:2017 年全球半導體設備銷售總額達 566 億美元

SEMI (國際半導體產業協會) 公布最新全球半導體設備市場統計報告 (Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report),指出 2017 年全球半導體設備銷售總額為566 億美元,較前一年成長 37%。

韓國以 179.5 億美元的金額,首次成為全球最大半導體新設備市場,台灣以 114.9 億美元的金額位居第二。韓國、歐洲、中國、日本及北美等區域的年平均支出率增加,而台灣及東南亞為主的其他地區則呈萎縮態勢。中國市場以 27% 的成長率,連續第二年位居全球第三,日本及美國則位居第四及第五,而歐洲則上升至第六名的位置 。

以產品類別來看,前段設備增長 40%,晶圓代工設備增長 36%,封裝領域設備增長 29%,測試相關設備增長 27%。此份統計包含晶圓前段製程設備、後段封裝測試設備以及其他前段設備。其他前段設備包括光罩/倍縮光罩製造、晶圓製造以及晶圓廠設施。

 

2016 年至 2017 年全球各區域半導體設備市場統計數據

 

2017

2016

成長率%

韓國

17.95

7.69

133%

台灣

11.49

12.23

-6%

中國

8.23

6.46

27%

日本

6.49

4.63

40%

北美

5.59

4.49

24%

歐洲

3.67

2.18

68%

其他地區

3.20

3.55

-10%

Total

56.62

41.24

37%

資料來源:SEMI 與 SEAJ(2018 年 4 月)

註:金額和百分比可能因四捨五入而可能導致結果不一致


全球半導體設備市場統計報告(WWSEMS

SEMI每個月發布的全球半導體設備市場統計報告,其結合 SEMI 與日本半導體製造裝置協會(SEAJ)會員所提供之資料,彙整出全球半導體設備產業每月出貨及訂單數據。此報告涵蓋 7 大半導體製造領域及 24 個產品類別。更多資訊請至:www.semi.org/en/MarketInfo/EquipmentMarket.

 

 

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